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[发明专利]杂散电感低的功率模块-CN201710356727.7有效
发明人： D.科特;F.特劳布 -专利权人： ABB瑞士股份有限公司;奥迪股份公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供半桥的功率模块包括至少一个衬底和内部金属化区域、两个中间金属化区域和两个外部金属化区域，它们各自沿至少一个衬底的纵向方向延伸；其中，两个中间金属化区域相对于至少一个衬底的横向方向布置在内部金属化区域的旁边，并且各个外部金属化区域相对于横向方向布置在两个中间金属化区域中的一个的旁边；功率模块包括两个内组半导体开关，各个内组半导体开关结合到中间金属化区域上且电连接到内部金属化区域上，使得内组半导体开关形成半桥的第一臂；功率模块包括两个外组半导体开关，各个外组半导体开关结合到外部金属化区域上且电连接到中间金属化区域上，使得外组半导体开关形成半桥的第二臂。
电感功率模块

[实用新型]一种可活动磁芯金属化治具和镀膜设备-CN201822119571.3有效
发明人：张玉;朱小东;朱威威;许国锋 -专利权人：深圳市康磁电子有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可活动磁芯金属化治具，包括收容体、网孔板和可活动挡板；所述收容体形成收容部，所述收容部用于收容待金属化磁芯；所述网孔板与所述收容体层叠设置，所述收容体朝向所述网孔板的一侧形成第一开口，所述网孔板上的网孔用于使所述待金属化磁芯露出待金属化的电极区域；所述可活动挡板设置于所述收容体侧壁上，所述可活动挡板可靠近或远离所述待金属化磁芯，当所述可活动挡板靠近所述待金属化磁芯时，能够防止所述待金属化磁芯露的非电极区域被金属化该可活动磁芯金属化治具可用于固定多种规格磁芯且可以对该磁芯的包括正面及侧面的电极区域进行金属化镀膜。本实用新型还提供了一种包含该可活动磁芯金属化治具的镀膜设备。
金属化磁芯收容体可活动挡板可活动网孔板治具收容本实用新型电极区域镀膜设备非电极区域金属化镀膜层叠设置侧壁可用网孔开口侧面

[发明专利]一种提高氧传感器中氧化锆陶瓷的金属化强度的方法-CN201410025562.1无效
发明人：冯涛;蒋丹宇;徐兵;徐权;夏金峰;粘洪强;黄德信;徐海芳 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高氧传感器中氧化锆陶瓷的金属化强度的方法，其包括如下步骤：首先分别配制金属化过渡层浆料和金属化工作层浆料；然后将金属化过渡层浆料覆盖在氧化锆芯片基体表面，形成金属化过渡层；再将金属化工作层浆料覆盖在得到的金属化过渡层表面，干燥后在1350～1600℃下进行烧结；所述的金属化过渡层浆料是由贵金属粉体和氧化锆粉体分散在粘结剂中制备而得；所述的金属化工作层浆料是由贵金属粉体分散在粘结剂中制备而得。本发明可提高氧化锆陶瓷的金属化强度，延长氧传感器的使用寿命，具有实用性。
一种提高传感器氧化锆陶瓷金属化强度方法

[实用新型]一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜-CN201520777644.1有效
发明人：陈红晓;廖煜 -专利权人：成都宏明电子股份有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01G4/015 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜，包括有机薄膜和在所述有机薄膜表面蒸镀金属后形成的金属化电极层，所述有机薄膜表面的一侧边缘设有未蒸镀所述金属化电极层的空白留边；所述金属化电极层的厚度从与所述空白留边相对的一边边缘开始至所述空白留边的内边缘为止呈线性或阶梯性递减，所述金属化电极层的厚度在0.3nm~30nm之间。本实用新型中，金属化电极层的厚度采用均匀性或阶梯性递减的方式设计，实现了根据由本金属化薄膜生产的电容器的应用需求分区域改变金属化薄膜特性的目的；采用本金属化薄膜进行卷绕生产的电容器具有较高的耐电压能力。
一种金属化电极厚度分段控制薄膜

[发明专利]多内串结构金属化薄膜-CN201810346972.4在审
发明人：钱锦绣 -专利权人：钱立文
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明多内串结构金属化薄膜，包括经分切机分切后形成的第一金属化薄膜(1)以及第二金属化薄膜(2)；所述第一金属化薄膜(1)、第二金属化薄膜(2)均设置有宽金属镀层带(3)、窄金属镀层带(4)；所述宽金属镀层带(3)与窄金属镀层带(4)之间均设置有空白隔离带(5)。采用其制造的金属化电力电容器，可节约成本，减少了加工工序，产品的故障率低。
金属镀层带金属化薄膜结构金属薄膜金属化电力电容器空白隔离带加工工序分切机故障率分切节约制造

[发明专利]集成电路的背面金属化图形-CN201410128780.8在审
发明人：张汉民;贺青春;叶德洪;宗飞 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：具有多个管芯的半导体晶圆具有一部分金属化背面。在晶圆切割之后，多个管芯的每个，在其背面，具有由外围无金属化环围绕的金属化区域。该无金属化环允许更容易地对管芯光学检测，以测定任意由晶圆切割造成的背面破损的程度。该外围无金属化环通过不对邻接晶圆的锯通道的区域金属化而生成。
集成电路背面金属化图形

