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[发明专利]一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线-CN202010458396.X有效
发明人：华昌洲;纪真难;黄雪琴;陈益;王思捷 -专利权人：宁波大学
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，包括介质基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层上设置有矩形开口，介质基板上设置有第一金属化通孔组、第三金属化通孔组、第六金属化通孔组和第七金属化通孔组围成的第一谐振腔、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成第二谐振腔，第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成的第三谐振腔
一种基于半模基片集成波导结构滤波天线

[实用新型]印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板-CN202320115804.0有效
发明人：张斌 -专利权人：苏州源控电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板，螺丝安装结构包括设置于印刷电路板上的用于与螺丝配合的非金属化孔，非金属化孔的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔，金属化孔与非金属化孔连通，螺丝与非金属化孔螺纹配合时，螺丝与金属化孔抵接以实现电性连接。在利用非金属化孔安装螺丝时，使得螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝与金属化孔电性连接，在金属化孔接地时，可以使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以便于印刷电路板通过电磁兼容测试。
印刷电路板螺丝安装结构以及

[实用新型]一种大电流脉冲电容器用波浪金属化防爆膜-CN201821902148.4有效
发明人：狄伟;陆为民;陈益鹏;潘永辉;王蓉 -专利权人：浙江南洋信通新材料有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大电流脉冲电容器用波浪金属化防爆膜，解决了电容器在大电流脉冲容易损坏的问题，其技术方案要点是：包括介质层和金属化层，所述金属化层包括上金属化层和下金属化层，所述介质层位于上金属化层和下金属化层之间，所述上金属化层和下金属化层设置有金属区，金属区两侧分别设置有绝缘带和留边，绝缘带和留边在上金属化层的位置分布与下金属化层的位置分布相反，所述的绝缘带厚度高于金属区的厚度，绝缘带和金属区之间均匀渐变过渡
金属化层大电流脉冲金属区绝缘带电容器波浪金属电容器用位置分布防爆膜介质层留边技术方案要点本实用新型渐变过渡

[发明专利]封装体及其制造方法-CN202111360843.9在审
发明人：西岛英孝;长广雅则 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：金属化部(200)包括密封面(SS)上的密封金属化层(210)、陶瓷部(100)的下表面(P2)上的下表面金属化层(220)及陶瓷部(100)的侧面(P3)上的侧面金属化层(230)。侧面金属化层(230)具有与密封金属化层(210)相连的上方部分(231)、与下表面金属化层(220)相连的下方部分(232)及将上方部分(231)与下方部分(232)彼此相连的中间部分(233)。金属层(300)由对钎料(930)的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层(300)覆盖金属化部(200)的密封金属化层(210)，金属化部(200)的侧面金属化层(230)的中间部分(233)未被覆盖。
封装及其制造方法

[发明专利]一种电镀金属化电极的制备方法-CN201910958623.2有效
发明人：王钊;杨洁;陈彭;武禄;张昕宇;金浩 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电镀金属化电极的制备方法，包括在待电镀金属化对象的背面制备具有欧姆接触的背面金属化电极；在所述待电镀金属化对象的正面的待制作正面金属化电极的区域开槽去除钝化介质层；对所述开槽位置的损伤进行氢钝化；将所述待电镀金属化对象放入电镀液中，对所述背面金属化电极通电，在正面的开槽内沉积金属，形成正面金属化电极。上述电镀金属化电极的制备方法，能够降低光伏电池金属化用料成本，提高电池片良率，提升光伏电池的转换效率。
一种电镀金属化电极制备方法

[发明专利]金属化层及其制造方法-CN201810926968.5有效
发明人：尼古拉斯·V·利考西;埃罗尔·特德·莱恩;林萱 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及金属化层及其制造方法，揭示集成电路的金属化层的结构及其相关制造方法。具有形成一金属线的一第一金属化层。一第二金属化层形成于该第一金属化层的上方，具有二金属化线以及从该二金属化线延伸至该第一金属化层的该金属化线的二导电通孔。该第一金属化线被分割为一第一区段以及与该第一部分断开的一第二区段，使得该第一区段通过一导电通孔连接至该第二金属化层中的一金属线，该第二区段通过另一导电通孔连接至该第二层中的另一金属化线。
金属化及其制造方法

[发明专利]一种红外探测窗口金属化材料及其金属化方法-CN202310953981.0在审
发明人：郝群;魏志鹏;唐鑫;陈梦璐;曹杰;李文浩 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：一种红外探测窗口金属化材料及其金属化方法，涉及金属化材料技术领域，解决了现有金属化方法设备要求高、成本高、污染环境的问题。S1、配置浆料：将金属粉和聚乙二醇充分混合，得到金属化用浆料；S2、激光改性：采用激光聚焦扫描非金属材料表面待金属化区域，实现激光改性；S3、激光金属化：将浆料涂覆在非金属基材表面，在氮气保护下用激光扫描待金属化区域，使浆料中的溶剂挥发，金属颗粒熔融粘附嵌入到基体微结构中，形成金属化层。本发明可应用于红外探测技术领域，满足非金属材料金属化镀膜应用，流程简单，操作方便，环保节能。
一种红外探测窗口金属化材料及其方法

