专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]Nand flash存储器的坏块处理方法、电子设备及存储介质-CN202210074358.3有效
  • 段程浩 - 珠海奔图电子有限公司
  • 2022-01-21 - 2023-10-27 - G06F3/06
  • 本申请实施例提供的一种Nand flash存储器的坏块处理方法、电子设备和存储介质,所述坏块处理方法包括:读取Nand flash存储器中的坏块数量N;当坏块数量N大于预设阈值时,输出第一提示信息至所述电子设备的显示单元,所述第一提示信息用于提示需要更换Nand flash存储器;和/或,根据待写入数据的重要程度信息对待写入数据进行处理,并将处理后的待写入数据写入Nand flash存储器。本申请实施例对Nand flash存储器中的坏块数量进行预警,以解决现有技术中用户无法获知Nand flash存储器中的坏块导致的存储空间不足的问题,避免数据丢失,保障图像形成装置的正常成像作业。
  • nandflash存储器处理方法电子设备存储介质
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201310375757.4无效
  • 柴田昇 - 株式会社东芝
  • 2013-08-26 - 2014-07-02 - G11C16/24
  • 本发明提供一种能够容易地连接NAND串和位线的半导体存储装置。在实施方式涉及的半导体存储装置中,第一、第二NAND串与位线连接,通过第一~第四选择用存储单元来选择一方。在写入时,由第一~第四选择用存储单元选择出的第一NAND串的第一存储单元被写入,接着,第二NAND串的与所述第一存储单元同时被选择的第二存储单元被写入,接着,所述第一NAND串的与所述第一存储单元相邻的第三存储单元被写入,所述第二NAND串中在位线方向上与所述第三存储单元相邻的第四存储单元被写入。
  • 半导体存储装置
  • [实用新型]兼容式FLASH封装-CN202320796103.8有效
  • 解力;李相宏;谭红军;刘金 - 深圳市兆驰数码科技股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-09-08 - H10B80/00
  • 本实用新型公开一种兼容式FLASH封装,其包括基板以及设于基板上的封装体,所述封装体内封装NAND和SPINAND,且所述封装体包括使用一个焊盘的复用接口以及与CPU进行通信的通信接口,所述复用接口兼容NAND和SPINAND的FLASH封装,且该复用接口共用一个焊盘;所述通信接口的通信协议同时兼容NAND协议和SPINAND协议。通过上述方案实现的兼容性FLASH封装,可以把以上NAND的FLASH封装和SPINAND的封装两者合并到一起,并且使用一个焊盘,且其通信接口按照NAND和SPINAND协议都接入上,这样后期无论使用NAND
  • 兼容flash封装

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