专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果71个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法-CN201910369386.6有效
  • 柏仓一史;石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2019-05-06 - 2023-10-10 - H01L21/683
  • 本发明提供静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法,静电吸盘系统用于吸附第1被吸附体和隔着所述第1被吸附体吸附第2被吸附体,其特征在于,该静电吸盘系统包括:静电吸盘,具有多个吸附部;电压施加部,对所述多个吸附部施加电压;以及电压控制部,用于控制所述电压施加部对电压的施加,所述电压控制部控制所述电压施加部,使得用于吸附所述第2被吸附体的吸附电压从所述静电吸盘的所述多个吸附部中的第1吸附部起在至少一个方向上依次被施加。
  • 静电吸盘系统装置方法吸附
  • [发明专利]吸附装置、位置调整方法及成膜方法-CN202310744709.1在审
  • 柏仓一史;石井博;神野纮隆 - 佳能特机株式会社
  • 2019-09-20 - 2023-09-15 - C23C14/24
  • 本发明提供吸附装置、位置调整方法及成膜方法。吸附装置的特征在于,包括:掩模支承单元,所述掩模支承单元用于支承掩模;静电吸盘,所述静电吸盘设置在所述掩模支承单元的一侧,用于吸附基板;以及调整部件,所述调整部件用于调整所述掩模支承单元与所述静电吸盘的相对位置,在以使所述掩模在朝向所述静电吸盘的方向上成为凸状的方式使朝向所述静电吸盘的方向上的力作用于所述掩模的状态下,所述调整部件调整所述掩模支承单元与所述静电吸盘的相对位置。
  • 吸附装置位置调整方法
  • [发明专利]基板载置方法、电子设备的制造方法及基板载置装置-CN202111098152.6有效
  • 石井博;佐藤智之;铃木健太郎 - 佳能特机株式会社
  • 2017-06-23 - 2023-09-12 - C23C14/50
  • 本发明提供一种基板载置方法、对准方法、成膜方法、电子设备的制造方法及基板载置装置,不仅能够使基板和掩模良好地紧贴,而且能够使基板稳定地移动,并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。具有将基板(1)在用按压工具(8)推压到基板保持体(3)的状态下载置到掩模(2)上的基板载置工序,关于该基板载置工序中的通过按压工具(8)将基板(1)推压到基板保持体(3),至少在基板(1)和掩模(2)的接触开始时,以按压工具(8)抵接到基板(1)的按压力进行推压,在所述基板载置工序之后,通过按压工具(8),以比所述接触开始时强的按压力将基板(1)推压到基板保持体(3)。
  • 基板载置方法电子设备制造装置
  • [发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202011518651.1有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2020-12-21 - 2023-09-12 - C23C14/04
  • 本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。更有效地进行基板从静电吸盘分离。一种成膜装置,经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜,其中,所述成膜装置具备:第1基板支承部,其配置于腔室内,支承所述基板的第1边的周缘部;第2基板支承部,其配置于所述腔室内,支承所述基板的与所述第1边相向的第2边的周缘部;基板吸附部件,其配置于所述腔室内的所述第1基板支承部及第2基板支承部的上方,用于吸附所述基板;以及控制部,所述控制部在所述基板从所述基板吸附部件分离时,进行控制,以使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部依次下降。
  • 装置方法电子器件制造
  • [发明专利]成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法-CN202310097954.8在审
  • 山崎将大;石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2023-02-06 - 2023-08-08 - C23C14/04
  • 本发明提供一种成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法。抑制对基板的影响并使吸附板更可靠地吸附基板。经由掩模对基板进行成膜的成膜装置具备:腔室,所述腔室将内部保持为真空;吸附板,所述吸附板设置在所述腔室的内部,具有产生用于吸附所述基板的静电力的电极;电压控制机构,所述电压控制机构控制向所述电极施加的电压;以及检测机构,所述检测机构检测所述基板向所述吸附板的吸附状态,所述电压控制机构在用于使所述吸附板吸附所述基板的电压控制中,使向所述电极施加的电压从所述电压控制的开始时的初始电压增加,对应于通过所述检测机构检测到所述基板向所述吸附板吸附的情况而停止向所述电极施加的电压的增加。
  • 装置方法电子器件制造
  • [发明专利]成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法-CN202111118818.X有效
  • 石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2021-09-24 - 2023-07-25 - C23C14/12
  • 本发明涉及一种成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法,降低由腔室的内外气压差引起的应变带来的影响。一种成膜装置,所述成膜装置具备:腔室,所述腔室将内部保持为真空;基板支承部件,所述基板支承部件设置于所述腔室的内部,并支承基板的周缘部;掩模支承部件,所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部,并支承掩模;以及对准部件,所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准,其中,所述成膜装置具备调整部件,所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。
  • 装置调整方法电子器件制造
  • [发明专利]吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法-CN201910889651.3有效
  • 柏仓一史;石井博;神野纮隆 - 佳能特机株式会社
  • 2019-09-20 - 2023-06-27 - C23C14/24
  • 本发明提供吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。吸附装置的特征在于,包括:被吸附体支承单元,用于支承被吸附体;静电吸盘,设置在被吸附体支承单元的一侧,用于吸附被吸附体;距离调整部件,用于调整被吸附体支承单元与静电吸盘的距离;以及控制部,用于控制对静电吸盘的电压施加以及距离调整部件对被吸附体支承单元与静电吸盘的距离的调整,控制部控制距离调整部件,以使静电吸盘与被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔,并进行控制,以在被吸附体支承单元和静电吸盘被隔开规定的间隔的状态下,对静电吸盘施加用于在朝向静电吸盘的方向上吸引由被吸附体支承单元支承的被吸附体的电压。
  • 吸附装置方法电子器件制造
  • [发明专利]成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法-CN202011503085.7有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2020-12-18 - 2023-06-20 - C23C14/12
  • 本发明涉及成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法。更有效地抑制向静电吸盘吸附时的褶皱的产生。一种成膜装置,经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜,其中,成膜装置包括:基板支承部,其配置于腔室内,支承所述基板的周缘部;基板吸附部件,其配置于所述腔室内的所述基板支承部的上方,用于吸附由所述基板支承部支承的所述基板;以及控制部,其控制所述基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降,所述基板支承部包括支承所述基板的角的附近的第1支承部、第2支承部以及支承与第1支承部、第2支承部不同的部分的第3支承部,所述控制部对所述第1支承部至第3支承部独立地进行升降控制。
  • 装置使用方法电子器件制造
  • [发明专利]静电吸盘系统、成膜装置、吸附方法及成膜方法-CN201910278037.3有效
  • 柏仓一史;石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2019-04-09 - 2023-06-02 - H01L21/683
  • 本发明涉及静电吸盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法。静电吸盘系统用于吸附被吸附体,其特征在于,包括:静电吸盘,所述静电吸盘具有电极部和吸附所述被吸附体的吸附面,利用对所述电极部施加的电位差来吸附所述被吸附体;以及吸附辅助构件,在利用所述静电吸盘吸附所述被吸附体时,所述吸附辅助构件用于设定吸附起点并且对吸附进展方向进行引导。根据本发明,可以利用静电吸盘良好地吸附第一被吸附体和第二被吸附体双方而不会残留折皱。
  • 静电吸盘系统装置吸附方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top