[发明专利]一种PCB板上背钻孔的制作方法-CN201210004258.X无效
发明人：袁欢欣;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏藩春;苏启能;谢少英;杨海永;黄函;杨润泽;李柳坚 -专利权人：汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板上背钻孔的制作方法，本制作方法在PCB板的制作过程中，根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层，再分别对构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层进行制作加工，从而形成带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层，再通过低流动度半固化片将带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层压合而构成带有背钻孔的
一种 pcb 板上背钻孔制作方法

[发明专利]一种中留边单层金属化膜电容器-CN201110386324.X无效
发明人：周峰 -专利权人：安徽赛福电子有限公司
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种中留边单层金属化膜电容器，其包括电容器芯子，所述电容器芯子包括卷绕的一层中留边金属化膜（1）和一层两侧边缘留边金属化膜（2）。所述中留边金属化膜（1）设置有两个金属化层（3），所述两个金属化层（3）位于所述中留边金属化膜（1）的同一侧，且所述两个金属化层（3）间隔且间隔距离范围为2~6mm。所述两侧边缘留边金属化膜（2）设置有金属化层（4），所述金属化层（4）位于所述两侧边缘留边金属化膜（2）的中部，且所述金属化层（4）与所述两侧边缘留边金属化膜（2）的两端存在距离且其距离范围为1~3mm
一种中留边单层金属化电容器

[实用新型]一种中留边单层金属化膜电容器-CN201120483594.8有效
发明人：周峰 -专利权人：安徽赛福电子有限公司
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中留边单层金属化膜电容器，其包括电容器芯子，所述电容器芯子包括卷绕的一层中留边金属化膜（1）和一层两侧边缘留边金属化膜（2）。所述中留边金属化膜（1）设置有两个金属化层（3），所述两个金属化层（3）位于所述中留边金属化膜（1）的同一侧，且所述两个金属化层（3）间隔且间隔距离范围为2~6mm。所述两侧边缘留边金属化膜（2）设置有金属化层（4），所述金属化层（4）位于所述两侧边缘留边金属化膜（2）的中部，且所述金属化层（4）与所述两侧边缘留边金属化膜（2）的两端存在距离且其距离范围为1~3mm
一种中留边单层金属化电容器

[实用新型]一种金属化隔离膜、金属化隔离膜组及金属化隔离膜电容器-CN202122132121.X有效
发明人：向艳雄;陈永强;罗荣海 -专利权人：厦门法拉电子股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01G2/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属化隔离膜、金属化隔离膜组及金属化隔离膜电容器，其中，金属化隔离膜包括介质薄膜、金属化电极；金属化电极覆盖在介质薄膜上，金属化电极由纵向第一绝缘间隙分隔为非分割电极和沿纵向连续重复的金属化隔离单元，每个金属化隔离单元与非分割电极之间通过第一级保险丝连接，相邻金属化隔离单元之间通过横向第一绝缘间隙隔开；金属化隔离单元通过纵向第二绝缘间隙分隔为N级分割电极，N为≧2的自然数；第N级分割电极的单个网格电极对应连接的第本实用新型实现当金属化隔离膜中的某部分金属化电极发生电弱点击穿时，能有效隔离该部分的金属化电极。
一种金属化隔离电容器

[实用新型]一种带有互连功能侧壁金属化焊盘的PCB板-CN202222499760.4有效
发明人：许灿源;陈继东;何润宏;时焕英 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有互连功能侧壁金属化焊盘的PCB板，属于PCB板技术领域，包括PCB板以及开设于所述PCB板上的侧壁金属化焊盘，所述侧壁金属化焊盘用于负责PCB板的信号传输及板件封装时爬锡固定PCB板，所述侧壁金属化焊盘由金属化槽槽壁蚀刻成型,所述金属化槽是由非金属化槽沉铜电镀而成，所述非金属化槽位于两个所述PCB板之间并按一定间距拼接形成。本实用新型金属化槽里各设有多个蚀刻槽，通过蚀刻出蚀刻槽将金属化槽两个槽壁位于蚀刻槽里的槽壁铜蚀刻掉成型出槽壁上的侧壁金属化焊盘，供两个独立的PCB板使用，成型的侧壁金属化焊盘完整，表面光亮，品质可靠，可代替传统金属化半孔PCB板的半金属化孔用于PCB板内外层信号传输及板件封装时爬锡固定PCB板。
一种带有互连功能侧壁金属化 pcb

[发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件-CN201610524515.0有效
发明人：杨琼 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明涉及微电子、半导体及通信领域，具体而言，涉及一种封装外壳，该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。该封装外壳在使用过程中通过改变输入或输出引线金属化电极层面积，实现了封装外壳电容值可调的目的。
封装外壳应用电子元件

[实用新型]一种金属化薄膜电容器-CN201420156236.X有效
发明人：陈重生 -专利权人：扬州日精电子有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属化薄膜电容器，包括第一金属化薄膜和第二金属化薄膜，所述第一金属化薄膜和第二金属化薄膜均设置为长方形，所述第一金属化薄膜与第二金属化薄膜错位重叠。相对现有技术，本实用新型具有蒸镀金属不易破损、自愈能力强、充放电特性高等优点。
一种金属化薄膜电容器

[发明专利]一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法-CN201810196516.6有效
发明人：张义兵;潘捷;杨润伍;李江 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
一种线路板孔口基材裸露金属化制作方法