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[实用新型]一种电感线圈绕线机用储线环-CN202223124062.2有效
发明人：潘洪梁 -专利权人：深圳圣芯同创电子有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01F41/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电感线圈绕线机用储线环，包括底座和储线环，储线环位于底座的一侧设置，所述底座的顶部一体式设置有支撑架，支撑架的一端转动设置有连接杆，储线环的一端拼接设置有环接键，环接键的一侧和储线环的一端表面分别开设有嵌入槽A和嵌入槽B，嵌入槽A和嵌入槽B的内部嵌入安装有定位键，由于环接键的两端设置成与V形通槽配合的V形结构，因此在环接键与储线环安装时，形成左右定位，避免环接键会出现左右位移，因此只需要对环接键的上下进行定位固定即可，通过设置的嵌入槽A和嵌入槽B，环接键将定位键嵌入嵌入槽A和嵌入槽B的内部，并通过紧固螺栓从储线环内圈对定位键进行固定，保证环接键不会上下位移。
一种电感线圈绕线机用储线环

[发明专利]一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构-CN202211458613.0在审
发明人：邢成浩;刘德喜;祝大龙;才博 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，包括第一微带线结构，第二微带线结构和键合线，第一微带线结构包括第一介质基板、第一微带线和阻抗匹配结构，阻抗匹配结构与第二微带线通过键合线连接；阻抗匹配结构包括至少两节短截线本发明选用两节四分之一波长变换器做阻抗匹配，传输线接在1/4波长短路短截线上，然后再通过一段1/4波长开路短截线，两个键合线分别连接两个介质基板上开路短截线的两端，组成微带‑键合线‑微带的过渡结构，T型节可以对金丝带来的寄生电感进行补偿，起到改良信号传输效果的作用，同时满足带宽需求且有效降低装配难度，便于自动流水线键合，传输特性对键合点的位置敏感程度比较小。
一种用于自动化组装生产线微带键合线过渡结构

[发明专利]一种多晶串联LED用微细银金合金键合线的制造方法-CN201410530083.5有效
发明人：曹军;范俊玲;杨雪梅;李科;张跃敏;吕长春 -专利权人：河南理工大学;焦作大学;河南优克电子材料有限公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： C22F1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种多晶串联LED用微细银金合金键合线的制造方法，该银金合金键合线材料的各成分重量百分含量是：Au35-55wt%，Ce0.3-0.5wt%，Ag余量。其制造方法包括：（1）银金合金键合线坯料的冶炼与连铸；（2）银金合金杆的拉制；（3）银金合金线的中间热处理。本发明改善普通银金合金键合线的烧球偏球及变尖现象，提高银金合金键合线的抗腐蚀性能，解决了多晶串联LED，其键合点尺寸较小，键合过程中第一焊点球形不规则极易导致焊点短路、键合强度下降等缺陷。
一种多晶串联 led 微细合金键合线制造方法

[发明专利]固定长度键合线传输特性改善方法-CN201910140326.7在审
发明人：谭晓乐;刘洪;范泽原 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G06F30/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定长度键合线传输特性改善方法，包括：建立键合线仿真模型，提取模型分布参数，将提取的分布参数融合到五阶切比雪夫低通滤波器原型当中，根据滤波器原型参数利用ADS完成微带线滤波器设计，再通过ADS优化控件进行优化设计，直到符合设计要求，再导入到HFSS中利用键合线模型进行仿真设计得到最后的仿真结果。本发明当键合线长度固定时，可以显著改善键合线互连电路的传输特性，具有设计思路简单、容易实施、频率带宽宽、可应用于任意键合线的优点。
固定长度键合线传输特性改善方法

[发明专利]防盗螺母-CN201510822441.4有效
发明人：尹析焕;金荧燮 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： F16B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种防盗螺母，其可以包括：虚拟参考线，所述虚拟参考线相对于螺母本体的一个表面基于中心在周向方向上延伸；多个键组装部分，所述键组装部分沿着所述虚拟参考线连续地突出或凹入；和组装线，所述组装线具有所述多个键组装部分，所述多个键组装部分重复形成同时在所述虚拟参考线的内部方向和外部方向上彼此隔开。
防盗螺母

