[发明专利]一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法有效
| 申请号： | 201810196516.6 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108551731B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张义兵;潘捷;杨润伍;李江 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 孔口 基材 裸露 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据钻带资料在多层板上钻用于制作金属化孔的孔位；S2、对多层板进行沉铜和全板电镀处理，步骤S1所钻的孔位金属化；S3、根据钻带资料在多层板上钻非金属化孔；S4、通过正片工艺在多层板上制作外层线路；其中，在多层板上由膜形成的外层线路图形中，非金属化孔的孔口处无膜覆盖；S5、根据现有技术进行后工序加工，制得线路板成品。
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