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[实用新型]一种芯片测试辅助装置-CN202321313444.1有效
发明人：徐银森;张宏建;孙泰芳 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片测试辅助装置，属于芯片封装测试技术领域，其包括转接板、定位座以及两组测试片。定位座用于对封装体进行固定，在定位座上设置有宽度逐渐减小的定位槽，以便于与封装体的底部边缘配合对封装体进行定位。测试片能够将转接板上的金手指延伸至定位座的位置，从而实现对封装体的测试。本实用新型公开的芯片测试辅助装置在定位座上设置有宽度逐渐减小的定位槽，在对封装体进行定位时，主要利用定位槽倾斜的侧壁对封装体的底部棱角接触从而实现对封装体定位，这样可以避开封装体上的毛刺，从而保证封装体能够更好的居中，避免因定位不准而导致将良品判断为不良品。
一种芯片测试辅助装置

[发明专利]一种共阴LED显示行驱动芯片的过流保护电路-CN202010768896.3有效
发明人：唐永生;李雪民;张宏根;徐银森 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种共阴LED显示行驱动芯片的过流保护电路，包括：作为行驱动芯片的功率管NM0；用于检测所述功率管NM0的漏端电压的过流检测电路；以及与过流检测电路信号连接且用于控制所述功率管NM0开关的组合逻辑电路；其中，所述过流检测电路和组合逻辑电路信号连接有行使能信号OE，所述过流检测电路通过判断功率管NM0的漏端电压VOUT是否高于参考电压VR，并根据对比结果输出检测信号EN至组合逻辑电路中，所述组合逻辑电路根据该检测信号EN与行使能信号OE输出控制信号VCTRL控制功率管NM0的开关。通过上述方式，本发明通过控制功率管的开关，避免与功率管相连的芯片因流过的电流过大而造成损害，保护LED行驱动芯片。
一种 led 显示驱动芯片保护电路

[发明专利]一种带反馈变频恒流驱动的LED半桥电路-CN201810273423.9有效
发明人：范洋;包海燕;洪吉忠;徐银森;牟小兵;赵建明;陈勇;徐开凯;洪继霖 -专利权人：电子科技大学;成都智芯微科技有限公司;广东成利泰科技有限公司;四川遂宁市利普芯微电子有限公司;四川明泰电子科技有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种带反馈变频恒流驱动的LED半桥电路，包括依次串接的输入整流滤波电路、基于IR2151、IR2153、IR2155驱动芯片中的一种芯片的半桥控制电路、隔离变压器、输出整流滤波电路，还包括为半桥控制电路的电源端口连接的电解电容充电的控制芯片供电电路，所述控制芯片供电电路的输入端连接半桥控制电路的半桥中点，输出端连接半桥控制芯片的电源端。本发明结构简单，令输出的驱动电流更加稳定。本发明适用于驱动大功率LED。
一种反馈变频驱动 led 电路

[发明专利]一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构-CN202311009235.2在审
发明人：徐银森;谢杏梅;李春江 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括以下步骤：紧贴基板上每个键合点的边缘进行点胶，以在基板上形成包裹每个键合点四周的胶环；待胶环固化后，在基板上注入底部填充胶，使底部填充胶充满各个胶环之间的间隙形成液态胶层；然后将带有凸点的芯片与基板进行对位倒装，使每个凸点穿过胶环压在对应的键合点上；保持凸点压在对应的键合点上，继续在液态胶层上注入底部填充胶，直至底部填充胶充满芯片与基板之间的间隙并进行加热处理；本发明实施例相比现有底部填充胶基于毛细现象的流动速率大大提升，缩短了填充时间，提升了底部填充胶在芯片与基板之间的填充均匀性。
一种倒装芯片封装方法结构

[发明专利]一种塑封封装方法以及器件封装结构-CN202310691222.1有效
发明人：徐银森;张宏建 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种塑封封装方法以及器件封装结构，具体涉及集成电路封装技术领域，该塑封封装方法先利用熔融状态的第一环氧模塑料将安装在引线框架上的芯片和金属线等包裹，待第一环氧模塑料凝固后，再利用第二环氧模塑料对由热固性塑封盖板、热固性塑封挡板以及引线框架所组成的腔体结构，腔体结构外的金属线以及引线框架的内引脚部分进行塑封处理。本发明实施例能够提高器件塑封的有效性，改善现有的塑封器件受外部湿气影响大的问题。
一种塑封封装方法以及器件结构

