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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片上电容-CN201010132948.4有效
发明人：王钊 -专利权人：北京中星微电子有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L27/08 文献下载
摘要：其中第一导电部和第二导电部相互平行且间隔交替地形成阵列，每个导电部形成于至少三个层上，这样扩大了导电部之间的相对面积，大大的增加了电容值，从而在单位晶圆面积上提高了电容密度。
芯片电容

[发明专利]芯片上电源-CN200480011289.1无效
发明人： R·A·梅茨勒 -专利权人：集成离散设备有限责任公司
申请日： 2004-02-24 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：一种用于从外部信号电路抽取电能以对集成电路二极管(ICD)的芯片上元件供电的技术利用了集成的二极管和电容器。在ICD阻挡外部电流流动期间，电容器被外部施加电压充电。然后已被充电的电容器充当电池以对芯片上电路供电，从而为ICD工作提供有源控制。该ICD可被提供为二端分立二极管，或被集成到更大的IC上。
芯片电源

[发明专利]具有芯片上芯片和衬底上芯片配置的集成电路-CN201680070641.1有效
发明人： O.I.多孙姆;M.J.严;A.刘 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种包括具有芯片上芯片和衬底上芯片配置的集成电路的装置。在一个示例中，装置可包含具有放置在晶片的第一部分中的光电子部件的光收发器、以及迹线，该迹线与光电子部件耦合，并且放置成大体上延伸到邻近于第一部分的晶片的第二部分中的表面，来为集成电路和另一集成电路提供电连接，该另一集成电路将要采用芯片上芯片配置与晶片的第二部分耦合。装置可包含第二迹线，该第二迹线在晶片的第二部分中放置成大体上延伸到第二部分中的表面，来为另一集成电路和衬底提供电连接，该衬底将要采用衬底上芯片配置与晶片的第二部分耦合。可描述和/或要求保护其他实施例。
具有芯片衬底配置集成电路

[发明专利]板上芯片封装方法和板上芯片封装系统-CN201611215601.X有效
发明人：白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;周德宝;梁旭东 -专利权人：青岛杰生电气有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种板上芯片封装方法和板上芯片封装系统，解决现有COB封装中引线键合和包封工艺均需要人工参与导致生产效率低的技术问题。在薄膜的设定位置添加导电线，并保证导电线的两端嵌入薄膜中，且导电线除去两端的中间段部分凸起在薄膜之上；将述薄膜覆盖于固定有芯片的基板之上，并校准使得导电线的两端分别与芯片和基板上的设定焊点对正；按照设定温度和设定时间对薄膜进行加热，使得薄膜受热变形后与芯片和基板表面贴合实现包封，并在加热至薄膜呈半流体状态后使得导电线的两端下沉与对应焊点接触实现引线键合。
芯片封装方法系统

[发明专利]芯片上料设备-CN202110626208.4在审
发明人：陈海波;陈绪义;薛星 -专利权人：深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司;深兰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片上料设备，包括：转运装置、进料装置、方向检测装置、方向调整装置和送料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，沿所述转运盘依次预设有进料工位、方向检测工位、方向调整工位和送料工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述载具机构用于承载芯片，所述进料装置设置在所述进料工位处，用于将芯片放置于所述载具机构上；所述方向检测装置设置在方向检测工位处，用于检测芯片的方向；所述方向调整装置设置在所述方向调整工位处，用于调整芯片的方向；所述送料装置设置在所述送料工位处，用于将芯片转移至预设区域。上述设备能够显著提升芯片上料的效率，芯片放反的机率较低。
芯片设备

[发明专利]膜上芯片封装-CN202210495803.3在审
发明人：韩相旭;郑在珉;河政圭;李冠在 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了膜上芯片封装。所述膜上芯片封装包括：膜基板，具有基膜、在所述基膜上沿第一方向延伸的导电焊盘、以及从所述导电焊盘延伸的导电线图案；半导体芯片，设置在所述膜基板上；以及凸块结构，设置在所述半导体芯片与所述导电焊盘之间。
芯片封装

[发明专利]板上芯片模块-CN202111037171.8在审
发明人：周晏铃;纪柏任;张威廷 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种板上芯片模块，包括芯片以及基板。芯片包括多个芯片接点。基板包括多个第一引脚以及多个第二引脚，所述多个第一引脚以及所述多个第二引脚分别耦接部分的所述多个芯片接点，其中，所述多个第一引脚沿第一轴线排列，所述多个第二引脚沿第二轴线排列，第一轴线与第二轴线之间具有第一轴线夹角
芯片模块

[发明专利]薄膜上芯片封装-CN201611099295.8有效
发明人：黄文静;林泰宏 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜上芯片封装，包括薄膜基板、芯片及散热片材。所述薄膜基板包括第一表面。所述芯片安置于所述第一表面上且沿所述芯片的第一轴线具有芯片长度。所述覆盖部至少局部地覆盖所述芯片并沿所述第一轴线具有第一长度。所述第一延伸部沿所述第一轴线具有第二长度，所述第二长度实质上长于所述覆盖部的所述第一长度，且所述覆盖部暴露出所述芯片的侧表面，其中所述侧表面连接所述芯片的顶表面与底表面。
薄膜芯片封装