[实用新型]氮化铝铜金属化陶瓷基板-CN201020197717.7有效
发明人：刘志平;郝宏坤;扬哲;李晓蒙;张文娟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板上涂覆有铜金属化层，在氮化铝陶瓷基板和铜金属化层之间设有钨或钼或钨钼金属化层。该氮化铝铜金属化陶瓷基板结合强度高、导热导电性能好、铜金属化层厚度易于控制，从而提高了整个器件的可靠性。
氮化金属化陶瓷

[实用新型]房间变暗材料和由所述房间变暗材料制成的建筑覆盖物-CN201820205310.0有效
发明人： P·G·斯威斯兹;K·丹;M·西贝纳勒 -专利权人：亨特道格拉斯公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：所述遮光材料包括至少两个金属化层。在一个实施方案中，聚合物膜在两侧上涂布有第一金属化层和第二金属化层。所述金属化层可以具有匹配或不同的光密度。其它层可以与所述金属化层组合以便提供修整表面和/或保护所述金属化层。
金属化层变暗本实用新型建筑覆盖物聚合物膜遮光材料复合材料遮光阻光匹配修整

[发明专利]内嵌金属化过孔幅度校准的三维封装表面天线-CN201210563097.8有效
发明人：王磊;赵洪新;殷晓星 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
金属化幅度校准三维封装表面天线

[发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的三维封装表面天线-CN201210563484.1有效
发明人：赵洪新;殷晓星;王磊 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
金属化相位幅度校准三维封装表面天线

[实用新型]一种新型的金属化安全薄膜电容器-CN200420046982.X无效
发明人：何敬泉 -专利权人：何敬泉
申请日： 2004-06-16 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型的金属化安全薄膜电容器。其特征在于：使用一层金属化安全薄膜和一层金属化薄膜叠绕而成，所述的金属化安全薄膜的边缘设有留空白边。本实用新型的积极效果在于：现将一层金属化安全薄膜改为金属化薄膜，电容器发生自愈时电容量下降的情况就会大大改善，同时因电容器由两层金属化膜叠绕而成，当其中一层膜失效时整个电容器就会失效，使用一层金属化安全薄膜也同样起防爆作用
一种新型金属化安全薄膜电容器

[实用新型]一种高压储能电容器-CN202120501693.8有效
发明人：姜燚;陆建红;姜佳佳 -专利权人：南通日精电子有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高压储能电容器，由四层金属化薄膜依次层叠卷绕而成，每层金属化薄膜包含一层金属层与一层绝缘层；第一层金属化薄膜与第二层金属化薄膜的金属层相向层叠设置形成一加厚金属层，第三层金属化薄膜与第四层金属化薄膜的金属层相向层叠设置形成另一加厚金属层；第二层金属化薄膜与第三层金属化薄膜的绝缘层相向层叠设置形成一加厚绝缘层。本实用新型的优点在于：采用两层金属层相向设置的单面金属化薄膜形成一加厚金属层和采用两层金属层相背设置的单面金属化薄膜形成一加厚的绝缘介质材料，通过加厚金属层来提高储能密度，确保了储能的高要求，承载能力强
一种高压电容器

[发明专利]便于封口式金属化薄膜电容器及其制备方法-CN202210253605.6在审
发明人：张宏远 -专利权人：黄山申格电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供了便于封口式金属化薄膜电容器，包括金属化薄膜和连接部，所述金属化薄膜缠绕设置在电容器上，所述金属化薄膜缠绕端部设有连接部；所述连接部包括卡接件和插设件，所述插设件固定在金属化薄膜端部，所述金属化薄膜侧壁上固定有卡接插设件的卡接件本发明的优点在于：通过卡接件和插设件的相互卡接，一方面可对于金属化薄膜缠绕的端部进行临时限位，放置金属化薄膜产生松散现象，另一方面可在对于金属化薄膜端部进行封口时，卡接件和插设件两者之间可快速融化成一体，使得金属化薄膜的封口位置更加稳定，封口效率更高。
便于封口金属化薄膜电容器及其制备方法

[发明专利]一种激光器用厚膜金属化陶瓷热沉及其制备方法-CN202310349262.8在审
发明人：李曼曼;李斌;朱善文;宋琛 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光器用厚膜金属化陶瓷热沉及其制备方法，包括截面呈矩形的基体和设置在所述基体表面的金属化材料，所述金属化材料为分别印刷在基体两个相邻侧面上的厚膜金属化Au图形和厚膜金属化PdAg图形，在图形连接处，设置有倾斜倒角，所述倾斜倒角使所述基体的截面呈五边形；在所述厚膜金属化Au图形和倾斜倒角的连接处，且在所述厚膜金属化Au图形的下方，还印刷有一个厚膜金属化PdAg窄带。本发明通过在基体上设置倾斜倒角，可使得PdAg浆料在倒角处蓄留，保证厚膜金属化Au图形和厚膜金属化PdAg图形的导通可靠性，PdAg窄带还能够避免焊接时锡焊料吃金可能产生的断路现象。
一种激光器用金属化陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种PCB中金属化沉孔的制作方法-CN201410681671.9有效
发明人：黄力;汪广明;白会斌;王海燕 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结
一种 pcb 金属化制作方法