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[实用新型]一种抗氧化金属化银纤维织物服装-CN202023090817.2有效
发明人：苟文明;张继红;伍丽丽;刘晓 -专利权人：山东谷悦康养器具有限公司;愉悦家纺有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： A41D1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗氧化金属化银纤维织物服装，包括高弹性氨纶布服装，所述高弹性氨纶布服装的前侧对称固定连接有两个抗氧化金属化银纤维魔术贴。本实用新型涉及织物服装技术领域，通过系统控制器释放中频电流通过电流传输线，传输到电流接收盒，当电流接收盒接收到中频电流时，通过高弹性氨纶布服装内的电流传输线传输到胸部抗氧化金属化银纤维电极片、腹部抗氧化金属化银纤维电极片、腿部抗氧化金属化银纤维电极片、手臂抗氧化金属化银纤维电极片、背部抗氧化金属化银纤维电极片、腰部抗氧化金属化银纤维电极片和臀部抗氧化金属化银纤维电极片，刺激肌肉软组织，从而达到肌肉群的刺激现象，确保了导电舒适性
一种氧化金属化纤维织物服装

[发明专利]一种高频脉冲电容用金属化薄膜及其制备方法-CN202310805326.0有效
发明人：李松岳;石永辉;刘宝灵;武姬拓 -专利权人：河南华佳新材料技术有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01G4/012 文献下载
摘要：公开了一种高频脉冲电容用金属化薄膜及其制备方法。其首先提供基膜，所述基膜为聚丙烯薄膜PP，接着，对所述基膜进行金属蒸镀和时效处理以得到高频脉冲电容用金属化薄膜膜卷，然后，对所述高频脉冲电容用金属化薄膜膜卷进行分切以得到多个高频脉冲电容用金属化薄膜，最后，分别对所述多个高频脉冲电容用金属化薄膜进行外观校验。这样，可以提高金属化薄膜的外观质量检测效率和制备精度，提高高频脉冲电容质量和可靠性。
一种高频脉冲电容金属化薄膜及其制备方法

[实用新型]应用于超高压场合的多级内串结构电容器-CN201220335611.8有效
发明人：叶海锋 -专利权人：佛山市意壳电容器有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型应用于超高压场合的多级内串结构电容器涉及一种金属化聚丙烯薄膜电容器，包括引出电极、迈拉胶带、密封在电容内部的电容芯子，以及用于密封电容器两端的环氧树脂，其特征在于：所述电容芯子由金属化聚丙烯薄膜经无感卷绕机卷制而成圆柱形芯体；金属化聚丙烯薄膜包括上金属化聚丙烯薄膜和底层的下金属化聚丙烯薄膜；金属化聚丙烯薄膜包括导电金属层和薄膜介质，导电金属层中间有等量距离留边a隔开，上金属化聚丙烯薄膜和下金属化聚丙烯薄膜叠加卷制后，成多级电容串联本实用新型实现金属化聚丙烯薄膜电容器内部多级串联，ESR(等效串联电阻)极小，具有耐高压、体积小、成本低、可靠性高的优点，同时多级电容单元串联均压效果好。
应用于超高压场合多级结构电容器

[实用新型]微型大功率金属陶瓷气体放电管-CN200520059102.7无效
发明人：曾献昌 -专利权人：曾献昌
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01J11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及微型大功率金属陶瓷气体放电管，它包括内电极、外电极、金属化陶瓷，外电极与金属化陶瓷之间构成密闭的气体放电间隙。所述金属化陶瓷为有一中心孔的圆台形结构、且它的顶部有一圆环形金属化面、最外侧是一圆柱形金属化面，内电极穿设在金属化陶瓷的中心孔上。所述金属化陶瓷与内电极、外电极分别通过银铜焊料气密性连接。本实用新型极好地解决了金属化层的拉脱力小及电弧使金属化陶瓷辐射炸裂等问题，使它的尺寸及通流能力均能最大限度的满足目前电源防雷箱模块化生产中对金属陶瓷气体放电管的要求，同时大大降低了生产成本、寿命更长，而且在长时间过电流障碍时热脱离装置的安装也更方便
微型大功率金属陶瓷气体放电

