专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质-CN202011139311.8有效
  • 刘继硕;郄国亮;黄越;钱胜杰 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2023-09-01 - G06F30/39
  • 本发明公开了一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序;根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系;根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态;根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。本发明的方法梳理了各类ECN变更需求,自动修改旧贴装程序,得到新贴装程序,用以生产新产品,在保证新程序准确性的同时,提高制造效率,由此既提升了质量,又节省了成本,从而为企业创造出更多利润。
  • 程序ecn设计方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质-CN202211553907.1在审
  • 魏涛;刘继硕;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-04-07 - G06F30/394
  • 本发明涉及PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质,方法包括:获取基础数据;基于待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线;基于元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度,基于待测拼板的最终避位轮廓线、待测拼板的避位深度和待测拼板布局数据,在载板上生成对应的避位凹槽;基于待测拼板的最终避位轮廓线、待测拼板数据和待测拼板布局数据得到第二支撑区域,基于第二支撑区域和待测拼板的避位深度在载板上生成第一板面支撑;在载板上生成射频通孔、取手位和围块槽,生成最终的载板模型。本发明的方法提高了工作效率和生成载板模型的准确性,为企业节约了设计成本。
  • pcba模型生成方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质-CN202211155491.8在审
  • 苏盼;刘继硕;钱胜杰;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2022-09-21 - 2022-11-29 - G06F30/39
  • 本发明涉及一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质,方法包括:获取钢网待设计的PCB板的数据A和已完成钢网设计的PCB板的数据B,并分别将数据A和数据B中的焊膏印刷层图形数据a/b按照封装名称进行归类;将焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理,确定第一相同图形数据和不同图形数据;若为微改版,根据第一相同图形数据、不同图形数据以及焊膏印刷层图形数据a/b、钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a;判断钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖,根据涵盖的情况为钢网开口层图形数据a赋厚度,以完成钢网待设计的PCB板的钢网设计。本发明的设计方法缩短了钢网设计时间,提高了钢网设计质量。
  • 一种改版设计方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质-CN202210880445.8在审
  • 钱胜杰;刘继硕;黄越;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-10-25 - H05K3/30
  • 本发明公开一种PCB补锡方法、系统、电子设备及存储介质,包括:获取元器件的封装信息、元器件信息和PCB设计文件的孔层信息;根据元器件的封装名称从钢网开口库中查找对应封装的开口信息;根据预设面的所有最优开口图形选取预设面中开口图形面积占比最大的开口厚度作为基准厚度;根据所有封装对应的开口图形得到钢网数据层,根据钢网数据层中的数据和PCB设计文件的孔层信息进行开口避让处理,得到避让处理后的开口图形;根据每个元器件的封装所匹配到的开口厚度与基准厚度的关系确定补锡方案。本发明提出一种创新工艺路线,摒弃复杂的阶梯钢网方案降低对钢网标准库的要求,保证重点元器件的焊接质量,灵活调整补锡量,降低设备要求,提升PCB上锡效率。
  • 一种pcb方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]一种PCBA首件检测方法、系统、电子设备及存储介质-CN202210602772.7在审
  • 钱胜杰;刘继硕;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-08-23 - G06Q10/00
  • 本发明公开了一种PCBA首件检测方法、系统、电子设备及存储介质,包括:获取整板虚拟装配图、PCBA实物图像、第一CAD元件清单;提取元件清单L4;在服务端,得到第二CAD元件清单,生成任务清单,生成检查清单,将当前任务号分配给至少n1个未有任务的用户;在用户端,基于任务清单获取当前任务号,获取当前任务号的状态,在当前任务号的状态为未完成或者完成时,获取根据检查清单中的状态和检查结果更新后的检查清单;在服务端,在检查清单中的结果均更新完成后,获取状态为关闭且清除当前任务号后的任务清单,生成和输出当前任务号的报告。本发明可动态分配检测任务,通过多人并行进行首件检测,设置多次重检或者交叉检查,节约时间,降低检验的误差率。
  • 一种pcba检测方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质-CN202110150412.3有效
  • 黄越;刘继硕;钱胜杰;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2021-02-03 - 2022-07-29 - H05K13/08
  • 本发明公开了一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质,该方法包括:获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息;根据引脚通孔信息得到第一类元器件组;根据元器件信息得到插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系;基于插装元器件,根据预设位置关系、引脚通孔信息、PCB信息和本体的尺寸信息得到插装元器件的初始成型参数;根据插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测,以得到插装元器件的最终成型参数。本发明的方法可以在PCB设计完成之后,就模拟插装元器件的成型和装配,从而提前发现设计是否合理,在保证成型准确性的同时提高了装配的效率,既保证了设计与制造的统一,又大大缩短了新产品开发周期,可为企业创造更多利润。
  • 一种电子元器件成型方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]一种探针工装自动设计的方法、系统、设备及存储介质-CN202111632784.6在审
  • 邵栋栋;刘继硕;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-24 - G01R1/067
  • 本发明公开了一种探针工装自动设计的方法、系统、设备及存储介质,该方法包括:步骤1、获取测试点信息,测试点信息包括测试点的探针类型及测试点安装位置;步骤2、基于测试点的探针类型,使测试点关联探针模板;步骤3、模拟安装关联的探针模板,对所有测试点进行干涉检测,根据干涉检测结果更新测试点的标识,以根据测试点的标识确定探针模板的安装角度;步骤4、对满足探针模板本体放置要求的测试点按照安装角度和测试点安装位置装配探针模板。本发明通过为测试点装配探针模板和干涉检查,将测试点分为:完全干涉测试点,满足放置要求测试点和待优化测试点,最终输出装配报告,从而实现探针工装的自动设计。
  • 一种探针工装自动设计方法系统设备存储介质
  • [发明专利]钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备-CN201910796810.5有效
  • 钱胜杰;武纪宏;刘继硕;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
  • 2019-08-27 - 2022-05-13 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种钢网开口的设计方法,包括:获取器件的实物信息;根据所述实物信息中的器件类型和钢网开口制作工艺确定钢网开口的形状;根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积;根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度;根据所述钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。本发明实施例根据器件的实物信息得到适配钢网开口面积、适配钢网开口厚度、第一钢网开口面积和第一钢网开口厚度,因为器件的实物信息是不变的,从而保证了所设计最终的钢网开口的准确性,提高了产品生产过程中的合格率,从而提升了最终产品的合格率。
  • 开口设计方法装置电子设备

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