[发明专利]具有伪键合线的半导体集成电路器件-CN98100138.6无效
发明人：姜帝凤;宋永僖;成始燦 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1998-01-16 - 公布日： 1999-06-02 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本文提供一种带有伪键合线的半导体集成电路器件。伪键合线将器件中的键合线与注入模具空腔内的液态模制树脂流前端隔开,避免后者与金属线直接接触,防止了键合线的摆动现象。本发明通过放松对增加器件内的金属线的长度的限制,可以减小该半导体集成电路器件的尺寸,提高了产量和降低了生产成本。
具有伪键合线半导体集成电路器件

[发明专利]高信赖性键合方法-CN201210549321.8在审
发明人：张红波;李春媚 -专利权人：可天士半导体（沈阳）有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属集成电路制造技术领域，尤其涉及一种适用于金丝球焊、铜丝球焊、铝丝压焊等键合工艺的高信赖性键合方法，可按如下步骤实施：并排键合第一号线（1）及第二号线（2）；所述第一号线（1）与第二号线（2）键合时存在高度差本发明操作简单，由于第一号线与第二号线高度不同，在没有磨断较高这条线之前，外部物体不会跟较矮的那条线摩擦，这样键合的断线几率即可大幅降低。
信赖性键合方法

[发明专利]一种基于键合技术制作微波传输线的方法-CN200910237093.9无效
发明人：张岭梓;曹权;左玉华;王启明 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2009-11-04 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于键合技术制作微波传输线的方法，该方法包括：采用键合技术将外延片的外延材料层与键合基片键合在一起；去除外延片的衬底，露出外延片的外延材料层；对外延片的外延材料层进行刻蚀，制作外延器件，将微波传输线制作区域刻蚀至键合界面；在键合界面上制作作为电极传输线的微波传输线。利用本发明，在实现硅基器件集成的同时，可以更容易地制作高质量的微波传输线。
一种基于技术制作微波传输线方法

[发明专利]一种大功率模块粗铜线键合结构-CN202011477028.6在审
发明人：王志超 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开的一种大功率模块粗铜线键合结构，包括双面覆铜陶瓷基板与铜键合线，所述双面覆铜陶瓷基板上设置有芯片，所述芯片上设置有铜箔缓冲层，铜箔缓冲层通过焊接层与芯片的键合表面固定连接，所述铜键合线与铜箔缓冲层键合连接本发明通过设置铜箔缓冲层，实现了铜键合线与芯片键合表面的键合连接，提升了载流能力，进而提升了功率模块的可靠性。
一种大功率模块铜线结构

[发明专利]考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法-CN201710758166.3有效
发明人：王从思;李锦涛;程景胜;张洁;连培园;彭雪林;李明荣;王志海;訾斌;段宝岩 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法，包括确定双根金丝键合线的结构参数、电磁参数以及材料属性；将第i根金丝键合线等效为电阻和电感，焊盘等效为两个平行板电容；确定键合线及其等效二端口网络形式；计算线长和趋肤深度；确定网络中串联电阻、电感值、互感值、串联电感、极板间距和并联电容；判断两根金丝键合线及其两边的焊盘是否等效；确定双根金丝键合下的等效二端口网络形式、等效阻抗、串联电阻和串联电感、并联电容、开路阻抗参数；计算微波器件传输参数；建立耦合模型；计算双根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了双根金丝键合线在不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。
考虑金丝键合线互感微波器件耦合传输性能预测方法

