专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种快速检测NAND Flash内存的方法-CN201510829274.6在审
  • 王振 - 上海斐讯数据通信技术有限公司
  • 2015-11-24 - 2016-04-20 - G06F11/10
  • 本发明提供一种快速检测NAND Flash内存的方法,所述方法包括步骤:擦除NAND Flash内存的一个存储单元块;在所述存储单元块的一存储单元页中写入测试数据;读取写入的所述测试数据;根据所述存储单元页中原始写入的测试数据和读取的测试数据判断数据线是否正常;若不正常,判定NAND Flash内存异常;否则,判定NAND Flash内存正常。本发明提出的快速检测NAND Flash内存的方法,避免了传统测试NAND Flash内存时,遍历整个NAND Flash内存存储空间进行检测,可以有效的减少测试时间,提高测试效率。
  • 一种快速检测nandflash内存方法
  • [发明专利]一种Flash芯片-CN201510419718.9有效
  • 苏志强;丁冲;陈立刚;谢瑞杰 - 北京兆易创新科技股份有限公司
  • 2015-07-16 - 2019-09-17 - G11C16/06
  • 本发明公开了一种Flash芯片,该Flash芯片包括多个复用接口和多个专用接口;其中,所述复用接口能够兼容SPI类型的NAND Flash和ONFI类型的NAND Flash中功能相对应的接口;所述专用接口对应于ONFI类型的NAND Flash中除所述功能相对应的接口之外的其他接口;通过采用不同的封装方式,所述Flash芯片被封装为SPI类型的NAND Flash,或者ONFI类型的NAND Flash。本发明可以在同一个芯片内实现SPI类型的NAND Flash或者ONFI类型的NAND Flash,从而降低生产成本,并且通过端口复用的方式能够控制芯片的面积,节约芯片成本。
  • 一种flash芯片
  • [发明专利]不同Nand闪存兼容方法及装置-CN201210578349.4在审
  • 阮贤章;黄延军;曹知渊 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2012-12-27 - 2014-07-02 - G06F12/02
  • 本发明公开了一种不同Nand闪存兼容方法及装置。该方法包括:将Nand闪存驱动、以及USB驱动写入到Nand闪存中预先划分的引导区,加载引导区中的驱动程序到RAM中运行,初始化Nand闪存,建立逻辑到物理块转换表,并将包含系统代码以及系统配置信息的软件包写入到Nand闪存中保留区;在系统上电时,通过只读存储器ROM中的程序对不同构架的Nand闪存的枚举,加载引导区中的Nand闪存驱动、USB驱动、以及其它系统程序到RAM中运行,初始化Nand闪存,重新建立Nand
  • 不同nand闪存兼容方法装置
  • [发明专利]三维NAND闪存装置及其制备方法-CN201910015961.2在审
  • 肖德元;张汝京 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-01-08 - 2020-07-17 - H01L27/115
  • 本发明提供一种三维NAND闪存装置及其制备方法,该制备方法包括:提供沿水平方向延伸的半导体衬底,半导体衬底上形成有多个外围器件;于多个外围器件上形成底部连接层;于底部连接层上形成至少两个平面型NAND无结闪存串;于至少两个平面型NAND无结闪存串上形成后段互连层。通过将平面型NAND无结闪存串结构与外围器件结合起来,构建为三维NAND闪存装置。平面型NAND无结闪存串的快速读取特性得到很好的运用,其可与逻辑单元很好相容,既可以制作为标准独立型NAND闪存产品,更能在保证产品性能的条件下按照使用情况制作为嵌入式NAND闪存产品;另一方面,采用此方式可以有效降低二维NAND闪存装置的水平占用面积,提高装置的空间使用效率。
  • 三维nand闪存装置及其制备方法
  • [发明专利]一种减小3D NAND产品尺寸的封装结构及其制造方法-CN201911316708.7在审
  • 李凯 - 华天科技(西安)有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-04-10 - H01L25/065
  • 一种减小3D NAND产品尺寸的封装结构及其制造方法,封装结构包括基板,基板的上表面设置有与其相连的产品单元,通过塑封料将基板的上表面以及产品单元进行封装,基板的下表面设置有若干个锡球;所述的产品单元包括分别与基板相连的第一3D NAND存储芯片组、第二3D NAND存储芯片组、电流控制器件和读写控制芯片;第一3D NAND存储芯片组和第二3D NAND存储芯片组均由多层3D NAND存储芯片呈阶梯状堆叠而成,电流控制器件和读写控制芯片布置在由第一3D NAND存储芯片组和第二3D NAND存储芯片组形成的空间内部。本发明能够节省空间,使NAND存储芯片能堆叠更多的层数,增加产品容量。
  • 一种减小nand产品尺寸封装结构及其制造方法
  • [发明专利]存储器设备及方法-CN201610986874.8有效
  • 莫尼什·沙阿 - 谷歌有限责任公司
  • 2016-11-09 - 2020-12-08 - G06F12/02
  • 一种存储器设备,包括多个NAND闪存芯片、与NAND闪存芯片数据通信的动态随机存取存储器(DRAM)部、和控制器。每个NAND闪存芯片具有第一存储容量,且包括存储器区段,每个存储器区段包括多个页。控制器被配置为选择NAND闪存芯片中的一个NAND闪存芯片作为当前选择的NAND闪存芯片以用于写数据的,将在当前选择的NAND闪存芯片中的所有有效页复制到DRAM部中,且响应于对逻辑存储器位置的写请求,逻辑存储器位置映射到在NAND闪存芯片的一个中的特定物理位置,分配当前选择的NAND闪存芯片以用于写到包括特定物理位置的特定页。
  • 存储器设备方法

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