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[发明专利]一种角钢清根铲背自动上下料装置-CN202311040061.6有效
发明人：曲福喜;燕飞东;潘玉华;郑苗;龚芳;张峰;王全有;白长玉 -专利权人：山东未来智能技术有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B65G47/92 文献下载
摘要：本发明属于金属件加工和车间输送机技术领域，用于加工制造角钢塔的角钢板材，具体涉及一种角钢清根铲背自动上下料装置，包括：龙门桁架、拖链上料机、举升转向机构、传输托辊、平移送料机构、桁架机械手、翻转上料机构、翻转下料机构和控制系统，铲背机的上料区固定设置拖链上料机、举升转向机构、传输托辊和平移送料机构，铲背机的下料区固定设置传输托辊、举升转向机构和拖链下料机；清根机的上料区固定设置拖链上料机、举升转向机构、传输托辊和翻转上料机构，清根机的下料区固定设置翻转下料机构、传输托辊、举升转向机构和拖链下料机。本发明提高了角钢清根铲背加工的工作效率，避免人工搬用或使用龙门吊设备，减轻了加工人员的劳动强度。
一种角钢清根铲背自动上下装置

[发明专利]一种线缆自动收排线方法及其装置-CN202310650963.5在审
发明人：白长玉;燕飞东;潘玉华;周俊;梁壮;曲福喜;张锋;王全友 -专利权人：山东未来智能技术有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65H54/44 文献下载
摘要：本发明属于收排线领域，具体为一种线缆自动收排线方法，在线缆收排线过程中自动监测线缆盘的边沿位置和线缆的卷绕层数，当监测到线缆排线至线缆盘的边沿位置时，自动调整线缆输送端的水平移动方向，根据线缆总层数的增加和线缆直径数值，自动调整线缆输送端的线缆高度。本发明还涉及一种线缆自动收排线装置，卷线引导装置呈水平移动方向活动安装在引导装置支架上，电动Z轴移动装置呈垂直移动方向活动安装在卷线引导装置上，滚轮机构固定安装在电动Z轴移动装置的下端部，在线缆盘与引导装置支架之间放置有立柱，立柱的上端一侧固定安装有视觉识别和存储及控制装置。本发明可实现线缆排线时自动换向调整，可以调用查看整卷各层排线情况。
一种线缆自动排线方法及其装置

[实用新型]电阻封装及具有其的电流感测组件-CN202320043927.8有效
发明人： 潘玉华;颜彩仙;肖颖 -专利权人：浙江欣旺达电子有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电阻封装及具有其的电流感测组件，其中，电阻封装包括：感测电阻，包括电阻本体以及设置在电阻本体上的第一引脚和第二引脚，感测电阻通过第一引脚和第二引脚连入至待检测电路中；温漂抵消电阻，温漂抵消电阻的第一端通过第一引线与第二引脚连接。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的采样电阻的温漂影响采样精确性的问题。
电阻封装具有流感组件

[发明专利]一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法-CN202310379479.3在审
发明人：文泽海;曾策;潘玉华;陆吟泉;徐榕青;向伟玮;张剑;伍艺龙;刘道林;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法，所述封装结构体包括：母板和功放器件，所述母板内设有第一微流道，所述功放器件内设有第二微流道，所述互连结构包括：互连软钎料层和接口内套管；所述母板与所述功放器件经互连软钎料层相互焊接相连，且所述第一微流道与所述第二微流道经接口内套管相连，所述接口内套管两端分别套接于所述第一微流道和第二微流道内侧，并分别经第二软钎料层焊接相连；且所述第一微流道、第二微流道、接口内套管及第二软钎料层共同构成的流道内表面镀有防腐涂层。通过本发明微流道接口的互连结构和/或互连方法实现了母版和功放器件的微流道之间的可靠连接，并保证了连接质量。
一种封装结构体中微流道接口互连方法

[发明专利]一种管内电镀装置及方法-CN202310380170.6在审
发明人： 潘玉华;文泽海;向伟玮;朱晨俊;郭芸皓;伍泽亮;李亚茹;高明起;陈恒佳;庞婷 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种管内电镀装置及方法，所述管内电镀装置包括：直流电源、镀液槽和镀液输送单元；所述镀液槽经镀液输送单元与待电镀的微流道管体形成回路，且所述镀液槽内设有电镀液；所述电源包括电源正极和电源负极，所述电源正极经金属夹夹持电镀金属块，所述电镀金属块浸没于电镀液之中；所述电源负极与待电镀的微流道管体电性连接。通过本发明管内电镀装置及方法，可将微流道接口的低温钎料表面镀上防腐涂层，隔离低温钎料和散热液体，防止发生电化学反应腐蚀，损坏微流道接口。
一种电镀装置方法

