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- [发明专利]半导体器件的制作方法以及半导体器件-CN202210360758.0在审
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于志猛;何世坤
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中电海康集团有限公司
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2022-04-07
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2023-10-24
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H01L21/336
- 本申请提供了一种半导体器件的制作方法以及半导体器件，该方法包括：首先，提供包括衬底、底电极层、存储材料层、第一介质层以及顶电极层的基底，其中，衬底、底电极层、存储材料层以及第一介质层依次层叠，第一介质层包括第一开口，第一开口使得部分的存储材料层裸露，顶电极层位于第一开口内；然后，沿着第一方向去除部分顶电极层，剩余的顶电极层形成多个间隔设置的预备顶电极；之后，沿着第二方向去除部分预备顶电极，使得每个预备顶电极形成多个间隔的顶电极，第二方向垂直于第一方向；最后，以顶电极作为掩膜，刻蚀存储材料层，使得部分的底电极层裸露。通过改变去除面积，实现较小的顶电极的制作，保证了半导体器件尺寸满足发展需求。
- 半导体器件制作方法以及
- [实用新型]一种含乳饮料生产用乳化装置-CN202320228586.1有效
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韩雪红;徐丽婷;于志猛;李龙龙;王志伟;郑毅
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安徽致养食品有限公司
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2023-02-16
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2023-09-29
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B01F23/43
- 本实用新型涉及含乳饮料生产技术领域，尤其为一种含乳饮料生产用乳化装置，包括乳化机，乳化机的顶端以及底端均连接设有支撑杆，支撑杆的底端连接设有底座，乳化机的顶端与支撑杆连接处设有第一搅拌装置，乳化机内设有第二搅拌装置，乳化机内壁靠近底端处设有温度传感器，温度传感器靠近乳化机内壁的一侧且位于乳化机外壁设有蜂鸣器，本实用新型在乳化机的内部底端增设警报装置，通过温度传感器实时监测乳化机内部的温度，并将其进行监测，当发生异常温度时将电信号传送至蜂鸣器中，蜂鸣器发出警报；通过第一搅拌装置和第二搅拌装置的配合使用，使饮料在进行乳化处理时得到充足的搅拌，提高乳化效果，结构简单，增强装置的整体实用性。
- 一种饮料生产乳化装置
- [发明专利]一种存储器及其制作方法-CN202210213392.4在审
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于志猛;何世坤
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浙江驰拓科技有限公司
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2022-03-04
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2023-09-15
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H10B61/00
- 本申请公开了一种存储器及其制作方法，包括在底电路层的上表面同时形成存储阵列区的底电极以及逻辑区的第一顶部接触体；在存储阵列区待处理存储单元层的上表面和逻辑区形成图形化介质层；在图形化介质层的通孔中同时形成硬掩膜层和第二顶部接触体；硬掩膜层对应底电极，第二顶部接触体与第一顶部接触体接触连接；刻蚀待处理存储单元层形成存储单元层，得到存储器。本申请在形成存储阵列区的底电极的同时形成逻辑区的第一顶部接触体，在形成存储阵列区的硬掩膜层的同时形成逻辑区的第二顶部接触体，即逻辑区的顶部接触体分两次制作，且每次制作与存储阵列区中的结构同时完成，简化存储器的制作工艺，同时减少光罩的使用，降低成本。
- 一种存储器及其制作方法
- [发明专利]一种阻式存储器及其制作方法-CN202210204154.7在审
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于志猛;何世坤
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浙江驰拓科技有限公司
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2022-03-02
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2023-09-15