[实用新型]一种楔焊机压合装置-CN202321319232.4有效
发明人：谢杏梅;刘茜茜;党浩 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种楔焊机压合装置，属于半导体封装技术领域，其包括焊接座、底座、两个第一压紧结构以及两个第二压紧结构。焊接座上设置有用于对引线框架进行导向的滑槽，底座能够相对于焊接座上下移动，第一压紧结构和第二压紧结构均安装于底座，两个第一压紧结构的末端分别位于滑槽内的两侧，两个第二压紧结构的末端沿滑槽的长度方向间隔设置，且所述第二压紧结构的末端的宽度大于所述第一压紧结构的末端的宽度。本实用新型公开的楔焊机压合装置通过第一压紧结构和第二压紧结构的配合实现对芯片的固定，能够令框架更加稳定，且第二压紧结构通过增大末端的宽度，将点接触改为面接触，保证了压合的稳定性，且能够避免对框架造成损伤。
一种楔焊机压合装置

[实用新型]一种芯片点胶装置及设备-CN202320974551.2有效
发明人：徐银森;林毛毛;廖波 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片点胶装置及设备，涉及芯片封装技术领域。芯片点胶装置包括连接组件、安装于连接组件的点胶管，点胶管具有用于胶液流通的出胶通道，点胶管的一端具有与出胶通道连通的出胶口；连接组件的一端设有凸部，且凸部与出胶口均位于连接组件的第一侧，凸部在第一侧延伸超出出胶口，凸部的远离连接组件的一面为抵持面，抵持面与出胶口在第一侧具有距离差。其能够实现较精确地点胶，满足芯片叠封要求。
一种芯片装置设备

[发明专利]一种共阳LED显示屏驱动芯片的预充电电路-CN202010768880.2有效
发明人：唐永生;李雪民;张宏根;徐银森 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种共阳LED显示屏驱动芯片的预充电电路，包括：输入端，用于输入预充电上拉信号UP1和预充电上拉信号UP2及预充电下拉信号DN；输出端，串接电阻R0，用于输出电位；第一运算放大器，耦接有第二PMOS管和第三PMOS管，并通过所述第二PMOS管和第三PMOS管输入预充电上拉信号UP1和预充电上拉信号UP2；第二运算放大器，耦接有第七NMOS管，并通过所述第七NMOS管输入预充电下拉信号DN；其中，通过配置输入端输入的预充电上拉信号UP1、UP2及预充电下拉信号DN的值，经第一、第二运算放大器运放后配置输出端所输出的电位值。本发明具有改善LED显示屏的显示效果，有效改善LED显示屏中出现的下鬼影、第一行偏暗、高低灰耦合和跨板色差的现象的优点。
一种 led 显示屏驱动芯片充电电路

[发明专利]一种共阴LED显示屏驱动芯片的预充电电路-CN202010769409.5有效
发明人：唐永生;李雪民;张宏根;徐银森 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种共阴LED显示屏驱动芯片的预充电电路，包括第一运算放大器和第二运算放大器，所述第一运算放大器耦接第二PMOS管和第二NMOS管以输入预充电上拉信号UP，所述第二运算放大器耦接第七NMOS管和第九NMOS管以分别输入预充电下拉信号DN1和预充电下拉信号DN2，第一运算放大器和第二运算放大器线路连接有电阻R0，电阻R0的一端作为电位输出端，通过配置预充电上拉信号UP、预充电下拉信号DN1及预充电下拉信号DN2的输入值，控制输出端的输出电位值。本发明通过控制输出端的输出电位，用以驱动LED显示屏显示时具有更好的显示效果。
一种 led 显示屏驱动芯片充电电路

[实用新型]芯片焊料压模装置及芯片封装系统-CN202320976671.6有效
发明人：徐银森;谢杏梅;林毛毛 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片焊料压模装置及芯片封装系统，其中芯片焊料压模装置包括壳体、安装环和压模头，其中，壳体为条形筒状结构；安装环通过第一转轴与壳体的端部可转动连接，压模头通过第二转轴与安装环可转动连接，并且第一转轴和第二转轴垂直设置，从而使得压模头具有两个方向的转动自由度。壳体内还设置有导热管，导热管的端部与压膜头可活动连接，当压模头摆动时，导热管能够与压模头保持配合，使得导入管的热量能够持续传递到压模头上。在压模头的工作表面与载芯板不平行的情况下，当压模头触碰到载芯板时，压模头能够自适应地调整自身角度，从而能够使得压制后的焊料厚度更均匀，形状更完整。
芯片焊料装置封装系统