[发明专利]内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法-CN201710118096.5有效
发明人：郑颖;金华江;高珊;许妍 -专利权人：河北盛平电子科技有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01B19/04 文献下载
摘要：本申请公开了内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法，可以解决空芯陶瓷绝缘子孔壁金属化不均匀的问题。所述空芯陶瓷绝缘子金属化方法，运用空芯金属化设备，包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具，包括如下步骤：制备符合要求的钨浆料；将所述夹具安装在所述承桶上；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵；固化、烧结钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子。本申请提供的空芯金属化设备和空芯陶瓷绝缘子金属化方法可以使空芯陶瓷绝缘子孔壁上获得均匀的金属化镀层，且操作简单快捷，生产效率高。
表面金属化陶瓷绝缘子设备方法

[发明专利]微机电系统装置与微机电系统的封装方法-CN201810404016.7有效
发明人：林宏桦;刘丙寅;吴常明;彭荣辉;喻中一 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供微机电系统装置与微机电系统的封装方法，其包括形成第一金属化结构于互补式金属氧化物半导体晶圆上，其中第一金属化结构包括第一牺牲氧化物层与第一金属接点垫。形成第二金属化结构于微机电系统晶圆上，其中第二金属化结构包括第二牺牲氧化物层与第二金属接点垫。接着将第一金属化结构与第二金属化结构接合在一起。在将第一金属化结构与第二金属化结构接合在一起之后，图案化并蚀刻微机电系统晶圆以形成微机电系统元件于第二牺牲氧化物层上。
微机系统装置封装方法

[发明专利]陶瓷金属化膏剂用粉料及其制备方法-CN200610041036.X有效
发明人：高永泉;郝志龙;翟文斌 -专利权人：常熟市银洋陶瓷器件有限公司
申请日： 2006-07-16 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种陶瓷金属化膏剂用粉料及其制备方法，属于陶瓷金属化材料应用技术领域。它是由以下重量份数的原料构成，钼粉60－80份、玻璃相组份20－40份。本发明提供的陶瓷金属化膏剂用粉料配比合理，金属钛含量选择得当，能使金属化层与瓷的反应活性增强，提高了金属化陶瓷封接强度，与可伐金属件焊接后，抗拉强度比原来提高了60％，锰含量的优选，金属化的烧结温度降至
陶瓷金属化膏剂料及制备方法

[实用新型]一种用于太阳能组件的抗氧化膜-CN201620417887.9有效
发明人：郏正叶;黄良;吴立广;王婧媛;江文龙 -专利权人：浙江贝立德能源科技有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：包括基膜层、金属化层和非金属化层，所述金属化层设置在所述基膜层上端，所述金属化层包括顺序镀于所述基膜层上的铝镀层、锌镀层；所述非金属化层设置在所述金属化层上端，包括石墨层和树脂层。本实用新型在太阳能组件的金属框架上设置了一层抗氧化膜，避免金属框架直接被氧化，从而延长了太阳能组件的使用寿命。
一种用于太阳能组件氧化

[发明专利]一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线-CN201810957320.4在审
发明人：闫文涛;韩波 -专利权人：闫文涛
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线，所述天线包括位于第一介质基片和第二介质基片上且相互连接的振子天线部分和馈电部分，第一介质基片的上表面设有第一金属化涂层，第二介质基片的下表面设有第二金属化涂层，第一金属化涂层上的馈电部分包括主馈电区域、微带渐变区域和微带区域，第二金属化涂层的馈电部分为一完整的矩形区域，第一介质基片上设有与第一金属化涂层连接的1排金属化通孔；第二介质基片上的馈电部分设有与第二金属化涂层连接的多排相互平行的金属化通孔，最左边1排金属化通孔与第一介质基片上位于馈电部分的金属化通孔对正且相通，本发明通过采用慢波结构，能够进一步减小对数周期天线馈电部分的纵向尺寸。
介质基片金属化涂层馈电金属化通孔对数周期天线光刻工艺微带制备印刷渐变区域矩形区域馈电区域慢波结构振子天线上表面下表面对正多排减小天线平行相通

[发明专利]金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法-CN201711013808.3在审
发明人：聂兴培;武守坤;陈春;樊廷慧;吴世亮;卫雄;吴军权 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法，包括如下步骤，依据金属化半孔的形状，结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针，使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求；然后根据金属化半孔测试针，进行金属化半孔测试治具的设计与制作,使测试治具上的钻孔与测试针相配合，将已钻好孔的各层纤维板按普通治具制作流程进行插针、组装；然后进行包括金属化半孔测试治具钻孔文件、输出测试文件和Fail板修理文件的金属化半孔测试文件的设计与制作；最后采用上述测试文件及测试治具和测试针进行金属化半孔产品的测试。本发明金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法有效解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷，大幅度提升了生产效率。
金属化光电产品性能快速检测方法

