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[发明专利]具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件-CN201280021639.7有效
发明人：佐藤弘明;康泽圭;贝尔加桑·哈巴;菲利普·R·奥斯本;王纬舜;埃利斯·周;伊利亚斯·穆罕默德;增田纪仁;佐久间和夫;桥本清彰;黑泽太郎;菊池智行 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。
具有封装表面线键合堆叠组件

[发明专利]半导体封装装置-CN202111188896.7在审
发明人：陈昭丞;张皇贤;周泽川 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该半导体封装装置包括：线路层，表面设置有焊盘，焊盘表面设置有金属粒子层；电子元件，设置于线路层上，主动面通过打线与焊盘电连接，打线的一端键合至金属粒子层上。通过在金属粒子层上键合打线的一端，降低了打线与焊盘电连接时的键合温度，进而改善因打线与焊盘直接结合时的键合温度软化线路层介电材料导致的焊盘下陷的问题。
半导体封装装置

[发明专利]移印键帽设备自动输送线-CN201810801282.3在审
发明人：林焕城 -专利权人：林焕城
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本发明公开了移印键帽设备自动输送线，包括：托盘升降暂存机构、托盘移载机械手、上料举升定位机构、上料翻转移载机构、上料移载模组、上料往复移载模组、双移载设备、下料往复移载模组、下料移载模组、下料翻转移载机构通过上述方式，本发明移印键帽设备自动输送线，移印设备自动运输线直接连接键帽加工的上一道工序，利用运输线运送托盘，线体上有翻转移载机构，可以将运输过来的键帽翻转过来，而且运输线体上的移载机械手将翻转过来的键帽送到移印设备里，同时运输线体上还包含暂存机构可以临时存储运送键帽用的托盘，可以实现移印的自动化上下料，无需人工参与，节省成本，提高效率，准确率高。
键帽移载托盘模组上料下料移印自动输送线举升定位机构移印设备运输线体暂存机构机械手翻转运送自动运输线临时存储人工参与移载设备运输线上下料准确率线体升降自动化运输加工

[发明专利]一种用于多焊盘芯片键合的多层键合方法-CN201510647796.4在审
发明人：吴诗晗 -专利权人：株洲宏达天成微波有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多焊盘芯片键合的多层键合方法。设置若干层印刷电路板，芯片放置在其中一层印刷电路板上，金属线端口分布在不同层印刷电路板上；芯片内部设置有若干焊盘，不同焊盘通过键合线分别与同一层或不同层的印刷电路板上的金属线端口连接。芯片内焊盘包括芯片内侧焊盘和芯片外侧焊盘；芯片内每一侧的焊盘为多排设置，不同排的焊盘通过键合线分别与不同层的印刷电路板上的金属线端口连接。这种键合方法能避免键合线过多以及PCB基板上的金属线端口与芯片距离过远而产生寄生效应并容易碰撞短路的问题，同时节省了PCB基板的面积，减少了成本。
一种用于多焊盘芯片多层方法

[发明专利]一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582779.3在审
发明人：李万霞;魏海东;崔梦;李站;王霞 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件及其制作工艺，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
一种基于圆柱形电感实现 smt 芯片封装及其制作工艺

[发明专利]发光器件、背光灯条、背光模组及发光器件的制作方法-CN202010734266.4在审
发明人：陈翔;陈伟能;刘发波;龚丹雷;闫钟海;陈均华;占有维;翁瑶;杨可 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件，包括支架、发光芯片、键合线和封装层，支架表面上设置有焊盘，发光芯片具有至少一个顶面电极，任一顶面电极基于键合线电性连接至对应的焊盘上，封装层封装发光芯片和键合线，键合线的始端和末端之间依次设置有一个一次拉弧部和若干个二次拉弧部该发光器件通过二次拉弧的结构设计，在不提升键合线最高点的高度的条件下，实现键合线大跨度不易塌线的效果。另外，本发明还提供了一种背光灯条、背光模组及发光器件的制作方法。
发光器件背光模组制作方法

[实用新型]移印键帽设备自动输送线-CN201821152018.3有效
发明人：林焕城 -专利权人：林焕城
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了移印键帽设备自动输送线，包括：托盘升降暂存机构、托盘移载机械手、上料举升定位机构、上料翻转移载机构、上料移载模组、上料往复移载模组、双移载设备、下料往复移载模组、下料移载模组、下料翻转移载机构通过上述方式，本实用新型移印键帽设备自动输送线，移印设备自动运输线直接连接键帽加工的上一道工序，利用运输线运送托盘，线体上有翻转移载机构，可以将运输过来的键帽翻转过来，而且运输线体上的移载机械手将翻转过来的键帽送到移印设备里，同时运输线体上还包含暂存机构可以临时存储运送键帽用的托盘，可以实现移印的自动化上下料，无需人工参与，节省成本，提高效率，准确率高。
键帽移载托盘模组上料下料移印自动输送线举升定位机构本实用新型移印设备运输线体暂存机构机械手翻转运送自动运输线临时存储人工参与移载设备运输线上下料准确率线体升降自动化运输加工

[实用新型]一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件-CN201220737765.X有效
发明人：李万霞;魏海东;崔梦;李站;谢建友 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
一种基于圆柱形电感实现 smt 芯片封装

