专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种低噪声磁电阻传感器-CN201620483759.4有效
  • 詹姆斯·G·迪克;周志敏;史建雷 - 江苏多维科技有限公司
  • 2016-05-25 - 2017-05-03 - G01R33/09
  • 本实用新型公开了一种低噪声磁电阻传感器,包括两个磁电阻传感器切片,其中一个切片为另一个在X‑Y平面内旋转180度角度相位得到,切片包括基片衬底、底层电极层、MTJ磁电阻层、顶层电极层、通量集中器、绝缘层,底层电极层为导电材料并沉积在基片衬底上,MTJ磁电阻层由多个MTJ磁电阻单元串阵列构成,MTJ磁电阻单元位于所述的通量集中器的间隙;通量集中器位于MTJ磁电阻层的上表面或者下表面,顶层电极层覆盖所述的MTJ磁电阻单元串,绝缘层覆盖底层电极层、MTJ磁电阻阵列和顶层电极层,每个MTJ磁电阻单元的形状为末端具有锥形或圆弧形的结构。
  • 一种噪声磁电传感器
  • [发明专利]磁存储装置及其制造方法-CN03158786.0无效
  • 福住嘉晃 - 株式会社东芝
  • 2003-09-24 - 2004-05-12 - H01L27/04
  • 一种磁存储装置,包括:半导体衬底(21);在上述半导体衬底上方配置的存储信息的MTJ元件(5);在上述半导体衬底和上述MTJ元件之间沿第一方向配置的第一布线(2),该第一布线向MTJ元件施加磁场,且具有面对上述MTJ元件的第二面和在该第二面相反侧的第一面,上述第二面的宽度比上述第一面的宽度小;以及在上述MTJ元件的上方沿与上述第一方向不同的第二方向配置的第二布线(3),该第二布线向MTJ元件施加磁场。
  • 存储装置及其制造方法
  • [发明专利]磁随机存取存储器-CN02151849.1无效
  • 梶山健 - 株式会社东芝
  • 2002-11-29 - 2003-07-23 - G11C11/15
  • MTJ元件在半导体衬底上边叠置成多层。MTJ元件的固定层上,连接有起读出线功能沿X方向延伸的第1导电线。MTJ元件的自由层上,连接有起写入线和读出线功能沿X方向延伸的第2导电线。写入线沿Y方向延伸,并为在其上下存在的两个MTJ元件所共用。在写入线上下存在的两个MTJ元件,相对于其写入线对称地进行配置。
  • 随机存取存储器
  • [发明专利]磁随机存取存储器-CN200510118783.4无效
  • 梶山健 - 株式会社东芝
  • 2002-11-29 - 2006-06-07 - G11C11/15
  • MTJ元件在半导体衬底上边叠置成多层。MTJ元件的固定层上,连接有起读出线功能沿X方向延伸的第1导电线。MTJ元件的自由层上,连接有起写入线和读出线功能沿X方向延伸的第2导电线。写入线沿Y方向延伸,并为在其上下存在的两个MTJ元件所共用。在写入线上下存在的两个MTJ元件,相对于其写入线对称地进行配置。
  • 随机存取存储器
  • [发明专利]用于MRAM应用的结构的形成方法-CN201980081765.3在审
  • 安在洙;曾信伟;薛林;马亨德拉·帕卡拉 - 应用材料公司
  • 2019-10-18 - 2021-07-30 - H01L43/12
  • 本公开内容的实施方式提供了用于在基板上制造磁性隧道结(MTJ)结构的方法及设备,所述磁性隧道结(MTJ)结构可用于MRAM应用,特别是用于自旋轨道矩磁性随机存取存储器(SOT MRAM)应用。在一个实施方式中,磁性隧道结(MTJ)装置结构包括:设置于基板上的磁性隧道结(MTJ)柱体结构,以及围绕MTJ柱体结构的间隙。在又另一实施方式中,磁性隧道结(MTJ)装置结构包括:围绕经图案化的参考层及隧穿阻挡层的间隔层,所述隧穿阻挡层设置于经图案化的自由层上,以及围绕经图案化的自由层的间隙。
  • 用于mram应用结构形成方法
  • [发明专利]一种制作超小型磁性随机存储器阵列的方法-CN201910079795.2在审
  • 张云森;郭一民;陈峻;肖荣福 - 上海磁宇信息科技有限公司
  • 2019-01-28 - 2020-08-04 - H01L43/08
  • 本发明提供一种制作超小型磁性随机存储器阵列的方法:在基底上沉积底电极和磁性隧道结膜(MTJ)、硬掩模膜层;图形化定义MTJ图案,硬掩模刻蚀并使其侧壁倾角大于90度;刻蚀MTJ直到底电极之上并维持少量过刻蚀;沉积绝缘层并使底电极刻蚀前端和硬掩模顶部绝缘层厚度大于MTJ和硬掩模侧壁绝缘层厚度;对MTJ侧壁进行修剪;沉积底电极刻蚀用自对准掩模;刻蚀底电极;覆盖绝缘覆盖层,电介质填充并磨平。本发明在刻蚀MTJ和底电极时采用两次刻蚀,有效降低了阴影效应,另外在硬掩模刻蚀后,硬掩模侧壁倾角大于90度,使得后续底电极刻蚀前端和硬掩模顶端沉积绝缘层厚度大于MTJ和硬掩模侧壁绝缘层厚度,大大提升修剪效率
  • 一种制作超小型磁性随机存储器阵列方法
  • [发明专利]SOT MRAM单元和包括多个SOT MRAM单元的阵列-CN202011517396.9在审
  • M·德鲁阿尔;J·罗切 - 安塔利斯
  • 2020-12-21 - 2021-07-23 - G11C11/16
  • 一种SOT‑MRAM单元(100),包括至少一个磁性隧道结(MTJ)(20),磁性隧道结(MTJ)(20)包括钉扎铁磁层(21)和自由铁磁层(23)之间的隧道势垒层(22);SOT线(30),其大体上平行于层(21‑23)的平面延伸,并且接触所述至少一个MTJ(20)的第一端;至少第一源线(SL1),其连接到SOT线(30)的一端;至少第一位线(BL1)和第二位线(BL2),其中所述SOT‑MRAM单元包括一个MTJ(20),每个位线连接到MTJ(20)的另一端;或者其中所述SOT‑MRAM单元包括两个MTJ(20),每个MTJ连接到第一位线(BL1)和第二位线(BL2)中的一个。
  • sotmram单元包括阵列

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