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[发明专利]金属化透气复合织物-CN202080081431.9在审
发明人：刘辛迪以善;朱培 -专利权人：生命实验室设计公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B32B5/06 文献下载
摘要：一种织物，其包括内层、设置在内层上的金属化膜和设置在金属化膜上的外层。金属化膜包括含有聚合物的底层和沉积在底层的第一表面上的金属层。内层通过第一点接触被连接至金属化膜，外层通过第二点接触被连接至金属化膜。
金属化透气复合织物

[发明专利]半导体装置-CN03145481.X无效
发明人： M·沃格特;V·波尔伊;S·里伊德尔;E·S·冯卡米恩斯基 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2003-07-01 - 公布日： 2004-01-28 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明包括一种半导体装置，以及一种制造这种半导体装置的方法，本发明提出的半导体装置具有一主动区及一金属化层，这个金属化层至少由第一金属平面及介于主动区及金属化层之间的连接线所构成，其中金属化层的至少一金属平面系埋在一金属间电介质内，而且在金属化层内有一紫外线保护平面。
半导体装置

[发明专利]一种金属化膜固定装置及金属化膜通流特性测试方法-CN201510604026.1有效
发明人：林福昌;李浩原;李化;李智威;王博闻;王文娟;黄想 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G01R27/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属化膜固定装置及金属化膜通流特性测试方法。该装置包括第一固定板、第二固定板、多个连接拉杆、第一活动拉杆、第二活动拉杆、两个弹簧、两个固定螺母、两个托杆和两个条状金属电极。长条状的金属化膜试品能很简单方便地固定于该装置上，且利用弹簧使条状金属化膜样品处于绷紧状态，通过保证每次试验中弹簧弹力的一致性，确保多次重复试验中金属化膜样品状况的一致性；通过条状金属电极与托杆对金属化膜进行固定和电气连接，可保证金属化膜金属层与条状金属电极接触的稳定性和可靠性；条状金属化膜试品位于装置顶端，因而能很方便地观察试验过程中金属化膜试品上金属层状况的变化。
一种金属化固定装置流通特性测试方法

[实用新型]一种大容量膜箔复合式电极电容器-CN201720144955.3有效
发明人：林正亮;宣华伟;姚林生 -专利权人：郑州华翔电子信息技术有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大容量膜箔复合式电极电容器，包括壳体、电容器芯子、CP线构成，电容器芯子为由第一单面金属化薄膜层、第二双面金属箔薄膜层、第三单面金属化薄膜层三层依次叠加卷绕形成的串联芯子；第一单面金属化薄膜层包括第一薄膜介质层和第一薄膜介质层外侧蒸镀的第一金属化薄膜，第二双面金属化薄膜层包括第二薄膜介质层和位于第二薄膜介质层两侧的上金属箔、下金属箔，第三单面金属化薄膜层包括第三薄膜介质层和第三薄膜介质层外侧蒸镀的第三金属化薄膜；CP线分别为左CP线和右CP线，左CP线连接下金属箔和第一金属化薄膜，并引出壳体外，右CP线连接上金属箔和第三金属化薄膜，并引出壳体外。
一种容量复合电极电容器

[发明专利]半导体器件金属化方法和太阳能电池制备方法-CN202010188231.5在审
发明人：梁建军;舒欣 -专利权人：常州捷佳创精密机械有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L31/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种半导体器件金属化方法和太阳能电池制备方法，其中，半导体器件金属化方法包括：在基材的双面沉积绝缘层；在绝缘层上设置掩膜层，在掩膜层上形成刻蚀图案；基于刻蚀图案刻蚀绝缘层至暴露基材，形成电镀开口；在电镀开口处设置导电浆料，形成电镀种子层；在电镀种子层上形成金属化结构。通过本发明提供的半导体器件金属化方法，通过绝缘层的形成，基于刻蚀图案刻蚀绝缘层能够形成电镀开口，使得金属化结构形成在电镀开口内，便于控制金属化结构的高宽比，同时能够防止金属化结构塌陷，提高金属化结构的质量
半导体器件金属化方法太阳能电池制备

