[发明专利]一种晶圆加工设备及加工方法在审
| 申请号： | 201811185429.7 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109434671A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工设备及加工方法，其中，晶圆加工设备包括：晶圆研磨装置、晶圆检测装置及晶圆清洗装置；晶圆经晶圆研磨装置研磨后，通过晶圆检测装置进行检测，而后通过晶圆清洗装置进行清洗。本发明通过位于晶圆研磨装置及晶圆清洗装置之间的晶圆检测装置，对晶圆进行检测，使得晶圆经研磨后，可及时的进行晶圆检测，缩小异常晶圆的范围，且异常晶圆可直接在晶圆检测装置处卸载，从而可简化异常晶圆的再处理流程，且晶圆检测装置为晶圆装载端口提供了更大的设备空间，提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆检测装置 晶圆清洗装置 研磨装置 加工设备 研磨 种晶 晶圆加工设备 晶圆检测 设备空间 装载端口 再处理 检测 产能 卸载 加工 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆加工设备包括：晶圆研磨装置，所述晶圆研磨装置至少包括一个晶圆研磨模组，通过所述晶圆研磨模组对晶圆进行研磨；晶圆检测装置，所述晶圆检测装置至少包括一个晶圆检测模组，所述晶圆经所述晶圆研磨模组研磨后，通过所述晶圆检测模组对所述晶圆进行检测；晶圆清洗装置，所述晶圆经所述晶圆检测模组检测后，通过所述晶圆清洗装置进行清洗。
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