“线键”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1671296个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种功率模块封装结构及其制备方法-CN202010857075.7在审
发明人：冯加云;方杰;徐凝华;曾雄;贺新强;张浩亮 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块封装结构及其制备方法，解决了在IGBT模块上进行铜线键合时工艺要求高、工艺实现困难的问题。通过在功率半导体芯片第一表面的第一电极上设置键合板，并在键合板表面连接第一键合线，第一键合线通过键合板将第一电极引出，第一键合线的另一端与衬板连接；在功率半导体芯片第一表面的第二电极上连接第二键合线将第二电极引出，第二键合线的另一端与衬板连接。上述方案有效地解决功率半导体芯片表面铜线的键合问题，提高了键合点的可靠性，减少了键合时对功率半导体芯片的损伤，增加了键合过程的稳定性，有效的解决了在功率半导体芯片表面键合铜线难以实现的问题。
一种功率模块封装结构及其制备方法

[实用新型]一种键合线拉丝机中的清洗装置-CN202020873185.8有效
发明人：何孔田;唐文静;张军;何孔高 -专利权人：安徽广宇电子材料有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B21C43/02 文献下载
摘要：本实用新型属于键合线生产技术领域，具体公开了一种键合线拉丝机中的清洗装置，包括洗槽、喷淋管道和高压吹气管道；通过进线导向辊轴将拉丝机中加工的键合线导入进线孔内，穿过清洗槽然后自出线孔内穿出，由出线导向辊轴导出，键合线经过清洗槽时，供水管道向喷淋管道供水，通过喷淋头对成排的键合线进行喷淋清洗；经过喷淋清洗段清洗后，键合线经过导气管道下方，通过导气管道对高压吹气管道进行供气，使得吹气嘴喷出干燥气流，对键合线进行干燥
一种键合线拉丝中的清洗装置

[发明专利]一种绝缘栅双极晶体管终端-CN202110638932.9在审
发明人：吕友海;周俊 -专利权人：吕友海
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于绝缘栅双极晶体管技术领域，具体是一种绝缘栅双极晶体管终端，包括外壳、IGBT芯片和散热器；现有技术中，当绝缘栅双极晶体管终端在通过过大的电流量时，其内部产生大量热量，工作中长期的热循环会对键合线产生冲击，存在键合线产生脱落、断裂的风险，从而导致绝缘栅双极晶体管终端产生故障；当IGBT芯片的温度增大时，使得键合线通过一号热敏电阻和二号热敏电阻的电流逐渐增大，使电磁铁达到工作电流开始工作，使得散热块降下与键合线接触，对键合线的温度进行降温；同时IGBT芯片通往键合线中的部分电流用于电磁铁做功，减少通过键合线中的电流，削弱键合线在电路中的载流效率，减少键合线中热量的产生，维持绝缘栅双极晶体管终端的工作效率。
一种绝缘双极晶体管终端

[实用新型]一种通过键合线互连的多层芯片-CN202222162293.6有效
发明人：万发雨;沈仕奇 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过键合线互连的多层芯片，包括基板和多层芯片，所述基板置于最下层，从上到下依次为第一层芯片和第二层芯片，所述第一层芯片和第二层芯片上侧均设置有RDL层，所述基板与第二层芯片不接触的部分设置有RDL层，第一层芯片的RDL层和第二层芯片的RDL层通过键合线连接，第二层芯片的RDL层与基板的RDL层通过键合线连接，两键合线之间通过微带线连接。本实用新型装置降低了键合线的寄生电感，在高频下获得更好的传输性能；降低了键合线所承受的应力，增加了键合线的可靠性，提高了键合线的使用寿命。
一种通过键合线互连多层芯片

[发明专利]一种提高SiC功率芯片键合线功率循环能力的方法-CN202010584587.0有效
发明人：谌娟;郭庆吉 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高SiC功率芯片键合线功率循环能力的方法，通过在SiC功率芯片表面形成具有若干金属图形的金属层，使得键合后键合点与芯片表面铝金属化形成三维连接结构，提升芯片功率循环能力。金属图形为条状，金属层厚度小于或等于键合线直径，金属图形之间的间距大于键合线直径。本发明在不改变键合工艺的情况下提升了键合线功率循环能力，提高器件使用寿命。
一种提高 sic 功率芯片键合线循环能力方法

[发明专利]具有电流测量电路的功率晶体管布置-CN202080022267.4在审
发明人： R·埃克尔特;S·施特拉赫;A·巴尔纳;T·罗扎尔 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：所述通过电流从所述功率晶体管(12)的源极连接端(14)经由至少一个源极键合线(15)传导。在所述源极键合线(15)的朝向所述源极连接端的(14)第一端(17)与所述源极连接端(14)之间连接有第一测量键合线(16)。在所述源极键合线(15)的背向所述源极连接端(14)的第二端(19)的后面连接有第二测量键合线(18)。所述两个测量键合线(16，18)与所述电流测量电路(13)连接。根据本发明，除了所述第一和第二测量键合线(16，18)之外，在所述源极键合线(15)的第二端(19)的后面还连接有第三测量键合线(21)，其中，所述第三测量键合线(21)也与所述电流测量电路(13)连接由此能够独立于通过所述源极键合线(15)的电流地确定栅极电荷，由此改善用于所述功率晶体管(12)的过电流保护。
具有电流测量电路功率晶体管布置