[发明专利]半导体元件结构的制备方法-CN202211719278.5在审
发明人：林诗恩;秦瑞临 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该制备方法包括：提供一基底；在该基底上形成一第一金属化线及一第二金属化线，其中该第一金属化线及该第二金属化线沿一第一方向延伸；在该第一金属化线与该第二金属化线之间形成一第一隔离特征及一第二隔离特征，其中该第一金属化线、该第二金属化线、该第一隔离特征以及该第二隔离特征定义一孔径；形成一轮廓修饰子以修饰该孔径在平面视图中的轮廓；以及在该孔径内形成一触点特征。
半导体元件结构制备方法

[发明专利]半导体元件结构-CN202211386224.1在审
发明人：林诗恩;秦瑞临 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：该半导体元件结构包括一第一金属化线、一第二金属化线、一第一隔离特征、一第二隔离特征、一轮廓修饰子以及一触点特征。该第一金属化线及该第二金属化线沿一第一方向延伸。该第一隔离特征及该第二隔离特征设置在该第一金属化线与该第二金属化线之间。该第一金属化线、该第二金属化线、该第一隔离特征以及该第二隔离特征定义一孔径。
半导体元件结构

[发明专利]应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法-CN201810458117.2有效
发明人：张鹏飞;夏庆水;唐利锋 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提出的是一种应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法，包括以下步骤：（1）通过流延工艺获得氧化铝生瓷带；（2）配制满足丝网印刷的WCu金属化浆料和W金属化浆料；（3）将WCu金属化浆料印制在氧化铝生瓷带表面；（4）采用相同的印刷图形，在WCu金属化图形表面印刷W金属化浆料；（5）采用层压叠片工艺实现多层氧化铝生瓷带结合得到金属化层；（6）通过生切和烧结获得单个熟瓷瓷件。优点：工艺过程简单，制备出的高温共烧基板表面金属化的方块电阻低至约5mΩ，同时兼具优良抗弯强度、可镀性及较好的经济性。
应用于高温陶瓷导电金属化制备方法

[实用新型]电容芯子用双面金属化薄膜-CN201920777318.9有效
发明人：孔祥路;孔星 -专利权人：佛山市孔星材料应用研究院有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电容芯子用双面金属化薄膜，其包括绝缘薄膜、第一金属化表面和第二金属化表面，第一金属化表面和第二金属化表面分别附在绝缘薄膜的两侧，所述金属化薄膜两侧表面的纵向边缘分别设有露出绝缘薄膜表面的第一空白边和第二空白边此款电容芯子用双面金属化薄膜可以单片横向往复折叠形成电容芯子，亦可多张、并以特定的方位叠合后横向往复折叠形成电容芯子，电容芯子两端设置端子，可以通过空白边与不需要导电连接的金属化表面隔开。
金属化表面电容芯子空白边双面金属化薄膜绝缘薄膜往复折叠绝缘薄膜表面本实用新型金属化薄膜导电连接两端设置纵向边缘单片叠合隔开

[发明专利]RFID芯片模块-CN201280041390.6有效
发明人：斯蒂芬·比勒 -专利权人：泰克斯蒂尔玛股份公司
申请日： 2012-08-07 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：有图案的金属化层被沉积在所述载体的所述第二主表面上，所述金属化层具有第一金属化结构和第二金属化结构，所述第一金属化结构与所述第二金属化结构电隔离。所述芯片被电连接到所述第一金属化结构和所述第二金属化结构。所述芯片模块特别包括RFID芯片，并且适于通过激光回流焊接连接到织物基底。
rfid 芯片模块

