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[发明专利]电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺-CN200910272533.4有效
发明人：廖全意 -专利权人：襄樊同泰新技术开发有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，用于二次金属化表面成型。包括紫外照相计算机系统、高压喷射装置、丝网印刷和烧结镍工艺；在一次金属化层表面涂上荧光渗透液后，紫外线照相计算机系统对其表面照相，通过数据分析、判断；高压喷射装置对一次金属化层表面进行喷射处理，喷射装置的喷枪设有吸砂装置本发明可有效控制一次金属化的缺陷半产品流入二次金属化成型流程，改善一次金属化表面形貌和一、二次金属化层之间的结合强度，提高气密性，并且大大提升整体金属化产品质量的稳定性和可靠性。
真空陶瓷二次金属化表面成型工艺

[发明专利]一种电容分压式高压电能表用金属化膜电容器-CN201910596564.9在审
发明人：赵正涛 -专利权人：武汉脉源电气有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容分压式高压电能表用金属化膜电容器，其特征在于：由第一金属化膜和第二金属化膜卷绕在轴芯上构成，所述第一金属化膜和第二金属化膜卷上分别排布设置有若干有效电极，所述的第一金属化膜和第二金属化膜的端面呈同向排布，所述的若干有效电极沿其绕卷方向呈平行设置，相邻的有效电极间设置绝缘间隔，本发明提供的金属化膜电容器采取多段式内串结构，电容器具有输出电压高、结构更紧凑的特点，本发明金属化膜技术使电容器有一定的自愈特性，发生击穿时，故障点可有效的与正常区域断开，对故障点进行了有效隔离，从而提高了电容器的可靠性，采用锌‑铝蒸镀电极可实现抗腐蚀、电容量稳定的金属化膜电容器，高压电能表采用该金属化膜电容器，既能消除传统计量装置的铁磁谐振问题
金属化膜金属化膜电容器电容器高压电能表有效电极电容分压式故障点排布铁磁谐振问题计量装置绝缘间隔平行设置输出电压有效隔离整体计量正常区域电容量镀电极多段式抗腐蚀体积小击穿断开卷绕铝蒸绕卷同向铜材轴芯自愈紧凑节约环保

[发明专利]一种金属化薄膜电容器的制造方法-CN201410131110.1在审
发明人：陈重生 -专利权人：扬州日精电子有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属化薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤，素子卷绕:将金属化薄膜的素子进行卷绕；热压:对进行卷绕后的金属化薄膜的素子进行热压定型；包裹：用胶带将热压定型后的素子包裹起来，形成金属化薄膜电容器；金属喷镀:在金属化薄膜电容器的两个端面喷镀金属；热力老化:将经过金属喷镀后的金属化薄膜电容器进行热处理；外包封:将经过热处理后的金属化薄膜电容器进行浸渍或插入外壳，形成金属化薄膜电容器成品。本发明在两端面喷镀金属形成以后，通过设置热力老化工序，减低噪音，制造出优良特性的电容器；通过到元件中心部为止的热力老化，大幅度改善锡焊耐热性以及其后的可靠性，这种方法小型大型电容器都适用，效果明显。
一种金属化薄膜电容器制造方法

[发明专利]一种太阳能电池的金属-半导体复合电流密度的检测方法-CN202011204147.4在审
发明人：杨慧;李硕;沈雯;邓伟伟;蒋方丹 -专利权人：阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H02S50/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池的金属‑半导体复合电流密度的检测方法。所述太阳能电池的金属‑半导体复合电流密度的检测方法包括：制备测试样片以及表征样片；测试表征样片，以获得单面复合电流密度；采用光致发光设备测试测试样片，根据测试数据计算获得各金属化区域的总电流密度；计算各金属化区域的金属化面积；根据各金属化区域的金属化面积以及总电流密度，确定金属化面积与总电流密度的第一关系式中，金属化面积的系数值；提取第一关系式中金属化面积的系数公式；根据系数值、单面复合电流密度以及系数公式，计算获得金属‑本发明实施例提供的技术方案，简化了金属‑半导体复合电流的测试过程，提高了测量结果的准确性。
一种太阳能电池金属半导体复合电流密度检测方法

