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- [发明专利]部件制造用膜及部件的制造方法-CN201780019314.8有效
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林下英司
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三井化学东赛璐株式会社
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2017-03-14
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2023-08-18
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H01L21/301
- 本发明的课题是提供即使在伴有温度变化的环境中使用的情况下，也可以在吸附停止后易于从平台面取下，使与平台面的密合状态稳定的半导体部件制造用膜和电子部件制造用膜。进一步提供使用了这样的半导体部件制造用膜的半导体部件的制造方法，以及使用了这样的电子部件制造用膜的电子部件的制造方法。作为解决本发明课题的方法，本部件制造用膜1是半导体部件或电子部件的制造方法所使用的膜，具备基层11以及设置于其一面11a侧的粘着材层12，基层的未设置粘着材层的一面的表面的Ra(μm)为0.1～2.0，Rz(μm)为1.0～15。本方法使用部件制造用膜1，具备单片化工序和拾取工序，在拾取工序前具备评价工序。
- 部件制造方法
- [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201780021748.1有效
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栗原宏嘉;福本英树
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三井化学东赛璐株式会社
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2017-03-21
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2023-06-16
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H01L21/304
- 本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的半导体晶片、以及贴合于上述半导体晶片的上述电路形成面侧的粘着性膜(100)；工序(B)，将上述半导体晶片的与上述电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，对粘着性膜(100)照射紫外线之后从上述半导体晶片除去粘着性膜(100)。作为粘着性膜(100)，使用具备基材层(10)、以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)的粘着性膜。而且，在粘着性膜(100)中，粘着性树脂层(20)包含紫外线固化型粘着性树脂，利用特定的方法测定得到的紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的表面的饱和带电压V1为2.0kV以下。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]层叠膜-CN202180067289.7在审
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森田凉介;若木裕之;原野泉;田村拓也
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-12-21
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2023-06-13
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B65D65/40
- 本发明的课题为提供一种烯烃系聚合物膜，其能以高水准兼具回收性及机械性强度、延伸加工性等作为膜的较优选性质，并且可较简便地以低成本制造。本发明通过一种层叠膜解决该课题，该层叠膜具有含有乙烯系聚合物的中间层(A)、及形成于中间层(A)的单面或两面的含有丙烯系聚合物的表皮层(B)，该层叠膜在以10℃/分钟重复2次升温及降温所得的DSC曲线中，在第1次降温行程中于110℃以上125℃以下所观测到的结晶化波峰的半宽度大于3.0℃，在第2次升温行程中具有135℃以上165℃以下的熔点Tm1、及125℃以上且未达135℃的熔点Tm2。
- 层叠
- [发明专利]热熔接性层叠膜-CN202180065672.9在审
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泽田峻一;石井和臣
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-09-28
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2023-06-02
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B65D65/40
- 本发明提供一种适合使用在包装袋等的聚乙烯系的层叠膜，所述层叠膜在维持机械强度、抗结块性等优异特性的状态下，撕裂性优异的，及在维持抗结块性等优异特性的状态下，杨氏模数等机械强度经进一步提升的，以及在维持密封强度、耐冲击性等优异特性的状态下，与外层侧膜的层合强度优异且抗结块性也优异的。该课题为通过下列层叠膜来解决，该层叠膜具有：分别含有来自石油的线状低密度聚乙烯的(A)热熔接层、(B)中间层及(C)层合层的层叠膜，于(A)热熔接层、(B)中间层及(C)层合层的至少一层中，含有来自植物的生质聚乙烯。
- 熔接层叠
- [发明专利]背面研磨用粘着性膜及电子装置的制造方法-CN202180059104.8在审
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安井浩登;栗原宏嘉;木下仁
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-07-12
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2023-05-23
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C09J201/00
- 一种背面研磨用粘着性膜(50)，其为具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，且用于保护电子部件(30)的表面的背面研磨用粘着性膜(50)，通过下述方法测定的紫外线固化后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性膜(50)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
- 背面研磨粘着电子装置制造方法
- [发明专利]电子装置的制造方法-CN202180060071.9在审
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安井浩登;栗原宏嘉;木下仁
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-07-12
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2023-05-23
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C09J11/06
- 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性树脂层(20)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
- 电子装置制造方法
- [发明专利]电子装置的制造方法-CN202180059247.9在审
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安井浩登;栗原宏嘉;木下仁
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-07-12
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2023-05-16
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C09J11/06
- 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后，从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将照射紫外线后的粘着性膜(50)从电子部件(30)向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
- 电子装置制造方法
- [发明专利]电子装置的制造方法-CN202180041878.8在审
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安井浩登;栗原宏嘉;木下仁
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-06-09
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2023-02-14
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H01L21/304
- 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，照射紫外线剂量1080mJ/cm2的紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
- 电子装置制造方法
- [发明专利]电子装置的制造方法-CN202180041382.0在审
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安井浩登;栗原宏嘉;木下仁
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三井化学东赛璐株式会社
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2021-06-09
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2023-02-03
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H01L21/304
- 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，照射紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
- 电子装置制造方法
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