专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MTJ器件-CN201911210266.8有效
  • 何世坤;杨晓蕾 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2022-08-23 - H01L43/08
  • 本发明提供一种MTJ器件,所述MTJ器件包括:依次层叠设置的固定层、绝缘势垒层和自由层,其中,所述固定层和所述自由层垂直磁化,所述自由层的厚度大于所述MTJ器件的直径,所述自由层包括层叠设置的第一自由层和第二自由层本发明的MTJ器件具有较低的写入电流,可提升数据保存时间,同时可提升MRAM的存储密度。
  • mtj器件
  • [发明专利]MTJ器件-CN201911270954.3有效
  • 孙一慧 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2019-12-11 - 2023-04-07 - H10N50/10
  • 本发明提供一种MTJ器件,包括:层叠设置的参考层、势垒层、自由层、反铁磁层、第一耦合层、自旋极化层和覆盖层,其中,所述参考层具有与所述参考层的平面大致垂直的固定磁化;所述自由层具有与所述自由层的平面大致垂直的磁化且磁化方向可在大致平行于所述参考层的磁化方向与大致反平行于所述参考层的磁化方向之间转换本发明能够降低MTJ器件的写电流同时保证器件稳定性。
  • mtj器件
  • [发明专利]自旋转移扭矩磁存储器单元和存储器-CN201510160721.3在审
  • 贾泽;陶子豪;杨伟;赵俊峰 - 华为技术有限公司;电子科技大学
  • 2015-04-07 - 2016-11-23 - G11C11/16
  • 本发明实施例提供一种自旋转移扭矩磁存储器单元和存储器,该存储器单元包括:第一源极线、第二源极线、位线、字线,以及第一晶体管、第二晶体管和磁性隧道结MTJ;第一晶体管的栅极与字线连接,第一晶体管的源极与第一源极线连接;第一晶体管的漏极与MTJ的一端连接,MTJ的另一端与位线连接;第二晶体管的源极与第二源极线连接,第二晶体管的栅极、漏极分别与第一晶体管的漏极连接。通过根据MTJ工作阻态的不同,控制第一晶体管和第二晶体管导通截止状态的变化,从而使得不同写入阻态时,第一晶体管和第二晶体管导通截止状态不同,实现对MTJ写入电流的差异控制,避免电量的浪费,提高了MTJ的使用可靠性
  • 自旋转移扭矩磁存储器单元存储器
  • [发明专利]MRAM阵列与其的制作方法-CN201710578572.1有效
  • 王雷;刘鲁萍 - 中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司
  • 2017-07-14 - 2021-01-22 - H01L27/22
  • 该制作方法包括:步骤S1,在衬底的表面上设置包括MTJ单元的预存储结构,MTJ单元的远离衬底的表面为第一表面;步骤S2,在MTJ单元上设置介质单元,介质单元包括低K介电层与抛光阻挡层,低K介电层的厚度大于或等于MTJ单元的厚度,抛光阻挡层的厚度小于低K介电层的厚度,低K介电层与抛光阻挡层分别包括第一凸起部分与第二凸起部分;步骤S3,去除第二凸起部分;步骤S4,至少去除第一凸起部分与剩余的抛光阻挡层,使得剩余的介质单元的表面为连续平面,或使得MTJ单元两侧剩余的低K介电层的表面与第一表面在同一个平面上。该方法使得MTJ单元具有较好的均一性。
  • mram阵列与其制作方法
  • [发明专利]可自停止抛光的MRAM器件的制作方法与MRAM器件-CN201711462222.5有效
  • 王雷;刘鲁萍 - 中电海康集团有限公司
  • 2017-12-28 - 2023-10-20 - H10N50/10
  • 该制作方法包括:步骤S1,在衬底的表面上依次叠置设置底电极层和MTJ结构层;步骤S2,去除部分的底电极层以及部分的MTJ结构层,形成底电极以及预MTJ单元;步骤S3,在步骤S2形成的结构的裸露表面上设置第一介电层;步骤S4,对预MTJ单元进行刻蚀,形成MTJ单元,且MTJ单元与第一介电层之间具有凹槽;步骤S5,在步骤S4形成的结构的裸露表面上依次设置抛光阻挡层与第二介电层;步骤S6,至少采用化学机械抛光法去除第一表面所在平面上的第二介电层以及抛光阻挡层
  • 停止抛光mram器件制作方法

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