[实用新型]基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器-CN202220289319.0有效
发明人：胡建华;曹艳平 -专利权人：成都宏明电子股份有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括金属化薄膜，金属化薄膜包括相互紧密连接的电极层和介质层，芯子每一圈的金属化薄膜为四层，每两层相邻的金属化薄膜为一组，每一组的两层金属化薄膜的电极层相互靠近，其中一组的其中一层金属化薄膜的介质层与另一组的其中一层金属化薄膜的介质层相互靠近。本实用新型通过将芯子每一圈的结构设为四层金属化薄膜，卷绕后每两层电极层相互贴合组成重叠电极层，增加了电极层的厚度，故而增加了电极层的过载流能力；同时增加了介质层厚度，提高了耐高压能力；同时，由于只有金属化薄膜这一种材料
基于金属化薄膜大载流电容器

[发明专利]布线基板、电子装置用封装件以及电子装置-CN202080025729.8在审
发明人：山本诚 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：在具备绝缘基板和绝缘基板表面的金属化层的布线基板中，与以往相比，绝缘基板与金属化层的接合强度有所提高。布线基板(3)具备：绝缘基板(31)，包括氧化铝；以及金属化层(32)，具有包括金属材料的金属相和包括玻璃成分的第一玻璃相，并且该金属化层位于绝缘基板(31)上，绝缘基板(31)和金属化层(32)中的至少任一者还包含莫来石，金属化层(32)的金属相(M)相连成三维的网眼状，第一玻璃相(G)进入金属相(M)之间。
布线电子装置封装以及

[发明专利]具有改进应力的中间电介质层的后端互联电路-CN200910127010.0有效
发明人：蔡豪益;刘豫文;陈宪伟;陈英儒;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种集成电路结构包括第一、第二和第三金属化层。所述第一金属化层包括具有第一k值的第一电介质层和在所述第一电介质层中的第一金属连线。所述第二金属化层在所述第一金属化层上面，包括具有大于第一k值大的第二k值的第二电介质层；和在第二电介质层中的第二金属连线。所述第三金属化层在第二金属化层上面，包括具有第三k值的第三电介质层；和在第三电介质层中的第三金属连线。所述集成电路结构还包括在第三金属化层之上的底层钝化层。
具有改进应力中间电介质后端电路

[发明专利]线路板、模块板及其制造方法-CN202110744663.4有效
发明人：熊亚军;周爱明;严杰;伍瑜;刘小文;付永宝 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：上述的模块板的制造方法包括：获取模块板待成型的半金属化孔的孔径数据；判断半金属化孔的孔径数据是否大于或等于预定值；若是，在模块板的成型出半金属化孔的邻近位置加工出金属成型孔；在金属成型孔内进行金属化处理，以形成金属层；从金属层处出发沿逆时针方向采用左旋刀具行刀第一预定路径至待成型出半金属化孔处，并从金属层处出发沿顺时针方向采用右旋刀具行刀第二预定路径至待成型出半金属化孔处；在模块板加工成型出半金属化孔上述的模块板的制造方法，加工成型的半金属化孔至少在邻近金属层的区域不会出现铜皮翘起或披锋残留的问题。
线路板模块及其制造方法

[发明专利]一种氧化锆陶瓷金属化金基浆料、金属化层、制备方法-CN202111142912.9有效
发明人：秦博;鲁盛会;龙斌;付晓刚;张金权;阮章顺;王荣东;张金山;杨红义 -专利权人：中国原子能科学研究院
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种氧化锆陶瓷金属化金基浆料、金属化层、制备方法，涉及钎焊的预处理材料领域，具有一定的抗辐照功能，可以满足在具有抗辐照剂量的情况下作为氧化锆陶瓷素坯表面的金属化层和其他塑性金属钎焊。该氧化锆陶瓷金属化金基浆料、金属化层、制备方法包括有以下质量分数的组成成分：0～20％的无机氧化物、15～30％的有机溶剂、5～30％其它的有机添加剂、5～30％的超细钯粉，余量为超细金粉。本申请的氧化锆陶瓷金属化金基浆料用于实现氧化锆陶瓷金基金属化。
一种氧化锆陶瓷金属化浆料制备方法