[发明专利]利用沟道/沟槽进行功率输送的功率－接地平面分割和过孔连接-CN03802980.4有效
发明人：达瑞尔·萨托;加里·布里斯特;加里·朗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2003-01-23 - 公布日： 2005-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种装置，包括多个金属化平面(202，204)、用于分隔所述多个金属化平面的一个或多个电解质层，以及用于连接到所述多个金属化平面中的至少一个金属化平面的一个或多个传导性沟槽(218、220、222)。
利用沟道沟槽进行功率输送接地平面分割连接

[实用新型]一种全金属化封装光栅传感器-CN202222816265.1有效
发明人：曹红占 -专利权人：武汉楚星光纤应用技术有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G01D5/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及光纤传感技术领域，尤其涉及一种全金属化封装光栅传感器；该光栅传感器包括金属化光纤光栅和金属基底，所述金属化光纤光栅包括设于光纤上的光栅本体以及位于所述光栅本体两侧的金属层，其特征在于，还包括可伐管，所述可伐管上设置有容纳所述金属化光纤光栅的V型槽，所述金属层与所述V型槽焊接，所述可伐管与所述金属基底焊接用于所述金属化光纤光栅与金属基底的固定。本实用新型采用可伐管作为金属化光纤光栅与金属基底连接的过渡件，焊料可均匀敷设在V型槽和金属层之间，有效避免了金属化光纤光栅直接焊接时的受力不均匀，以及金属层镀层不均匀等一系列问题，提高焊接可靠性，保证光栅传感器在超极端恶劣环境中的应用
一种金属化封装光栅传感器

[发明专利]一种线路板金属化板边的制作方法-CN201410371962.8有效
发明人：张亚锋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种线路板金属化板边的制作方法，包括如下步骤（1）将需要金属化的区域印刷在线路板的板边内；（2）将线路板固定在线路板钻板机工作台上，使用锣刀对需要金属化的板边区域进行第一次锣槽；（3）线路板放入电镀槽对板边进行电镀一层金属铜；（4）将线路板再次固定在线路板钻板机的工作台上进行第二次锣槽；（5）锣刀的下刀点位于金属化板边的区域内，然后锣刀从下刀点向两边走刀。本发明工艺简单，避免了在线路板中不需要金属化的板边被金属化，导致内层出现短路，节约了生产成本，提高了效率，有效去除不需要金属化板边的区域，降低了毛刺，提高了板边金属化的精度和效率，有效提高线路板金属化板边质量和产品合格率
一种线路板金属化制作方法

[发明专利]一种微型射频连接器及其制作方法-CN201710361137.3有效
发明人：王辉;赵鸣霄;王娜 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层，所述N为大于1的自然数，所述金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列，同轴轴线位于金属化信号互连孔中心，最上层和最下层电路基材的外表面涂覆了接地焊接金属层和互连焊接金属层，所述互连焊接金属层位于金属化信号互连孔的两端，所述接地焊接金属层围住互连焊接金属层。
一种微型射频连接器及其制作方法

[发明专利]半金属化通孔的印制电路板-CN201410215739.4在审
发明人：陈建;郑琦 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：半金属化通孔的印刷电路板，涉及印制电路板设计及加工领域，包括第一子板和第二子板，所述第一子板设有多个金属化通孔，所述第二子板同样设有多个金属化通孔，所述两块子板上金属化通孔的位置没有重合的部分，所述第二子板还设有多个非金属化通孔，所述非金属化通孔与第一子板的部分金属化通孔完全重合，所述第一子板和第二子板相互粘合。
金属化印制电路板

[发明专利]一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺-CN201811592721.0在审
发明人：阚云辉;陈真 -专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司;安徽新航电子科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中，持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动；本发明通过使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，解决金属化盲孔镀不上的问题。
盲孔金属化电路板电镀镍金表面镀镍处理工艺电镀溶液抖动电流参数超声波电镀排出去除流动交换