[发明专利]一种电缆外包绝缘自动剥切装置及方法-CN202310833581.6在审
发明人：张锋;梁壮;燕飞东;王全有;潘玉华;曲福喜;陈朋;郭德富;周俊 -专利权人：山东未来智能技术有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：本发明属于剪切拉削技术领域，涉及一种电缆外包绝缘自动剥切装置及方法，用于实现开/停机线外包绝缘的自动剥切。自动剥切装置包括依次顺序固定安装在工作台面上表面的进线压直机构、剥切机构和拽拉分离机构；进线压直机构用于将电缆压直，剥切机构包括刀具安装板、刀具模块Ⅰ、刀具模块Ⅱ和刀具模块Ⅲ，用于从三个表面切割外包绝缘；拽拉分离机构包括并排固定安装在工作台面上表面的拽拉机构和分离机构，拽拉机构拉动电缆前进，分离机构将外包绝缘与内部铜芯分开。自动剥切方法中，电缆被切割的外包绝缘材料进入到外包绝缘料箱中，铜芯穿过分离机构本体之后被卷绕成盘。本发明降低操作人员劳动强度，提升效率，提高原材料利用率。
一种电缆外包绝缘自动装置方法

[发明专利]阻抗连接板版图的生成方法、装置、电子装置及电子设备-CN202310401345.7在审
发明人：汪严磊;潘玉华 -专利权人：浙江欣旺达电子有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请提供了一种阻抗连接板版图的生成方法、装置、电子装置及电子设备，该方法包括：响应于预定操作，构建阻抗连接板版图，阻抗连接板版图的金属的截面积为第一截面积；在阻抗连接板版图的金属的截面积小于第一截面积的情况下，将阻抗连接板版图的金属的截面积增大至第一截面积，和/或，在阻抗连接板版图的金属的厚度大于预定厚度的情况下，将阻抗连接板版图的金属的厚度调节至预定厚度，以降低阻抗连接板版图的阻抗。通过增大阻抗连接板版图的金属的截面积，调节金属的厚度，以降低阻抗连接板版图的阻抗，进而解决了如何降低主从连接器之间的阻抗连接板的阻抗的问题。
阻抗连接版图生成方法装置电子电子设备

[发明专利]一种使用磁振颗粒辅助进行堆叠焊接的方法-CN202111559057.1有效
发明人：文泽海;潘玉华;徐榕青;张剑;伍艺龙;张平升;曾策;伍泽亮;李亚茹 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用磁振颗粒辅助进行堆叠焊接的装置及方法，包括磁场控制器、上磁场发生器、下磁场发生器、加热控制器、上加热器、下加热器和承载板，所述上加热器和下加热器平行设置且均与加热控制器连接，所述上加热器上方设有上磁场发生器，所述下加热器下方设有下磁场发生器，所述上磁场发生器和下磁场发生器均与磁场控制器连接，所述磁场控制器控制上磁场发生器和下磁场发生器产生交变磁场，所述下加热器上方设有承载板，在承载板上通过焊球以及焊球内部的磁振颗粒对上层器件和下层电路板进行堆叠焊接。
一种使用颗粒辅助进行堆叠焊接方法

[发明专利]一种三维封装的层间互连方法及结构-CN202310304405.3在审
发明人：文泽海;曾策;卢茜;徐榕青;潘玉华;张平升;王春富;伍艺龙;文俊凌;高明起;文德国 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有的层间互连方法将层间互连后存在互连间隙的问题，提供一种三维封装的层间互连方法及结构；其中，层间互连方法包括准备基板和围框，在基板上需要实现层间互连的地方加工互连通孔、键合焊盘，互连通孔内壁进行金属化处理，在互连通孔中设置金属球，采用超声波键合金属球，使其发生变形将上下两层基板实现互连，依次堆叠基板并使用金属球进行互连，将堆叠互连后的基板封装在围框中，封装后基板之间几乎不存在间隙，有效解决了封装的层间互连间隙问题；层间互连结构采用上述层间互连方法得到；本发明互连基板的过程简单、操作便捷、互连温度低、互连后的层间间隙小，特加适合封装高频器件和热敏感器件。
一种三维封装互连方法结构

