专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果254个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种发光装置-CN202320658567.2有效
  • 林秋霞;黄森鹏;李达诚;余长治;徐宸科 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-10-20 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种发光装置,发光装置包括封装基板及发光元件,封装基板的表面设置有固晶区及包围固晶区的封装区,封装区包括内轮廓及外轮廓,内轮廓包括四个第一直边,相邻两个第一直边互相连接以在周向上形成闭合。相邻两个第一直边的连接位置设置有第一连接部。外轮廓设置于内轮廓的外围,外轮廓包括四个第二直边,相邻两个第二直边的连接位置设置有第二连接部,第二连接部与第一连接部一一对应,第一连接部的两个端点之间的直线长度大于或等于第二连接部的两个端点之间的直线长度,第一连接部的两个端点之间的直线长度小于或等于第一直边的长度。本实用新型能够提高封装气密性,避免封装盖板因与封装基板接触面积较小导致的脱落的现象。
  • 一种发光装置
  • [发明专利]一种激光二极管及其制作方法-CN202310609482.X在审
  • 钟志白;李佳恩;卓昌正;徐宸科;康俊勇 - 厦门三安光电有限公司
  • 2019-05-28 - 2023-10-10 - H01S5/125
  • 本发明公开了一种激光二极管及其制作方法。其中,所述激光二极管包括:衬底,以及位于衬底上的堆叠层,所述堆叠层包括:N型层,活性层,表面具有脊状条的P型层以及DBR覆盖层;其特征在于,所述脊状条的端面为第一斜面,所述脊状条与所述DBR覆盖层的接触面包括第一斜面。所述制作方法包括步骤:在衬底上依次外延生长N型层、活性层和P型层,并制作带有脊状条的P型层;沿垂直于脊状条长度的方向对所述脊状条进行劈裂,得到脊状条的端面为第一斜面;进行DBR覆盖层生长,所述DBR覆盖层与所述脊状条的接触面包括所述第一斜面。它旨在解决垂直腔面造成边角的DBR覆盖不好,侧镀的DBR又会影响到激光二极管的共晶,从而导致的激光二极管电性不良。
  • 一种激光二极管及其制作方法
  • [发明专利]一种LED发光装置-CN202310675043.9在审
  • 白文华;陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;黄永特;徐宸科 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2021-05-25 - 2023-09-01 - H01L25/16
  • 本申请提供了一种LED发光装置,包括:封装基板、第一LED芯片、至少一个第二芯片和封装层,其特征在于,所述封装基板第一表面可以限定为x方向和y方向,并且垂直于所述第一表面的方向为z方向,所述第一LED芯片在所述x方向或所述y方向上与所述封装基板边缘的最短距离大于至少一个所述第二芯片在同一方向上与所述封装基板边缘的最短距离,其中,至少一个所述第二芯片上表面设置有缓冲层。本申请通过在一个至少一个第二芯片上表面设置缓冲层,第二芯片与封装层不完全直接接触,使LED发光装置在老化过程中封装层存留的应力释放时,缓冲层可以起到缓解在第二芯片上的应力作用,从而降低第二芯片和被拔晶的风险,提高LED发光装置的可靠性。
  • 一种led发光装置
  • [发明专利]发光装置-CN202080006183.1有效
  • 林秋霞;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2020-10-15 - 2023-08-22 - H01L33/54
  • 本发明的目的在于提供一种发光装置。在一些实施例中,该发光装置包括:封装基板,为一板状结构,具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有图案化导电层,该图案化导电层通过一间隔区至少分为两个彼此电性隔离的第一区域和第二区域;LED芯片,安装于图案化导电层上,具有相对的上表面、下表面,以及连接上、下表面的侧壁;封装层,覆盖所述发光二极管芯片和图案化导电层;所述封装层的厚度小于或者等于所述LED芯片的厚度,在所述发光二极管芯片对应的位置形成一光学结构,且该封装层在所述LED芯片侧壁位置具有一曲面。
  • 发光装置
  • [发明专利]一种发光装置-CN202310503150.3在审
  • 陈星帆;黄森鹏;李达诚;杨珊珊;余长治;徐宸科 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-15 - H01L33/46
  • 本申请提供一种发光装置,包括封装结构和扩展电极。其中封装结构厚度小于400μm,包括LED芯片,波长转换层,中间层,反射层和保护层,中间层为氧化物或氮化物透明材料,氧化物透明材料中的硅氧链或氮化物透明材料中的硅氮链分别与反射层和波长转换层中的的C、O产生范德华力,增加附着力,防止所述反射层脱落,还可以避免光吸收导致的热量集中于界面处,增加热剥离风险。反射层为导热性好的高反射金属材料,提升发光装置的发光效率和发光均匀性的同时提升散热效果。并且反射层上下表面为粗糙面,提升发光装置的发光效率和发光均匀性。
  • 一种发光装置
  • [发明专利]一种发光装置及半导体激光器-CN202310601349.X在审
  • 陈顺意;张宇阳;李兴龙;余长治;徐宸科 - 厦门三安光电有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-08-11 - H01S5/02253
  • 本申请提供一种发光装置及半导体激光器,其中,发光装置包括至少一个LD芯片、基板、多个固定平台和光学元件。基板包括基部和设置于基部上表面的侧壁部,基部和侧壁部形成开口朝上的空腔,在基部上表面上设置LD芯片。多个固定平台设置在基部上表面且处于空腔内,固定平台包括远离基部的上表面,固定平台上表面高度低于侧壁部上表面。光学元件包括第一层和位于第一层上方的第二层,在第二层上有透镜部,第一层下表面搭设在固定平台,第一层向基部上表面的投影位于第二层向基部上表面的投影内,第二层边缘一圈与侧壁部的上表面密封连接。本申请的技术方案实现了高效率光束透镜有源耦合调整与无机密封的一体化。