[发明专利]一种基于流体点胶的微电子器件封装方法-CN202211391279.1有效
发明人：徐银森;林毛毛;谢杏梅 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基于流体点胶的微电子器件封装方法，涉及电子元器件封装工艺技术领域，能解决在塑封载体上点胶容易出现点胶厚度、形状不易控制，绝缘胶容易出现空洞的问题。该方法包括：对塑封载体的待粘合面进行刻蚀，得到相衔接的第一平面和第二平面，第一平面高于第二平面；在第一平面上刻蚀出多个点凹槽，点凹槽的最低面高于塑封载体的最低面，并向每个点凹槽内压入绝缘颗粒，绝缘颗粒的部分置于点凹槽外；向第一平面多次点绝缘胶，使得绝缘胶布满于各个绝缘颗粒表面以及各个绝缘颗粒之间的第一平面；待第一平面上的绝缘胶呈半凝固状态时，将芯片在呈半凝固状态的胶面上进行放置作业，使芯片粘合在第一平面上。
一种基于流体微电子器件封装方法

[发明专利]一种点胶装置及其点胶方法-CN202111303285.2有效
发明人：徐银森;林毛毛;谢杏梅 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种点胶装置及其点胶方法。该点胶装置包括：流体腔、第一通道、第二通道、阀芯、第一挡板；所述流体腔、第一通道、第二通道依次从上至下设置；所述阀芯位于所述流体腔中，并且可在所述流体腔和所述第一通道中上下往复运动；所述第一挡板设置于所述点胶装置的侧壁内，用于隔离所述第一通道、第二通道。
一种装置及其方法

[实用新型]一种防静电漂洗槽组件-CN202222602471.2有效
发明人：徐银森;林毛毛;廖波 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05F3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种防静电漂洗槽组件，属于芯片清洗技术领域，其包括清洗槽、电源、换能器、吊栏以及导电结构。电源和换能器安装于清洗槽的底部，电源用于给换能器供电，换能器用于对芯片进行清洗。吊栏与清洗槽滑动连接，导电结构的一端与清洗槽电连接，导电结构的另一端与吊栏电连接，且通过该导电结构能够保证吊栏在上下移动的过程中，清洗槽与吊栏始终导通，从而避免吊栏内的静电无处释放，进而避免芯片被静电击穿。
一种静电漂洗组件

[实用新型]一种芯片测试工具-CN202222693492.X有效
发明人：徐银森;孙泰芳;林佳 -专利权人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片测试工具，属于芯片测试技术领域，其包括测试座主体、测试座导向板以及测试座底板。测试座导向板和测试座底板分别安装于测试座主体的两端，在测试座导向板上设置有用于安装芯片的测试槽，测试座主体上设置有测试触点，且测试触点位于测试槽所在的范围内。本实用新型公开的芯片测试工具在测试座导向板上设置有用于对芯片进行定位以及固定的测试槽，芯片被安装到测试槽内后，其位置被固定，且此时芯片上的引脚也恰好也测试触点接触。一方面，通过测试槽的侧壁能够对测试触点进行保护，另一方面，通过测试槽对芯片进行限制也能避免芯片移位，从而保证测试数据的准确性。
一种芯片测试工具

[发明专利]多晶硅SOI基板型光电耦合器、其集成电路及制备方法-CN201910824277.9有效
发明人：徐开凯;冯新;李建全;赵建明;张宁;冯志成;黄兴发;李健儿;廖楠;徐银森;洪继霖;陈勇;施宝球;曾尚文;李洪贞;刘继芝 -专利权人：电子科技大学;重庆中科渝芯电子有限公司;四川芯合利诚科技有限公司;四川晶辉半导体有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司;四川遂宁市利普芯微电子有限公司;广东成利泰科技有限公司;四川上特科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种多晶硅SOI基板型光电耦合器，包括作为衬底硅的第一衬底、作为SiO2中间层的第一介质层和顶层多晶硅，顶层多晶硅通过低压力化学气相沉积法淀积在第一衬底上；光电耦合器包括制作在第一衬底中的硅光探测器、第一介质层以及制作在顶层多晶硅中的多晶硅光源。本发明还公开了上述光电耦合器的制作方法，并进一步公开了上述光电耦合器的集成电路及其制作方法。本发明的多晶硅光源与硅光探测器轴向排布，面积小、制造成本低，具有较高的光传输效率和集成度；本发明的光电耦合器可以与电路集成在同一个衬底上，多晶硅光源与硅光探测器轴向堆叠，进一步降低了制造成本，具有较高的集成度。本发明适用于光电耦合器的集成技术领域。
多晶 soi 基板型光电耦合器集成电路制备方法

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