[实用新型]功率模块-CN202020536884.3有效
发明人：郑楠楠;史波;敖利波;曾丹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率模块，该功率模块包括壳体及设在壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线。其中，复合基板包括绝缘板体及设在绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，芯片焊盘用于承载第二芯片，且转接焊盘设在芯片焊盘与第一芯片之间，第一键合线用于连接转接焊盘和第一芯片，第二键合线用于连接第二芯片和转接焊盘，使得第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接第二芯片。本实用新型的功率模块解决了如何降低键合线长度的问题，并降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。
功率模块

[实用新型]一种便捷式键合工装-CN202221057270.2有效
发明人：高崇文;戎光荣;姜维宾 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便捷式键合工装，包括导线嘴、键合线、切刀、劈刀和调节模块，导线嘴上设有U形凹槽，所述键合线、切刀和劈刀从内向外依次设置在所述U形凹槽内，所述劈刀的下端设有开口向下的V形槽，所述调节模块安装在所述劈刀上通过在劈刀上设置调节模块，并将调节模块下端的高度低于V形槽侧壁下端的高度，实现阻挡V形槽内多余的键合线，保证键合线的位置准确，不会有多余的键合线发生偏移或触碰其它键合线或芯片，解决了多余键合线导致焊接面积过大而损坏芯片的问题；将调节模块与劈刀配合实现一个劈刀就可对不同键合面积的芯片进行焊接，避免改变原劈刀结构，减少劈刀种类。
一种便捷式键合工装

[实用新型]一种LED晶片保护结构-CN201922288776.9有效
发明人：张皓云;张科超 -专利权人：扬州艾笛森光电有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线，其特征是，所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线，该保护线的两端分别置于对应键合线的两侧，且分别固接于本实用新型在LED晶片与LED支架结合的焊接区域，增加跨线辅助线（保护线）增强键合线承受胶水的应力。当温度变化时，封装胶水热胀冷缩产生变形，所产生的应力会分散到保护线上，即跨线承受一部分胶体应力，缓解键合线承受的应力，起到了很好的缓冲作用，大幅度减少断线或键合线与支架断开接触状况，延长了LED的使用寿命
一种 led 晶片保护结构

[实用新型]键合线建模系统-CN200920286842.2有效
发明人：徐文华;倪文海 -专利权人：上海迦美信芯通讯技术有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种键合线建模系统，为连接芯片和若干器件组的键合线建立电模型，其特征在于，上述键合线建模系统包含依次连接的版图处理模块、参数处理模块、模型生成模块；上述版图处理模块由输入的键合线版图，生成简化版图参数，并输出到上述参数处理模块；上述参数处理模块将简化版图参数进行数据转换，并输出到模型生成模块；上述模型生成模块生成键合线的电模型。本实用新型由于设有显示模块、键合线模型库，能够输出显示保存的键合线的电路图文本模型、电路图模型、器件符号和各种参数，方便设计工程师查看与修改优化电路图模型。
键合线建模系统

[发明专利]一种半导体模块结构以及该结构中键合线的连接固定方法-CN201210411777.8有效
发明人：王豹子 -专利权人：西安永电电气有限责任公司
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明所公开的半导体模块结构及该结构中键合线的连接固定方法，通过在芯片及DBC基板与键合线的键合点处设置弹性胶体，并使得弹性胶体在键合脚与弧线底部堆积形成胶点。在模块工作的过程中，可以有效减小甚至消除键合线弧线的周期性振动，从而避免键合线键合脚与弧线起点处出现断裂的情况，保证模块的可靠性，延长模块的使用寿命。
一种半导体模块结构以及中键合线连接固定方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201710952866.6有效
发明人：陈世杰 -专利权人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种芯片封装结构包括：引线框，引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，第一管芯和第二管芯的第一表面分别固定在第一管芯垫和第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘以及多条键合线，多条键合线包括各自一端连接至第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，其中，引线框的多个引脚和第一管芯垫位于主平面上，第二管芯垫相对于主平面凹陷，第一组键合线中的至少一条键合线跨越第二管芯或第二组键合线中的至少一条键合线，第一管芯为控制芯片，第二管芯为功率开关管，避免封装过程中产生的键合线冲丝的现象。
芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]一种带顶出机构的键合线收纳装置-CN202222799179.4有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B65H49/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合线生产技术领域，尤其涉及一种带顶出机构的键合线收纳装置，包括收纳盒，收纳盒的内腔宽度值等于键合线绕卷的长度值，键合线绕卷由绕轴和位于其两端的限位端板构成，收纳盒的内腔中安装有若干层折流板本实用新型能够实现缠绕有键合线的键合线绕卷的批量存储，折流板的设计能够使得键合线绕卷沿着折流线路缓慢位移，当需要取料时，顶出机构可将位于最底侧的键合线绕卷依次顶出。
一种带顶出机构键合线收纳装置

[发明专利]一种射频半导体器件-CN201310004964.9有效
发明人：张浩;庞慰;郑云卓;周冲 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种射频半导体器件，其中的键合线之间、键合线与其他电感元件之间、或者电感元件之间具有较高的电学隔离度。本发明的一种射频半导体器件包括封装基板及其上的一个或多个半导体芯片，所述半导体芯片和所述封装基板之间还连接有多条键合线，所述多条键合线之间，还设置有一条或多条冗余键合线，所述冗余键合线的一端与所述半导体芯片表面的冗余引脚连接或者与所述半导体芯片表面的金属走线连接
一种射频半导体器件

[发明专利]具有线键合通孔的堆叠封装组件-CN201280062529.5有效
发明人：埃利斯·周;雷纳多·科;罗莎娜·阿拉托雷;菲利普·丹贝格;王纬舜;杨世英;赵志军 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分，以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离，其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案，该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。
有线键合通孔堆叠封装组件