  • 一种发光装置半导体激光器
  • [发明专利]发光模组和显示装置-CN202210086140.X在审
  • 宋武贤;时军朋;林振端;徐宸科;余长治;程建超;洪崇得 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-08-04 - H01L25/075
  • 本申请公开了一种发光模组和显示装置,其包括多组呈中心对称布置的发光元件、布线层和导电焊盘;每组发光元件构成一个像素单元,且包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件;布线层呈中心对称布置,其形成于多组发光元件之上,并用于与发光元件电连接;导电焊盘呈中心对称布置,其形成于布线层远离发光元件的一侧,并与布线层电连接;发光模组按照任意方向旋转90°后其布局可与未旋转前的发光模组的布局重合。在对发光模组进行炒灯处理后,采用振动盘将发光模组重新排列时,无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向,有效缩短发光模组重新排列所需的时间,提高生产效率,同时,提高发光模组转移对位时的对位精度。
  • 发光模组显示装置
  • [发明专利]发光模组和显示装置-CN202210088628.6在审
  • 程建超;时军朋;林振端;徐宸科;余长治;洪崇得 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-08-04 - H01L25/075
  • 本申请公开了一种发光模组和显示装置,涉及半导体相关技术领域。该发光模组包括多组呈中心对称布置的发光元件,每组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件;布线层呈中心对称布置,其形成于多组发光元件之上,并用于与发光元件电连接;导电焊盘呈中心对称布置,其形成于布线层远离发光元件的一侧,并与布线层电连接。本申请所提供的发光模组的结构具有良好的对称性,在对发光模组进行炒灯处理后,采用振动盘将发光模组重新排列时,可无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向,有效缩短发光模组重新排列所需的时间,大大提高了生产效率。同时,可简化上述振动盘的结构,降低了生产成本。
  • 发光模组显示装置
  • [发明专利]发光模组-CN202210018395.2在审
  • 林振端;曾志洋;洪崇得;时军朋;王杰凌;陈伟鸿;余长治;徐宸科 - 湖北三安光电有限公司
  • 2022-01-07 - 2023-07-18 - H01L25/075
  • 本申请公开的发光模组包括:间隔布置的多个发光元件,所述发光元件包含相对的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面,所述第一表面具有第一电极,所述第二表面具有第二电极;填充层,形成于相邻所述发光元件之间,所述第一填充层具有第一开口;引出电极,形成于所述第一开口内,电连接所述第一电极;布线层,形成于所述填充层上,并用于与所述发光元件电连接;导电焊盘,形成于所述布线层远离发光元件的一侧并与所述布线层电连接。
  • 发光模组
  • [发明专利]一种LED发光装置-CN202180003019.X有效
  • 白文华;陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;黄永特;徐宸科 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2021-05-25 - 2023-07-18 - H01L25/16
  • 本申请提供了一种LED发光装置,包括:封装基板、第一LED芯片、至少一个第二芯片和封装层,其特征在于,所述封装基板第一表面可以限定为x方向和y方向,并且垂直于所述第一表面的方向为z方向,所述第一LED芯片在所述x方向或所述y方向上与所述封装基板边缘的最短距离大于至少一个所述第二芯片在同一方向上与所述封装基板边缘的最短距离,其中,至少一个所述第二芯片上表面设置有缓冲层。本申请通过在一个至少一个第二芯片上表面设置缓冲层,第二芯片与封装层不完全直接接触,使LED发光装置在老化过程中封装层存留的应力释放时,缓冲层可以起到缓解在第二芯片上的应力作用,从而降低第二芯片和被拔晶的风险,提高LED发光装置的可靠性。
  • 一种led发光装置
  • [发明专利]显示面板及其制作方法-CN202111656305.4在审
  • 徐宸科;樊勇 - 厦门市芯颖显示科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - H01L33/50
  • 本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法。本申请实施例提供的显示面板,通过将多个发光器件和多个色转换层分别层叠设置于金属箔层的多个通孔中,能够避免发光器件之间的光串扰以及色转换层之间的光串扰,且金属箔层上通孔的内壁反射率高,光吸收低,有利于增加对发光器件和色转换层所发射的侧视角光线的反射,进而增加自显示面板的出光面出射的光线,以提高出光效率,进而降低功耗。
  • 显示面板及其制作方法
  • [发明专利]发光模组和显示装置-CN202111658790.9在审
  • 王杰凌;陈清河;邱亚新;时军朋;韩梦超;林振端;余长治;徐宸科 - 湖北三安光电有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - H01L33/58
  • 本申请公开了一种发光模组和显示装置,该发光模组包括间隔布置的多个发光元件;布线层形成于多个发光元件上,并用于与发光元件电连接;导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧,并与布线层电连接;封装层位于导电焊盘的周边;保护焊盘形成于封装层远离发光元件的一侧,并位于发光模组的顶针作业区域。本申请通过在发光模组的顶针作业区域增设保护焊盘,在顶针作用在上述区域时,可有效避免顶针刺破或者顶破封装层,使封装层对发光元件仍具有良好的保护效果,从而避免发光元件造成损伤,并避免发光模组失效。
  • 发光模组显示装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top