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[发明专利]基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板及其制作方法-CN202111604013.6有效
发明人：王性鹏;严杰;周爱明;聂荣贤;付永宝 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有导通连接孔；将5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前钛篮顶部基准带数据和当前钛篮底部基准带数据；上述的制作方法，减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能。
基于通连接孔电镀铜阳极补偿通信及其制作方法

[发明专利]基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板-CN202111445552.X有效
发明人：周爱明;严杰;伍瑜;刘小文;付永宝;时越;闵远勇;姚天龙 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。
基于 hdi 线路板制造方法

[发明专利]一种ITO废靶重制ITO粉、高密度靶材及其制备方法-CN202211329822.5在审
发明人：罗洋;陈曦;钟小华;付永宝;利镇升;余芳;邵学亮;朱刘 -专利权人：先导薄膜材料（广东）有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明属于ITO靶材生产技术领域，公开了一种ITO废靶重制ITO粉、高密度靶材及其制备方法。将ITO废靶经破碎处理，600～700℃保温煅烧，过筛，将所得粉体与分散剂PVP和水加入到分散罐中，在剪切搅拌条件及超声条件下处理4～6h分散均匀，得到浆料；将所得浆料与粘结剂PVA和分散剂PEG混合均匀后球磨处理3～5h，得到球磨浆料；将球磨浆料通过干燥、筛分，得到水分为0.2～3％，平均粒径为50～130μm的重制ITO粉末。将ITO粉末经过等压和冷等静压处理后烧结，得到高密度ITO靶材。本发明ITO粉体制备过程中球磨时间短，分散性好，所得ITO靶材纯度和相对密度高。
一种 ito 废靶重制高密度及其制备方法

[发明专利]线路板、模块板及其制造方法-CN202110744663.4有效
发明人：熊亚军;周爱明;严杰;伍瑜;刘小文;付永宝 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板、模块板及其制造方法。上述的模块板的制造方法包括：获取模块板待成型的半金属化孔的孔径数据；判断半金属化孔的孔径数据是否大于或等于预定值；若是，在模块板的成型出半金属化孔的邻近位置加工出金属成型孔；在金属成型孔内进行金属化处理，以形成金属层；从金属层处出发沿逆时针方向采用左旋刀具行刀第一预定路径至待成型出半金属化孔处，并从金属层处出发沿顺时针方向采用右旋刀具行刀第二预定路径至待成型出半金属化孔处；在模块板加工成型出半金属化孔。上述的模块板的制造方法，加工成型的半金属化孔至少在邻近金属层的区域不会出现铜皮翘起或披锋残留的问题。
线路板模块及其制造方法

[发明专利]MINI LED封装基板及其表面处理方法-CN202110769735.0在审
发明人：姚天龙;周爱明;严杰;罗海成;付永宝 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请提供一种MINI LED封装基板及其表面处理方法。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在覆铜板电路设置电路焊盘；将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在电路焊盘上；将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；对MINI LED芯片及电路焊盘进行回流焊接操作。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法得到的MINI LED封装基板成本较低、环保性较好、封装方式操作简易且能够防止正、负极微短路。
mini led 封装及其表面处理方法

[发明专利]变频风机控制方法及装置-CN201711477867.6在审
发明人：张朵;付永宝;王樱;严冬 -专利权人：北京世纪互联宽带数据中心有限公司;光载无限（北京）科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： F28F27/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种变频风机控制方法及装置，涉及制冷技术领域。变频风机控制方法包括确定冷却塔在额定频率下运行时的出水温度参考值；根据冷却塔在额定频率下运行时的出水温度参考值，确定目标出水温度；根据确定的目标出水温度，控制变频风机变频运行。本申请提供的变频风机控制方法及装置能够在兼顾变频风机能耗的同时实现较佳的制冷效果，提高了冷却塔制冷系统的总体能效。
变频风机冷却塔出水运行时制冷技术领域风机变频控制变频制冷系统制冷效果参考能效申请能耗

[发明专利]一种钢带辊系空间位置的检测调偏方法-CN201410160315.2无效
发明人： 付永宝;刘晓;阳刚;张立华;李国辉;薛奡 -专利权人：上海宝冶工程技术有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种钢带辊系空间位置的检测调偏方法，选取承载钢带辊系的设备上、辊系两侧且位于辊系的中轴线上的两个基准点R₀₁和R₀₂；全站仪架设于两个基准点之间；设全站仪架设位置为空间坐标原点，两个基准点连线为X向，竖直向上为Z向，通过全站仪检测R₀₁和R₀₂的坐标；转动被测辊轴，通过全站仪检测被测辊轴某垂直截面上的至少3个不同旋转位置的空间坐标；计算机系统获取各点所在圆的圆心坐标，进而获取钢棍中轴线上各点的空间坐标；将被测钢辊中轴线上各点的空间坐标与在先获取的钢棍基准位置中轴线上各点的空间坐标进行对比，获取中轴线上各点的偏移方向及偏移距离；根据所述偏移方向和偏移距离对被测钢棍进行空间位置调整。
一种钢带辊系空间位置检测偏方

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