[发明专利]用于料位雷达的金属化塑料天线漏斗状物-CN200680043669.2有效
发明人：于尔根·莫策;约瑟夫·费伦巴赫;克劳斯·金茨勒;克里斯蒂安·苏姆 -专利权人： VEGA格里沙贝两合公司
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： G01F23/284 文献下载
摘要：根据本发明的实施例，提供了一种金属化塑料天线，该金属化塑料天线具有在内侧有金属化物的塑料天线本体。金属化物在此用于传导电磁波。此外，金属化物可以实施为保护涂层使得即使在腐蚀性环境条件下也保证了塑料天线的化学耐久性。
用于雷达金属化塑料天线漏斗

[实用新型]一种电容器芯子-CN201020247420.7无效
发明人：周文;朱利平;汤小五;周越;刘荣春;吴华东 -专利权人：安徽湖滨电子科技有限公司
申请日： 2010-07-01 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容器芯子，它是由两层分别为中留边金属化镀膜和双留边金属化镀膜叠压卷制而成，所述的中留边金属化镀膜是金属化镀膜的中央设有绝缘的留边[2]，两侧为金属层[1]；所述的双留边金属化镀膜为在金属化镀膜的两侧设有绝缘的留边[2]，中间为金属层[1]。
一种电容器芯子

[发明专利]一种改进陶瓷金属化层显微结构的方法-CN200810223084.X无效
发明人：郝俊杰;陈敏;郭志猛;李美霞;其其格 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷－金属封接技术领域，特别涉及一种液相法混合陶瓷金属化粉的方法，即在均匀沉淀法制备超细钼粉的过程中加入陶瓷金属化所需的玻璃粉使其在溶液中进行混合，从而得到混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末，使用该粉末进行陶瓷金属化烧结，能够获得理想的陶瓷金属化层显微结构。其特征在于用分析纯仲钼酸铵配成一定浓度的钼酸铵溶液；加入氨水调节pH值；按比例加入PVP和草酸；使其完全溶解后再加入一定比例陶瓷金属化所需的玻璃粉；注入强酸并搅拌，得到白色凝胶；把烘干的白色凝胶进行低温还原；加入Mn粉混合成陶瓷金属化粉末后进行陶瓷金属化烧结，从而获得理想的陶瓷金属化层显微结构。
一种改进陶瓷金属化显微结构方法

[发明专利]用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其制备方法-CN201910521980.2在审
发明人：刘贵庆;杨旭东;许为新;张振兴;相裕兵;伊新兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座，金属环框，金属盖板，下埋层金属化层，上埋层金属化层，表面金属化层，8个引脚，8个内通孔金属化柱，8个外凹槽金属化层；本申请还提供一种上述陶瓷外壳的制备方法；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合
陶瓷外壳金属化层塑封器件封装替换双MOS管金属化埋层制备润湿表面金属化层耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷结构优化金属盖板陶瓷基座同步焊接银铜焊料金属环内通孔双通道外凹槽电阻共烧可用通孔引脚申请匹配组装优化

[发明专利]一种安全防爆型金属化薄膜-CN202011309217.2在审
发明人：钱婧 -专利权人：马鞍山悠思电子科技有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01G4/015 文献下载
摘要：本发明提供一种安全防爆型金属化薄膜，所述金属化薄膜包括自下而上依次设置的经过电晕处理的BOPP薄膜、金属层、加厚层以及耐高温层；所述BOPP薄膜的一端设置有不蒸镀金属的空白留边；所述金属层包括全金属化区域和网格状金属化区域，所述网格状金属化区域设置在空白留边和全金属化区域之间；所述加厚层真空蒸镀在全金属化区域上远离空白留边的一端。本发明通过提高所述金属化薄膜耐受大电流能力、耐温性能和自愈能力，提高电容器的可靠性、安全性和品质，延长其使用寿命，避免发生连续性自愈击穿，局部的BOPP薄膜软化，发生热熔现象，造成电容器失效和爆炸。
一种安全防爆金属化薄膜

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