[发明专利]一种海底电缆皱纹铝护套缺陷自动识别方法-CN202310280312.1在审
发明人：张锋;梁壮;燕飞东;王全有;潘玉华;曲福喜;陈朋;郭德富;周俊 -专利权人：山东未来智能技术有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明属于机器视觉或测量技术领域，涉及一种海底电缆皱纹铝护套缺陷自动识别方法，在清洗激光器和旋转滚压装置之间设置工业相机及平面轮廓缺陷识别系统，在旋转滚压装置之后设置结构光轮廓采集及3D轮廓缺陷识别系统。铝护套焊接后采用清洗激光器进行激光清洗，由工业相机连续拍摄焊缝图像，形成连续的焊缝图像序列，采用AutoML深度学习方法建立平面轮廓的深度学习图库，并对缺陷进行AI自动识别。结构光轮廓采集及3D轮廓缺陷识别系统对皱纹铝护套进行3D轮廓图像数据采集，将3D轮廓图像数据送入3D轮廓缺陷识别系统进行自动AI缺陷识别。本发明采用平面轮廓缺陷结合3D轮廓缺陷判断，提高皱纹铝护套的整体缺陷检测的准确率。
一种海底电缆皱纹护套缺陷自动识别方法

[发明专利]一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法-CN202210815137.7有效
发明人：唐鑫;高明起;尚俊;潘玉华;洪萌萌;徐继军 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所;厦门点骄自动化科技有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法，主要包括伺服电机、编码器、气电滑环、定子固定板、转子法兰、点胶部件和激光测高传感器；伺服电机通过定子固定板与气电滑环连接，气电滑环下方连接有转子法兰，激光测高传感器和点胶部件均固定设在转子法兰上，通过伺服电机的旋转，将激光测高传感器与点胶部件旋转至运动的方向，使得所述激光测高传感器与所述点胶部件同步旋转；点胶随动测高结构运动时，激光测高传感器根据设置好的频率采集路径上的平面高度值，并反馈给控制器，进而调整点胶部件与待点胶产品的高度。实现针对深腔窄槽的微波组件产品在点胶过程中的待点胶平面不平整问题，进行实时测高。
一种适用于深腔窄槽点胶随动测高结构方法

[发明专利]一种射频产品的自动测试方法-CN202111175495.8有效
发明人：高明起;张立霞;唐鑫;潘玉华;贾进浩;赵鸣霄 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所;厦门点骄自动化科技有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01R31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频产品的自动测试方法，其包括：步骤一：测试控制器获取射频产品的各个绝缘子电连接器的位置信息；步骤二：测试控制器先控制带电测试探针移动接触一个绝缘子电连接器的插针，然后检测射频产品的导电腔体是否带电；若是导电腔体带电则认定该绝缘子电连接器异常并进入步骤三；若是导电腔体不带电则认定该绝缘子电连接器正常并进入步骤四：步骤三：测试控制器驱动标记装置对该异常的绝缘子电连接器进行标记，待标记完成后进入步骤四；步骤四：重复步骤二直至各个绝缘子电连接器测试完成。本发明可以自动测试射频产品的各个绝缘子电连接器的插针与导电腔体之间的绝缘性能，测试效率高。
一种射频产品自动测试方法

[发明专利]一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构-CN202011038892.6有效
发明人：戴广乾;曾策;易明生;廖翱;谢国平;林玉敏;笪余生;潘玉华;向伟玮;徐榕青 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向表面的第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于绝缘介质层中且与大功率芯片安装盲槽的底部相接的金属块；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高导热要求、高可靠互联的系统级封装要求的LCP封装基板。
一种气密导热 lcp 封装芯片系统结构

[发明专利]一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构-CN202011038843.2有效
发明人：戴广乾;曾策;徐诺心;谢国平;廖翱;易明生;潘玉华;马磊强;赵鸣霄;徐榕青 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
一种布线任意层互联 lcp 封装制造方法芯片系统结构

[发明专利]一种气密高导热LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构-CN202011038859.3有效
发明人：戴广乾;曾策;边方胜;徐诺心;廖翱;赵鸣霄;舒攀林;谢国平;张德富;潘玉华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括LCP任意层互联多层基板、粘接层和金属背板；所述金属背板通过粘接层粘接在所述LCP任意层互联多层基板的底面；所述LCP任意层互联多层基板包括：n层图形化金属线路层，表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1层绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
一种气密导热 lcp 封装制造方法芯片系统结构

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