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[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910142043.6有效
发明人：管振兴;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆及晶圆测试方法，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在所述晶圆背面的至少部分区域贴附非金属贴片；将贴附了所述非金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。晶圆背面贴附非金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。贴附非金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，因此晶圆背面具有凹陷区的晶圆可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，免去了设备改造成本，提高了测试机台的通用性及利用率，由此降低了晶圆测试成本。测试完成后回收填充的非金属贴片，所述非金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910141551.2有效
发明人：王志勇;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试方法及晶圆，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片；将贴附了所述金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。对晶圆背面贴附金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。填充金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，提高了测试机台的通用性及利用率。金属贴片的正面和背面分别设置真空孔和真空通道，使得晶圆能够与传统测试机台的真空吸盘经真空连接并进行测试。金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]一种提高晶圆探针台利用率的方法-CN201910047407.2有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种提高晶圆探针台利用率的方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式；将贴附有金属贴片的晶圆放置到探针台上进行测试。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试完成后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。
一种提高探针利用率方法

[实用新型]用于晶圆运输车的辅助工装-CN202123428060.8有效
发明人：王志勇;严大生;蔡育源;韩小丹;郭海涛 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于晶圆运输车的辅助工装，涉及半导体制造相关技术领域。该辅助工装包括承载平台、锁紧机构和连动机构。承载平台倾斜地设置在晶圆运输车的承载板上，锁紧机构包括活动组件和和设置在活动组件上的若干限位柱，活动组件可相对于承载平台移动，若干限位柱在承载平台上限定出用于容置晶圆料盒的空间，连动机构调节活动组件的位置，可使若干限位柱限定出适配于晶圆料盒的空间，并对位于承载平台之上的晶圆料盒进行锁紧。上述辅助工装能够锁紧晶圆料盒，避免晶圆料盒在运输过程中出现颠簸、晃动等现象，避免了晶圆出现破片的风险，提高了晶圆在传送过程中的良率。
用于运输车辅助工装

[发明专利]用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备-CN202010295604.9在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，晶圆放置在多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，方法包括以下过程：提供一能够移动的机械手臂，使机械手臂具有一能够下移至放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随吸附拾取端下移至多个卡片之间缺口内的臂体；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达保护纸上方设定位置；吸附保护纸，将保护纸转移至设定的保护纸放置位；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达晶圆上方设定位置；吸附晶圆，将晶圆转移至设定的晶圆放置位。本发明提高了装载效率，降低破片风险。
用于包装盒内晶圆取放方法机械手臂处理设备

[发明专利]一种静电吸盘及晶圆测试方法-CN202010194361.X在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电吸盘及晶圆测试方法，包括：基板，用于承载待吸附物；绝缘层，设置在所述基板的上方，通过静电吸附所述待吸附物；导电部，导电部设置在所述绝缘层中，与所述待吸附物的背面的至少部分区域接触；其中所述基板和所述绝缘层包括同心设置的可升降的多个部分。本发明所述的静电吸盘可以适用于不同规格的晶圆测试，不仅可以降低晶圆的破片率，同时能够提高机台的利用率。
一种静电吸盘测试方法

[发明专利]探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法-CN201911302332.4在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法，该故障检测系统包括：用于存储设定参数值的存储模块，用于采集实时进度数据值的数据采集模块，数据处理模块和显示模块；数据处理模块用于获取设定参数值及实时进度数据值，并将其对比，并根据对比结果获得探针台硬体部位的具体故障点；显示模块用于显示设定参数值、实时进度数据值及对比结果。采用该探针台故障检测系统，当探针台发生故障时，通过将探针台硬体部位的变量的设定参数值与发生故障时的实时进度数据值进行比较，从而可快速、精确的获得探针台硬体部位发生故障的具体故障点，有效缩短设备当机时间，提高配件更换精度，降低设备维修成本，提高设备利用率。
探针故障检测方法及其系统使用方法

[发明专利]一种晶圆测试设备-CN201910745933.6在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源;王志勇 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试设备，包括：承载板，位于一承载台上，承载台具有窗口，该窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，圆弧形限位孔与连接孔数量相等并一一对应；若干紧固部件，紧固部件与连接孔数量相等并一一对应，紧固部件依次贯穿圆弧形限位孔和连接孔，以防止承载板和承载台在垂直方向相对运动；驱动装置，驱动装置用于驱动承载板相对于承载台水平转动。本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
一种测试设备