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H10N50/01
- 本申请公开了一种阻式存储器及其制作方法，包括在底电路层的上表面依次沉积底电极层和硬掩膜层；采用反应离子刻蚀方式刻蚀硬掩膜层，得到图形化硬掩膜层；以图形化硬掩膜层作为掩膜，采用离子束刻蚀方式刻蚀底电极层，形成预处理底电极；底电极层未被刻穿；在预处理底电极上形成电极介质侧壁层；刻蚀电极介质侧壁层并刻穿电极层未被刻穿的区域，形成底电极；在底电极的上表面依次形成存储单元层和顶电路层，得到阻式存储器。本申请用反应离子刻蚀和离子束刻蚀相结合的方式制作底电极，解决制作小尺寸底电极过程中对设备的严格要求，能够在工艺设备或尺寸控制水平不佳情况下，满足阻式存储器对底电极的苛刻要求，降低制作难度。
- 一种存储器及其制作方法
- [发明专利]MRAM存储器的制备方法-CN202111683205.0在审
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于志猛;何世坤
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浙江驰拓科技有限公司
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2021-12-30
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2023-07-14
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H01L21/768
- 本发明提供一种MRAM存储器的制备方法，包括：提供一衬底，所述衬底包括阵列区和逻辑区；在衬底表面沉积介质，形成阵列区的第一介质层以及逻辑区介质层，之后阵列区形成磁性隧道结底电极、磁性隧道结材料层和介质硬掩膜层，并暴露逻辑区介质层；在阵列区介质硬掩膜层上形成第二介质层，并补充逻辑区介质层；进行光刻和刻蚀，在阵列区形成用于暴露磁性隧道结材料层的第一穿孔，以及，在逻辑区形成用于暴露底部金属线的第二穿孔；在第一穿孔和第二穿孔中填充金属，并进行平坦化处理，形成阵列区的金属硬掩膜层和逻辑区金属通孔；基于金属硬掩膜层对磁性隧道结材料层进行刻蚀，在阵列区形成磁性隧道结。
- mram存储器制备方法
- [发明专利]一种存储芯片及其制备方法-CN202111583990.2在审
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于志猛;江家豪;何世坤;申力杰;王莎莎
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浙江驰拓科技有限公司
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2021-12-22
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2023-06-30
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H10B61/00
- 本申请公开了一种存储芯片，存储阵列区和逻辑区包括底金属层；设于底金属层上表面的底部导电体，底金属层位于底部导电体下表面在水平面的投影区域内；设于存储阵列区中底部导电体上表面的存储单元层；设于逻辑区中底部导电体上表面的顶部通孔导电体；设于存储单元层上表面的、及顶部通孔导电体上表面的顶金属层。本申请中在存储阵列区和逻辑区的底金属层上设有底部导电体，底金属层位于底部导电体下表面在水平面的投影区域内，底部导电体直接作为底金属层中铜扩散阻挡层，两个区域的底部导电体可同时制作，兼容当前的制作工艺，无需额外操作；降低两个区域之间的高度差，降低刻蚀难度。本申请还提供一种存储芯片制备方法。
- 一种存储芯片及其制备方法
- [实用新型]一种包覆机头-CN202020940255.7有效
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杨峰;于志猛;王满义;于嘉朝;张帅
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沧州明珠塑料股份有限公司
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2020-05-29
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2021-03-12
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B29C48/09
- 本实用新型公开的一种包覆机头，包括圆筒形的机头体和设置在机头体中的挤料螺杆，所述机头体的侧面设置有进料口，机头体的后部设置有驱使挤料螺杆转动的驱动装置，所述机头体的前端设置有口模，所述挤料螺杆的前端配合口模设置有芯模，所述挤料螺杆与芯模均为轴向通透的中空设置，所述芯模的外缘沿周向设置有若干个长条形的孔模，所述孔模通过后侧的连块沿轴向固定在芯模表面上；本实用新型在口模与芯模之间设置孔模，塑料溶液绕过连块迅速填充孔模与芯模之间的缝隙，使挤出塑料管层时可制出空腔，空腔可将两侧隔开，可减少空腔内外两侧的传热效率，从而减少介质与外界交换的热量，形成保温层，从而可制出带有保温层的复合管，减少热量损失。
- 一种机头
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