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[发明专利]防放电结构体-CN201480003411.4无效
发明人：田口真实;内藤孝;梶原悟 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01H33/662 文献下载
摘要：在包括具有金属化部的陶瓷部件、与上述金属化部接触的金属部件和接合上述陶瓷部件与上述金属部件的钎料的防放电结构体中，形成利用含V(钒)并具有导电性的玻璃覆盖上述金属化部尖端的加厚部。此外，在具有金属化部的陶瓷部件、与上述金属化部接触的金属部件、以及利用钎料接合上述陶瓷部件与上述金属部件的防放电结构体的制造方法中，包括：将含有V并具有导电性的玻璃加热到玻璃化温度以上且小于结晶温度的工序；和形成覆盖上述金属化部的尖端的加厚部的工序。
放电结构

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201610407423.4在审
发明人：徐伟中 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：所述衬底包括相邻的器件区和隔离区；在所述隔离区衬底中形成隔离结构；在所述器件区形成半导体器件，所述半导体器件包括掺杂区，所述掺杂区邻近所述隔离结构，所述隔离结构暴露出所述掺杂区部分侧壁表面；形成覆盖所述掺杂区部分侧壁的抗金属化层；形成所述抗金属化层之后，进行金属化处理，在所述掺杂区顶部表面形成金属化物。其中，在所述掺杂区部分侧壁表面形成抗金属化层，所述抗金属化层能够保护所述掺杂区部分侧壁不被金属化，从而避免在所述掺杂区部分侧壁表面形成金属化物，进而能够减少所述半导体结构在所述掺杂区部分侧壁处的漏电流，
半导体结构及其形成方法

[发明专利]一种检验电容器金属化薄膜抗氧化性的方法-CN202310374679.X在审
发明人：黄菊;邢天阳;丁延涛;邢武装;陈翠玉 -专利权人：铜陵诚峰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种检验电容器金属化薄膜抗氧化性的方法，包括以下步骤:S1、将多个金属化薄膜裁剪为尺寸均匀的薄膜样块，并对薄膜样块进行标记；S2、将标记后的薄膜样块进行浸水处理；S3、将浸水后的薄膜样块放置在试验台上本发明检验电容器金属化薄膜抗氧化性的方法并不因金属化极板所用材料不同而有所改变，适用于评估锌金属化膜、铝金属化膜、锌铝金属化膜、银锌铝金属化膜等电容器用金属化薄膜的抗氧化性能，只需进行直接测量方阻便可确定电容器用金属化薄膜的抗氧化性能是否合格
一种检验电容器金属化薄膜氧化方法

[发明专利]完全自对准减材蚀刻-CN202180041099.8在审
发明人：冯立丽;代宇琼;马杜尔·萨坎;里贾娜·弗雷德;浩勇·大卫·黄 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：描述了提供完全自对准的第一金属化线、M1、过孔、和第二金属化线、M2的设备与方法。第一金属化线包括在基板上的第一绝缘层上沿第一方向延伸的一组多条第一导线；第二金属化线包括在该第一金属化线上方的蚀刻停止层上的一组多条第二导线，该组多条第二导线沿第二方向延伸，该第二方向以一定角度与该第一方向交叉；以及位于该第一金属化线和该第二金属化线之间的至少一个过孔，该至少一个过孔包括过孔金属化层，其中该至少一个过孔沿该第二方向与第一金属化线的一者自对准，且该至少一个过孔沿该第一方向与第二金属化线的一者自对准
完全对准蚀刻

[实用新型]一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器-CN201621485343.2有效
发明人：陈玉成 -专利权人：广东顺德德帝机电设备有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，包括电容器芯子，第一薄膜的顶部端面和底部端面上均设有第一金属镀层；第二薄膜的顶部端面和底部端面上均设有第二金属镀层；第一金属化薄膜和第二金属化薄膜之间设有第一层光膜，在第二金属化薄膜的底部设有第二层光膜。本抗谐波双面镀金属化薄膜电容器，使用第一金属化薄膜和第二金属化薄膜提高了喷金层与薄膜镀层的结合力，提高了电容器抗涌流和抗谐波电流能力，介质层为第一层光膜和第二层光膜，第一层光膜和第二层光膜的耐压比单面金属化薄膜高，双面镀金属化薄膜电容器使用寿命长、发热量小、占用空间小和成本低。
一种谐波双面镀金薄膜电容器

