“线键”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1671296个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构-CN201610172241.3有效
发明人：罗建强;潘玉华;王辉;文泽海;伍艺龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。
微焊盘上叠加进行球形焊接方法微焊盘结构

[实用新型]键合线退火机-CN201320216373.3有效
发明人：李勇;田鹏 -专利权人：滕州晨晖电子集团有限公司
申请日： 2013-04-20 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： C21D9/56 文献下载
摘要：一种键合线退火机，由键合线、炉体、氢气进气管、冷却管、氮气进气管、导轮和收线轮等构成，其特征是在键合线退火设备中，缩减了原退火机炉体的长度，增加了氮气循环冷却装置。键合线从退火机炉体出来后先进入冷却装置，在冷却装置被冷却后再缠绕在收线轮上。该退火机能防止键合线退火后表面再次被氧化，消除键合线的加工硬化现象，提高键合线的质量。
键合线退火

[发明专利]半导体装置-CN202110020961.9在审
发明人：佐野努;丸山一哉;高久悟;铃谷信人 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具有：衬底，设置着第1端子、第2端子、及多个第3端子；1个以上的半导体存储芯片，具有多个第1垫、多个第2垫、及多个第3垫；第1键合线，将第1端子与多个第1垫电连接；第2键合线，将第2端子与多个第2垫电连接；多条第3键合线，将多个第3端子与多个第3垫电连接；第4键合线，跨多条第3键合线中的至少1条，在多个第1垫上与第1键合线连接；或/及第5键合线，跨多条第3键合线中的至少1条，在多个第2垫上与第2键合线连接。
半导体装置

[实用新型]一种芯片-CN201120488113.2有效
发明人：潘文杰 -专利权人：国民技术股份有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型的芯片包括：磁感应线圈、键合线，所述磁感应线圈环绕形成磁感应线圈面，所述键合线经过所述磁感应线圈面上方，其特征在于，至少在所述键合线与所述磁感应线圈面之间设有用于屏蔽键合线信号对磁感应线圈干扰的屏蔽体当键合线导出信号并经过磁感应线圈面上方时，位于所述键合线与所述磁感应线圈面之间的屏蔽体会屏蔽掉屏蔽键合线周围的电场，从而减小磁感应线圈对来自于键合线的信号的耦合，减弱了键合线中的信号对磁感应线圈的干扰，
一种芯片

[发明专利]一种小尺寸键合点双线键合方法-CN201210549358.0有效
发明人：陈光;孙永斌 -专利权人：可天士半导体（沈阳）有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属集成电路制造技术领域，尤其涉及一种小尺寸焊盘双线键合方法，可按如下步骤依次实施a、键合第一号线（1）；第一号线的第二键合点（102）置于芯片（3）上；第一号线的线球（101）置于衬底（4）上；b、键合第二号线（2）；第二号线的线球（201）置于芯片（3）上，第二号线的第二键合点（202）置于在衬底（4）上；第二号线的线球（201）键合在第一号线的第二键合点（102）上。本发明操作简单，集成电路可靠性及成品率高，可实现小尺寸焊盘芯片批量键合。
一种尺寸键合点双线方法

[发明专利]键合线布置的可调损耗-CN201380080740.4有效
发明人：尤里·沃洛霍恩 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种键合线布置，该键合线布置包括：信号键合线(1)，该信号键合线(1)用于将第一电子装置(6)可操作地连接到第二电子装置(8)；以及控制键合线(2)，该控制键合线(2)与该信号键合线相隔一段距离并排布置，以便与该信号键合线(1)磁耦合，并且具有耦合到地的第一端(11)和经由电阻元件(14)耦合到地的第二端(12)。所提出的解决方案允许在组装阶段期间控制引线键合电感器的Q因数(损耗)，相比于已知方法，这将节省时间并减少总体设计周期。
键合线布置可调损耗

[发明专利]芯片键合线的分割方法及其分割装置-CN202011293153.1有效
发明人：请求不公布姓名;左文琪 -专利权人：苏州斯玛维科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片键合线的分割方法及其分割装置，其涉及数字图像处理技术领域，分割方法包括：对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像；基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标；对芯片的X射线图像进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像；以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上标记出完整的键合线图像；对键合线边缘轮廓的图像和标记后完整的键合线图像进行按位异或处理，再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像本申请能够在图像中将键合线高效、准确的分割出来，从而为键合线断裂缺陷的自动在线检测提供良好的前置条件。
芯片键合线分割方法及其装置

[实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610292.6有效
发明人：高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合片，设置在壳体内，位于芯片过渡板的一侧；绝缘子，至少部分绝缘子设置在壳体和键合片之间。该芯片封装结构，部分绝缘子设置在壳体和键合片之间，一方面绝缘子可以起到隔绝键合片和壳体的作用，保障了键合片与设置在芯片过渡板上的芯片之间通信的稳定性；另一方面，绝缘子可以起到支撑键合片的作用，能够避免键合片出现位移或塌陷，便于将键合线键合在键合片上，特别适用于键合线径较粗的键合线。在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片通过键合线与键合片键合，能够大大增加了键合线可键合的面积，提高过流能力，可以容纳线径更粗的键合线。
芯片封装结构半导体器件