[发明专利]薄膜上芯片封装-CN201910078846.X有效
发明人：廖骏宇;游腾瑞;林直庆 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、图案化电路层、芯片及虚设金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。图案化电路层设置在第一表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。虚设金属层覆盖第二表面并用以排散芯片的热量。虚设金属层与图案化电路层电绝缘。
薄膜芯片封装

[发明专利]芯片上料装置-CN202110132603.7有效
发明人：苏世圣;夏雷;韩应敏;刘金伟;郭永;杨文军 -专利权人：新羿制造科技（北京）有限公司;清华大学
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片上料装置，包括芯片料盒以及处于所述芯片料盒一侧的芯片上料部件，所述芯片料盒具有用于叠装芯片的叠装腔，所述芯片料盒的一侧具有升降通道，所述升降通道将所述叠装腔与所述芯片料盒的外部贯通，所述芯片上料部件包括芯片托爪，所述芯片托爪伸入所述升降通道内。本发明通过所述芯片托爪能够将处于所述叠装腔内的芯片由低位向高位托起，从而使其内的芯片能够暴露于所述叠装腔的开口处，进而便于上料手爪装置夹持顶部暴露的芯片进行转移，实现了芯片的转移机械化，降低了操作人员的劳动强度
芯片装置

[发明专利]片上系统芯片-CN200910049792.0无效
发明人：许丹;孔蔚然 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2009-04-22 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开一种片上系统芯片，所述片上系统芯片至少嵌入有一个存储模块，所述存储模块由至少二个电压源提供电压，电压源由片上系统芯片内部提供或者由片上系统芯片外部提供，所述存储模块为随机存储器、动态随机存储器本发明的片上系统芯片通过在嵌入的存储器上设置多个电压源，分别用于不同的工作条件下的工作电压，使得存储模块或者片上系统芯片无须设计复杂的电压转换电路，减轻电源管理的负担，从而降低芯片设计的复杂度，提高片上系统工作效率
系统芯片

[发明专利]薄膜上芯片装置-CN201210337136.2无效
发明人：黄巧伶;林泰宏 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜上芯片装置，其包括可挠性电路薄膜、保护层、粘合层、焊垫、内连线以及凸块。可挠性电路薄膜具有引线。保护层具有开孔。部分粘合层配置于开孔中。焊垫配置于保护层下，且部分焊垫位于开孔下。凸块具有至少一部分配置于粘合层上，并且凸块通过粘合层而电连接至焊垫，以及凸块焊接至所述至少一引线。凸块的第一部分至少部分重叠于焊垫，以及金属凸块的第二部分延伸至焊垫外并至少部分重叠于内连线。
薄膜芯片装置

[实用新型]芯片上料吸头-CN201921541897.3有效
发明人：翟金双 -专利权人：苏州威兹泰克自动化科技有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B65G47/92 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片上料吸头，包括：驱动件，所述驱动件用于提供直线驱动力；至少一个磁头，所述磁头与所述驱动件的驱动端连接，所述磁头为永久磁铁；阻挡件，所述阻挡件与所述驱动件固定连接，所述阻挡件设置于芯片的活动路径上，从而能够在所述磁头缩回时将所述芯片与所述磁头分离。本实用新型通过驱动件和磁头实现对芯片的吸取，通过将阻挡件设置于芯片移动路径上实现磁头和芯片的分离，相较于现有技术中的电磁铁吸头，不需要单独配置电路和反复通断电，因而更加可靠耐用，且同等体积下磁力更强。
芯片吸头

[实用新型]芯片上料设备-CN202121255708.3有效
发明人：陈海波;陈绪义;薛星 -专利权人：深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司;深兰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片上料设备，包括：转运装置、进料装置、方向检测装置、方向调整装置和送料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，沿所述转运盘依次预设有进料工位、方向检测工位、方向调整工位和送料工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述载具机构用于承载芯片，所述进料装置设置在所述进料工位处，用于将芯片放置于所述载具机构上；所述方向检测装置设置在方向检测工位处，用于检测芯片的方向；所述方向调整装置设置在所述方向调整工位处，用于调整芯片的方向；所述送料装置设置在所述送料工位处，用于将芯片转移至预设区域。上述设备能够显著提升芯片上料的效率，芯片放反的机率较低。
芯片设备

[实用新型]芯片上料机构-CN202220951552.0有效
发明人：赵建明 -专利权人：苏州莱图精密机械有限公司
申请日： 2022-04-23 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B65G47/248 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片上料机构，其包括：夹持部，包括两个相对设置的夹持板，及能够驱动两个所述夹持板相对移动的第一驱动件；翻转部，具有能够绕水平轴线旋转的翻转轴，所述夹持部固定在所述翻转轴上；上料臂，包括能够承载待上料芯片的供料件及第二驱动件，所述第二驱动件能够水平移动所述供料件，使所述供料件上的芯片移入两个所述夹持板之间；吸附臂，包括能够吸附和释放待上料芯片的吸附件及第三驱动件，所述第三驱动件能够竖直移动所述吸附件，使所述吸附件移入两个所述夹持板之间；接料臂，设置于所述夹持部的下方，用于接收芯片。该芯片上料机构可替代人工翻转、上料芯片。
芯片机构

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