[发明专利]陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷-CN201210127955.4无效
发明人：宫清;林信平;张旭;林勇钊;徐述荣 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷。其中，陶瓷基体表面金属化涂层组合物包括组份A和组份B，所述组份A选自Cu、Al、Fe、Ni、Co、Zn、Ag、Au、Cd、Ti、Zr或Mg中的两种或两种以上；所述组份B选自陶瓷、W、Mo或Cr中的一种或几种涂层组合物对陶瓷基体进行金属化后，形成的金属化层抗热震性能优良，在500次后表面仍然良好，无损坏或者脱落，而现有的一般几十或者最多两百次就脱落了，材料与陶瓷基体的结合力强。且能形成较厚的金属化层，金属层的厚度可以达到几百微米。形成的金属化层，焊接性能好，剥离强度测试时，破坏基板。同时本发明的方法简单，只需将涂层组合物制成涂料后涂覆在需金属化的陶瓷基体表面烧结即可，成本低，易实现，易工艺化，为陶瓷金属化的发展奠定了基础。
陶瓷基体表面金属化涂层组合方法及其制备

[发明专利]一种电容器用金属化膜后处理工艺-CN201711129756.6有效
发明人：朱维;王小兵;孙海云;彭龙 -专利权人：南通江森电子科技有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种电容器用金属化膜后处理工艺，首先，取一卷基膜，在基膜的表面镀上金属层，形成金属化膜；然后，将镀完金属后形成的金属化膜立即放置于干冰去毛刺机内去毛刺；将去毛刺的金属化膜再送至加热容器内，利用加热容器内的加热板对金属化膜进行加热处理本发明的优点在于：本发明能够有效避免金属化膜表面出现氧化且大大保证金属化性能。
一种电容器用金属化处理工艺

[发明专利]一种氧化钇陶瓷的高温金属化工艺-CN201610422195.8在审
发明人：高永泉;翟文斌;姚明亮 -专利权人：常熟市银洋陶瓷器件有限公司
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化钇陶瓷的高温金属化工艺，采用活化钼锰法高温金属化工艺对氧化钇陶瓷进行高温金属化，包括以下具体步骤：制备钼锰膏剂、制备金属化涂层、钼锰金属化层的烧成、电镀镍。通过上述方式，本发明得氧化钇陶瓷的高温金属化工艺，采用活化钼锰法对氧化钇陶瓷进行高温金属化，生产设备比真空磁控溅射要求低且设备价格也低，同时由于采用丝网印刷涂覆和连续式气氛保护隧道窑进行金属化，可以采用自动化生产
一种氧化钇陶瓷高温金属化工艺

[发明专利]一种金属化薄膜电容器-CN201410089812.8在审
发明人：周水萍;刘志勇 -专利权人：浙江七星电容器有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属化薄膜电容器，涉及电气元件领域，解决现有技术中将卷绕的金属化薄膜压制后，不能保证金属电极间紧密贴合，残留空气多，在高压状态下产生空气击穿的概率较大的技术问题，本发明的电容器包括至少两层金属化薄膜，金属化薄膜包括薄膜介质层和间隔设置在薄膜介质层上的金属电极，相邻金属电极之间设有中间留边，金属电极包括基体和设于基体上的加厚部，相邻两层金属化薄膜中加厚部与另一层金属化薄膜上的中间留边相对应，金属化薄膜卷绕压制后
一种金属化薄膜电容器

[发明专利]一种碳化硼陶瓷金属化制备方法-CN202010008271.7有效
发明人：曹培福;曹建平;曹建辉 -专利权人：湖南新华源科技有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种碳化硼陶瓷金属化制备方法，包括将重量比份为10‑40wt%的Mo、10‑40wt%的W、10‑40wt%的Ni三种金属粉末球磨混合，再加入乙基纤维素溶液及金属盐溶液混合球磨，金属盐溶液为钼酸铵、钨酸铵或仲钨酸铵溶液的一种或多种，获得金属化膏剂；金属化膏剂印刷在碳化硼陶瓷件需要金属化部位，烘干；烘干后的碳化硼陶瓷件放入金属化烧结炉中，通入氢气，1650℃‑1680℃保温30‑35分钟，露点0‑10℃，随炉降温。形成的Mo、W、Ni配比金属化层合金材料与碳化硼的热膨胀系统接近，其粘接强度高，金属化应力小。由于具有亚微米级的金属网络结构，在钎焊后不容易脱落。
一种碳化陶瓷金属化制备方法