[发明专利]一种金属化安全型薄膜-CN201811159858.7在审
发明人：金鑫;陶显升 -专利权人：德力西电气有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01G4/015 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属化安全型薄膜，由双面的金属化薄膜层层叠卷绕而成，所述金属化薄膜层包括基膜和设于基膜上的全金属化导电层，在所述基膜的一侧边设有留边区，所述基膜在留边区的相对一边设有加厚区，所述加厚区与全金属化导电层之间通过隔离区间隔设置，所述全金属化导电层上部靠近加厚区的一侧区域设有导电网格区。与现有双层安全膜卷绕相比，在保证安全性能相同的情况下提升了2.5％基膜的利用率，提升安全性能，高方阻全金属化导电层提高自愈性，耐压高，承受纹波能力强，使用寿命长。
基膜导电层全金属加厚区安全型金属化薄膜金属化薄膜层金属化薄膜安全性能保证安全导电网格间隔设置使用寿命一侧区域安全膜隔离区能力强自愈性叠卷方阻卷绕耐压纹波

[发明专利]一种电容器薄膜厚度误差检测方法-CN201711483131.X在审
发明人：陈忠友;卫中科;杜运朝;方霞;张锐 -专利权人：宁国市裕华电器有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容器薄膜厚度误差检测方法，包括将待检测金属化薄膜平铺在检测平台；对待检测金属化薄膜进行吹风；在预设的激光发射位置对待检测金属化薄膜发射激光；在预设的激光采集位置检测是否采集到被待检测金属化薄膜反射后的激光如此，通过光的反射检测金属化薄膜是否存在厚度误差，当在检测到激光采集位置检测到在对应的激光发射位置发射的激光时，说明金属化薄膜厚度质量较好，当在检测到激光采集位置未检测到在对应的激光发射位置发射的激光时，说明金属化薄膜厚度异常，此时发出警示信息，具有有益的技术效果和显著的实用价值。
一种电容器薄膜厚度误差检测方法

[发明专利]具有内部熔断器的储能装置中的电池连接器和金属化膜组件-CN202080006034.5在审
发明人：布莱恩·G·莫林;卡尔·C·胡 -专利权人：索特利亚电池创新集团公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明提供一种储能装置，包括负极、正极、在所述负极和所述正极之间的至少一个隔膜、电解质、与所述负极和所述正极中的至少一个接触的至少一个金属化薄膜集流体、附接到所述至少一个金属化薄膜集流体的至少一个极耳，其中所述至少一个金属化薄膜集流体包括具有顶部表面和底部表面的聚合物基板层，其中第一金属化层放置在聚合物基板顶层上，并且第二金属化层附接到所述聚合物基板底层，其中所述集流体显示出焊接块，使得所述第一金属化层和第二金属化层的至少一部分相互接触
具有内部熔断器装置中的电池连接器金属化组件

[发明专利]一种电容器芯子-CN202211651491.7在审
发明人：张志成;解云川;胡习光 -专利权人：无锡鑫聚电子科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：其由金属化薄膜和介质膜叠放在一起卷绕而成，所述金属化薄膜包括基膜，所述基膜的两侧分别镀制有第一金属化层和第二金属化层，所述第一金属化层和第二金属化层的一侧分别设置有留边区，该两个留边区分别位于基膜的两侧本发明的电容器芯子，喷金层与金属化层结合的更好并且储能密度更高。
一种电容器芯子

[发明专利]基于特高频电磁信号的金属化膜电容器自愈特征监测方法-CN202211734472.0在审
发明人：汲胜昌;郑琳子;祝令瑜;孙启明;李斯盟;何国阳;邸振国 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于特高频电磁信号的金属化膜电容器自愈特征监测方法。该方法包括：通过安装在待测金属化膜电容器上的高频电磁信号传感器，获取待测金属化膜电容器在预设时间段内产生的多个高频电磁信号，根据多个高频电磁信号，确定待测金属化膜电容器的自愈特征监测结果；高频电磁信号为待测金属化膜电容器发生自愈时产生的该方法中在不改变待测金属化膜电容器运行回路的情况下，能够用更少的监测设备实现待测金属化膜电容器的精确监测，且降低了成本。
基于高频电磁信号金属化电容器自愈特征监测方法