[发明专利]小晶片LED封装用高强度微细银合金键合线的制造方法-CN201610293513.5有效
发明人：曹军;胡鹏;何芳;范俊玲;王福荣 -专利权人：河南理工大学;焦作大学
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种小晶片LED封装用高强度微细银合金键合线的制造方法，包括如下步骤1银合金键合线坯料的冶炼与连铸、2银合金线的拉制、3银合金线的中间热处理4将经过中间热处理的银合金线经拉丝机拉制成直径1.0‑1.5mm的银合金线、5银合金细线的中间热处理、6将经过中间热处理的银合金细线经拉丝机拉制成直径0.06‑0.08mm的银合金线；本发明通过优化合金成分消除了键合银线及其它键合银合金线强度低、抗氧化性能差的缺陷，通过采用真空熔炼超声振动连铸技术，获得了高品质合金线坯料，并通过适当中间热处理控制加工过程中合金的组织结构，降低拉丝中的局部应力集中，并进一步优化拉丝模具入口角度，减少拉丝过程中的断线，确保微细键合银合金线了成品率
晶片 led 封装强度微细合金键合线制造方法

[发明专利]用于手机的键盘组件-CN200510113310.5有效
发明人：崔哲薰 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：一种用于手机的键盘组件，包括用来支承多个键的底垫，多个键包括多个第一键和多个第二键。键盘组件也包括配置在底垫上的多个第一键和多个第二键，多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线所界定。多个第二键进一步由多个第一键的外周所界定。键盘组件还包括结合于底垫的强度加固板，用于从机械上加强键盘组件。字母字符可分配到多个第一键的每一个中。数字可分配到多个第二键的至少一个中。
用于手机键盘组件

[实用新型]LED线弧装置-CN201922216875.6有效
发明人：万耿;邹英华;丁香荣;吴炯泉;黄石幸 -专利权人： TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED线弧装置，包括基板、晶片以及键合线，晶片上设有第一焊接点；基板上设有第二焊接点，晶片设置在基板上；键合线上具有圆弧段，圆弧段的第一端与晶片上的第一焊接点连接，圆弧段的第二端延伸至基板上并与第二焊接点连接本实用新型技术方案中键合线用于连通晶片以及基板，从而在晶片以及基板之间形成回路，使得晶片发光。在健合线上设有圆弧段，圆弧段呈螺纹状延伸，通过圆弧段使得键合线在立体三维多个方向的弯曲转折形成线弧，以分解部分键合线在受到外界温度的影响后导致其热胀冷缩所产生的内应力，从而避免键合线断裂，提高LED线弧装置的可靠性
led 装置

[发明专利]具有交叉导体装配件的半导体封装件及制造方法-CN200580006124.X有效
发明人：周亚平;李曙钟 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2005-01-21 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：半导体封装件采用各种形式的经由键合金属丝连接到管芯键合焊点的导电轨线。在一种形式中，相邻的键合金属丝被有意地在其中点附近交叉，以便降低导体的自感并最小化自感。在另一种形式中，与具有插入的无关键合焊点的各键合焊点相关的键合金属丝被交叉。因此，导电轨线被分成分隔的区段，并由交叉的跳线金属丝或键合金属丝电连接。在另一形式中，一个轨线是连续的，并将第二轨线分成二个或更多个区段。用重叠的键合金属丝来连接此多个区段。可以采用绝缘的或非绝缘的键合金属丝。
具有交叉导体装配半导体封装制造方法

[实用新型]一种烧写多个单片机程序的装置-CN201320527508.8有效
发明人：杨恒;李伟;毕海顺 -专利权人：无锡泛太科技有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烧写多个单片机程序的装置，包括：一键烧写板，以及与一键烧写板配套连接的、用于根据拨码开关的码值选择一键烧写板的时序线的拨码开关；所述一键烧写板还连接调试器和多个待烧写的节点模块；且每个节点模块分别对应一键烧写板的一根时序线，所述调试器通过选择出的一键烧写板的时序线与对应的节点模块接通；以实现该节点模块的单片机程序烧写。本实用新型可将多个节点模块一并连接到一键烧写板上，多个节点模块通过一键烧写板的不同时序线与调试器接通；通过拨码开关控制多个节点模块逐一接通调试器；无需多次插拔，提高了工作效率。
一种烧写多个单片机程序装置

[发明专利]一种机械键盘-CN201710622408.6在审
发明人：方彐云 -专利权人：方彐云
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01H13/86 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械键盘，其结构包括控制键、防尘防水装置、退出键、操作键、电源线、螺丝、指示灯、数字键、主体、字母键，所述主体与防尘防水装置采用间隙配合方式活动连接，所述主体上中间位置设有电源线，所述主体左右两侧设有螺丝，本发明的有益效果为设有防尘防水装置，首先连接电源线，通过控制键、退出键、操作键、数字键、字母键来操作键盘，用螺丝固定，防止松动，再通过指示灯进行提示，通过控制板和调节板来调节长度，用罩盖体来保护主体，
一种机械键盘

[发明专利]一种使用基片集成波导连通电路结构的方法及电路传输结构-CN201410057245.8有效
发明人：张慧;洪伟;汤红军;余旭涛;陈鹏 -专利权人：东南大学
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01P1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种使用基片集成波导连通电路结构的方法，首先预留需要连通的电路结构以及基片集成波导的位置，并设计该基片集成波导的参数；然后确定基片集成波导的金属化通孔位置；最后选择键合线的属性并进行键合。另外还提供一种使用基片集成波导作为传输线的电路传输结构，待连通的电路结构的待键合边与基片集成波导的待键合的短边边缘贴合，且电路结构与基片集成波导的中轴线对齐；键合线一端键合在电路结构上，另一端键合在基片集成波导上使用本发明的方法及电路传输结构，降低了对电路板加工精度、微带基片以及键合性能的要求，使得连通更加稳定可靠。
一种使用集成波导连通电路结构方法传输