[发明专利]一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法有效
| 申请号： | 201610939543.9 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107978550B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐晓敏;陈杰;保广文 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法，所述装置包括：晶圆升降装置和晶圆转移装置，其中，晶圆转移装置包括晶圆承接环和晶圆承接棒，晶圆承接环上分布有可供晶圆承接棒横穿过的孔。根据本发明的半导体晶圆移送装置在半导体晶圆移送过程中将待移送晶圆平衡升至晶圆转移装置上，通过移送晶圆转移装置移送待移送晶圆，可减少在半导体设备自动传送系统中断后采用手动移送晶圆过程中对晶圆和半导体设备的损害，增加晶圆的良率，减少晶圆报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 移送 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆移送装置，其特征在于，所述装置包括：晶圆升降装置和晶圆转移装置，其中，晶圆转移装置包括晶圆承接环和晶圆承接棒，晶圆承接环上分布有可供晶圆承接棒横穿过的孔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