[发明专利]飞线的键合方法-CN200610059652.8无效
发明人：久保田崇;小八重健二;中村公保 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘。其中飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。
方法

[发明专利]基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备-CN202111448866.5在审
发明人：钱胜杰;刘继硕;何忙;刘丰收 -专利权人：上海望友信息科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：获取集成电路设计文件中的匹配参数；根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。
基于键合线模型生成参数化键合数据方法介质设备

[发明专利]飞线的键合方法-CN200610071802.7无效
发明人：久保田崇;小八重健二;中村公保 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-03-16 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：机械处理基板，以在焊盘的键合面上形成用作变形余量的凸点，其中在每一个键合面上将键合飞线；将飞线定位，以使其与焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以使凸点变形并将其压平，从而使飞线分别键合至焊盘
方法

[发明专利]带有导线键合的半导体封装件-CN201480034338.7无效
发明人： A·P·乔希;G·拉金德兰;B·帕克斯 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体封装件10具有管芯12，管芯12具有多个电连续管芯导线键合部位30，所述多个电连续管芯导线键合部位包括第一管芯导线键合部位32和第二管芯导线键合部位34。该封装件包括基板22，基板22具有多个电连续基板导线键合部位40，所述多个电连续基板导线键合部位包括第一基板导线键合部位42和第二基板导线键合部位44。第一键合线52被连接在第一管芯导线键合部位32与第一基板导线键合部位42之间，并且第二键合线54被连接在第二管芯导线键合部位34与第二基板导线键合部位44之间。第一和第二键合线52、54位于相邻的基本平行的键合线平面AA、BB内。第二键合线54相对于第一键合线52充分偏移。
带有导线半导体封装

[实用新型]一种高可靠性封装结构-CN202221060398.4有效
发明人：徐银森;陈金炎;刘陈 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种高可靠性封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括框架、芯片、引脚和多条键合线。框架用于支撑和固定芯片，芯片通过粘合物固定连接到框架上，其中，粘合物可以是贴片胶。多条键合线依次连接，位于端部的键合线与芯片连接形成第一键合点，位于尾部的键合线与框架连接形成第二键合点；相邻的两条键合线的连接点与框架连接形成中间键合点；第一键合点和中间键合点处压焊有金属球。本实用新型公开的高可靠性封装结构通过多条键合线可以在框架上形成多个键合点，即便有一个键合点脱落，其他的键合点仍然能够保证芯片与框架有良好的连接，多个键合点的设置可以有效的增加芯片与框架的连接可靠性。
一种可靠性封装结构

[发明专利]集成电路封装中的保护键合线-CN201680033837.3有效
发明人：维特里奥·库柯;尤里·沃洛凯恩;诸毅;约瑟夫斯·范德赞登;安娜·瓦勒斯恩克 -专利权人：安普林荷兰有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：该集成电路封装包括第一保护键合线(410)和第二保护键合线(420)。第一保护键合线(410)具有耦接至地的第一末端(411)和耦接至地的第二末端(412)。第二保护键合线(420)具有耦接至地的第一末端(421)和耦接至地的第二末端(422)。该集成电路封装还包括芯片(101)。该芯片(101)被安装在第一保护键合线和第二保护键合线之间，以使得该第一保护键合线和第二保护键合线至少使在芯片的输入端子和输出端子之间的磁场畸变，以提供阻抗匹配。
集成电路封装中的保护键合线

[实用新型]一种智能门锁的PC线保护键-CN201921349550.9有效
发明人：张坤林;熊瑞 -专利权人：广州保仕盾智能科技有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： E05B47/00 文献下载
摘要：一种智能门锁的PC线保护键，涉及智能门锁结构的技术领域，其包括面板、执手、转向轴、PCB板、定位键、保护键和PC线，所述保护键的顶部向内凹陷并向保护键的表面四周延伸设有凹槽，保护键中部为垂直通道，垂直通道向保护键两端呈喇叭状通道，通过垂直通道和喇叭状通道共同组成空槽，所述喇叭状通道由斜壁以及弧形壁组成；该智能门锁的PC线保护键使用橡胶材质做成的保护键作为PC线在旋转时的一个缓冲部件，能够有效防止PC线在随着转向轴的转动而出现高度磨损的情况发生，同时，在保护键与PC线的接触地设有与水平面所成角度为30度的斜壁和与水平面所成角度为60度的弧形壁，能够有效缓冲PC线与保护键间的摩擦，提高PC线的使用寿命。
一种智能门锁 pc 保护