[发明专利]一种静电吸盘及晶圆测试方法-CN201910142058.2在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海;李秉隆 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电吸盘及晶圆测试方法，静电吸盘包括用于承载待吸附物的基板；设置在基板的上方的绝缘层，其通过静电力吸附待吸附物；设置在基板和/或绝缘层中的导电部，其与待吸附物的背面的至少部分区域接触。晶圆测试方法采用上述静电吸盘吸附晶圆，并通过导电部导通真空吸盘和晶圆背面。本发明的静电吸盘可以放置在Taiko晶圆背面的凹陷区，使得Taiko晶圆的背面整体呈平面式，可以直接放置在传统测试机台的平面式的真空吸盘上进行测试。non‑Taiko晶圆的背面也可以放置与其尺寸相当的静电吸盘，不影响其在传统机台上的测试。如此，免去了设备改造成本，提供了测试机台的通用性及利用率，由此降低了晶圆测试成本。通过静电力吸附晶圆能够降低破片率。
一种静电吸盘测试方法

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201910047409.1在审
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片后，晶圆背面整体呈现平面式。在晶圆背面贴附金属贴片，提高了晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，降低搬运过程中晶圆损坏的风险。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。
一种半导体器件及其制造方法

[实用新型]晶圆测试承载台-CN201921181891.X有效
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源;蔡义信 -专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆测试承载台，包括：晶圆固定卡盘，所述晶圆固定卡盘的上表面设有用于放置并固定晶圆的晶圆固定面；测试电极，所述测试电极嵌设于所述晶圆固定卡盘中并暴露于所述晶圆固定面上，所述测试电极的上表面至少不低于所述晶圆固定面。本实用新型通过引入嵌设于晶圆固定卡盘中的多个测试电极，使测试仪器能够与晶圆背面电性连接；通过静电吸附卡盘对晶圆进行吸附固定，避免了因真空吸附的应力所导致的晶圆破片，进而提升了产品良率。
晶圆测试电极固定卡盘本实用新型固定面上表面嵌设测试仪器产品良率电性连接晶圆背面静电吸附吸附固定真空吸附承载台卡盘破片种晶测试暴露引入

[实用新型]晶圆承载及传送装置-CN201921111244.1有效
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆承载及传送装置，包括：晶圆传送手臂，所述晶圆传送手臂的一端固定于基座，另一端为晶圆吸附端；所述晶圆吸附端的下表面设有吸附并固定晶圆的晶圆吸附面；晶圆承载台，所述晶圆承载台的上表面设有用于放置所述晶圆的晶圆承载面。本实用新型通过将晶圆静电吸附于晶圆传送手臂的晶圆吸附端的下表面，实现了对减薄晶圆的安全传送；通过设置具有合适尺寸的静电吸附的晶圆承载台，避免减薄晶圆在进行晶圆预对准时出现的破片风险，进而提升了产品良率。
晶圆吸附晶圆承载台本实用新型手臂静电吸附传送下表面减薄安全传送产品良率传送装置承载面上表面吸附面破片种晶承载

[实用新型]一种半导体器件-CN201920083386.5有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中心与晶圆的中心重合，并且贴附有金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式。在晶圆背面贴附金属贴片，提高了晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，降低搬运过程中晶圆损坏的风险。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程。
金属贴片晶圆晶圆背面贴附半导体器件测试机台本实用新型测试封装过程金属镀层晶圆测试晶圆翘曲晶圆正面整体呈现中心重合传统的平面的平面式背金去除搬运背面切割

[发明专利]压控振荡器频率调整的方法与配置-CN99124860.0无效
发明人： 蔡育源 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 1999-11-15 - 公布日： 2000-10-18 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通过互连多个电路元件而构成的电子装置。所述电子装置包括第一图案化导电层,以构成互连所述多个电路元件的图案化微带。所述微带之一构成开放传输线,它具有连接一电容器的第一端及作为开放端的第二端,所述开放传输线被切割成数段,以调整所述电子装置的电容。在另一较佳实施例中,本发明揭示了一种通过互连多个电路元件而构成的电子装置。所述电子装置包括第一图案化导电层,以构成互连所述多个电路元件的微带。所述微带之一构成连接两个电容器的电容器连接线,所述电容器连接线被部分切割,以提供耦合至所述电容器的串联电感器。
压控振荡器频率调整方法配置

[实用新型]振荡器装置-CN98200186.X无效
发明人：刘家维;蔡育源 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 1998-01-12 - 公布日： 1999-09-08 - 主分类号： H03B5/00 文献下载
摘要：一种振荡器装置，至少包含一电感、一晶体管、一电阻与一电容，其特征在于还包含一第一传输层，用以电连接该电容、电阻与晶体管；一第二传输层，用以形成该电感；一第一接地层，用以电连接第一与第二传输层，成为一电路基准电位；一第二接地层，用以电连接第一、第二传输层与第一接地层，成为该电路基准电位；一第一隔离层，位于第一传输层与第一接地层之间；一第二隔离层，位于第二传输层与第一接地层之间；以及一第三隔离层，位于该第二传输层与第二接地层之间。
振荡器装置

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