[实用新型]一种金属化薄膜电容器-CN201420112399.8有效
发明人：周水萍;刘志勇 -专利权人：浙江七星电容器有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属化薄膜电容器，涉及电气元件领域，解决现有技术中将卷绕的金属化薄膜压制后，不能保证金属电极间紧密贴合，残留空气多，在高压状态下产生空气击穿的概率较大的技术问题，本实用新型的电容器包括至少两层金属化薄膜，金属化薄膜包括薄膜介质层和间隔设置在薄膜介质层上的金属电极，相邻金属电极之间设有中间留边，金属电极包括基体和设于基体上的加厚部，相邻两层金属化薄膜中加厚部与另一层金属化薄膜上的中间留边相对应，金属化薄膜卷绕压制后
一种金属化薄膜电容器

[实用新型]一种电动汽车电容器聚丙烯金属化膜-CN201721198987.8有效
发明人：章阳华 -专利权人：章阳华
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电动汽车电容器聚丙烯金属化膜，包括聚丙烯金属化膜本体，所述的聚丙烯金属化膜本体为双层双向排布的聚丙烯金属化膜组成，所述聚丙烯金属化膜包括高温聚丙烯膜及其单面镀有多种厚度渐变的金属铝镀层，所述金属铝镀层包括加厚镀层区、第一渐变镀层区、第二渐变镀层区，所述加厚镀层区、第一渐变镀层区、第二渐变镀层区依次平滑过渡相连。本实用新型金属铝镀层采用多种厚度渐变的波浪曲线结构，保证电容器承载大电流能力，使电容器的发热降低；聚丙烯金属化膜设有增大金属镀层厚度的加厚镀层区，降低聚丙烯金属化膜与后期制造施工的喷金面的接触电阻。
一种电动汽车电容器聚丙烯金属化

[发明专利]防爆动车电容器芯子-CN201310637656.X在审
发明人：朱俊生 -专利权人：铜陵市永生机电制造有限责任公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种防爆动车电容器芯子，包括两层金属化聚丙烯安全膜和位于两层金属化聚丙烯安全膜之间的有机膜。在金属化聚丙烯安全膜上设有有效区，在该有效区内分布有网格状结构的金属化极板。在金属化极板和喷金层接触的一边，沿金属化膜的长度方向有一条绝缘间隙将极板有效区和与喷金层接触的极板隔离开，二者之间以微型保险丝实现相互连接。
防爆动车电容器芯子

[发明专利]具有底部凸块金属化(UBM)结构的半导体器件及其形成方法-CN201110217315.8有效
发明人：吴逸文;郭宏瑞;黄见翎;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体器件具有焊料凸块下方且电连接至焊料凸块的UBM(底部凸块金属化)结构。UBM结构包括具有第一截面尺寸d1的第一金属化层、形成在第一金属化层上的具有第二截面尺寸d2的第二金属化层和形成在第二金属化层上的具有第三截面尺寸d3的第三金属化层，其中，d1大于d3，d3大于d2。
具有底部金属化 ubm 结构半导体器件及其形成方法

[发明专利]一种自动还原型电容器金属化薄膜的制备方法-CN201711492490.1有效
发明人：汪逸凡;何伟仁;陈可 -专利权人：山东众鑫电子材料有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动还原型电容器金属化薄膜的制备方法，属于金属化薄膜制备技术领域。本发明电容器金属化薄膜在工作时，温度缓慢升高，树脂基体间粘结力降低，使金属化薄膜的承载电流能力得到提高。本发明因为导电粒子在聚酰亚胺树脂基体中均匀分散，它们之间会产生很强的机械互锁作用，所谓“自金属化”是指在对薄膜进行热处理的过程中，其内部银的化合物在未加任何还原剂的情况下，这样形成的金属膜均匀而致密，由其所组成的电容器稳定性强，金属化薄膜中导电银粉颗粒和纳米石墨粉是间断相，纳米石墨粉热膨胀特性又能使金属化薄膜在工作时膨胀，从而在金属化薄膜受热发生微小形变时，能够自动还原为原来形状与厚度，应用前景广阔。
金属化薄膜电容器纳米石墨粉还原型制备聚酰亚胺树脂基体电容器稳定性应用前景广阔制备技术领域致密发明电容器热膨胀特性承载电流导电粒子导电银粉机械互锁树脂基体微小形变自动还原热处理还原剂金属化金属膜粘结力受热薄膜升高膨胀