[发明专利]一种键合线可重构匹配技术及设计方法-CN202210168161.6在审
发明人：刘维红;陈柳杨;刘烨;关东阳;刘清冉;张梦林;王坤 -专利权人：西安邮电大学
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06F30/347 文献下载
摘要：一种键合线可重构匹配技术及设计方法，其特征在于：包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线，所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间，所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端；所述信号输入端、信号输出端和芯片左右设置有接地铜箔，所述电容跨接在信号输入端和接地铜箔之间；本发明为了解决键合工艺的不足所带来的信号传输问题，本发明主要通过在键合线前端加可变电容，对键合线的寄生效应进行补偿调节，以此实现信号的高质量传输，减少了由于键合线误差而导致废板情况的发生，减少了原材料的浪费、降低了成本。
一种键合线可重构匹配技术设计方法

[发明专利]具有抗干扰机制的信号输出电路及方法-CN202010396281.2在审
发明人：曾冠豪;陈家源;王柏之 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：放大器分别通过第一及第二放大器键合线电性耦接于供应电源及接地端，并根据供应电源运作产生放大输出信号。电源端抗干扰电路包含：电源端键合线及电源端抗干扰电容。电源端键合线电性耦接于接地端。电源端抗干扰电容电性耦接在电源端键合线与第一放大器键合线之间，以与电源端键合线共同运作以滤除由变压电路产生的变压输出信号耦合至第一放大器键合线的基本谐波耦合信号。
具有抗干扰机制信号输出电路方法

[发明专利]一种LED器件及打线方法-CN202111676587.4在审
发明人：李军政;朱明军;雷美琴;邱俊东;王高辉;颜栋甫 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED器件及打线方法，包括基板、LED芯片、键合线和封装胶体，基板具有焊盘，LED芯片固定在基板上并位于焊盘的一侧，LED芯片具有顶面电极，顶面电极基于键合线与焊盘电性连接，LED芯片和键合线基于封装胶体封装；键合线包括依次连接的第一段、第二段和第三段；第一段的首端键合在焊盘上；第一段和第二段之间基于圆角进行过渡；第二段和第三段的连接位置位于LED芯片的顶面边缘的正上方；第三段的末端键合在顶面电极上。通过将BSOB打线工艺的起点调整为基板的焊盘上，可在保证键合线与金球之间的内应力不会过大的前提条件下对键合线弧高进行降低，以满足实际使用需求。
一种 led 器件方法

[实用新型]信号开关及其装配组件-CN202121840155.8有效
发明人：吕志敬;杨志龙;龚海洋;刘锦前 -专利权人：建德市五星车业有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了信号开关及其装配组件，涉及开关设备技术领域，包括依次设置的键帽、弹性件、线盒、线路板和盖板，所述线路板具有触柱，所述触柱穿过线盒与键帽活动接触，所述弹性件一端套设在触柱的外周，弹性件另一端抵靠键帽内壁，所述盖板将线路板封闭在线盒内，所述键帽与线盒转动连接，所述线盒内部浇注有防水胶。使用时，按压键帽，弹性件受力压缩，键帽与触柱接触，使线路板信号导通，松开键帽，弹性件在自身的弹力作用下复位，键帽与触柱分离，信号断开，键帽与线盒、线盒与盖板之间的可拆卸连接，安装便捷，防水胶使安装在线盒内部的线路板具有优异的防水性能和防震性能
信号开关及其装配组件

[发明专利]一种防止耳机插入终端设备时产生误按键的方法及系统-CN201210224301.3有效
发明人：吴奇峰;张璐;王锦 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：本发明公开一种防止耳机插入终端设备时产生误按键的方法及系统，其中，所述方法包括步骤：当耳机插入终端设备后，在达到预定时间之前，屏蔽耳机的hook键事件，并在达到所述预定时间时检测所述hook键的状态；当所述hook键为按下状态时，则判定所述耳机为3线制耳机，并继续屏蔽hook键事件；当所述hook键为未按下状态时，则判定所述耳机为4线制耳机，并使能hook键事件；判定所述耳机为3线制耳机后，当检测到所述hook键被释放事件时则重新判定所述耳机为4线制耳机，并使能hook键事件。
一种防止耳机插入终端设备产生按键方法系统