“线键”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1671296个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种砂石生产线的一键启停控制方法-CN202111221756.5在审
发明人：张旭;何杰;毛光辉;李海林;甘德宏 -专利权人：成都大宏立机器股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及砂石生产线自动控制领域，提供了一种砂石生产线的一键启停控制方法。目的在于实现砂石生产线动作顺序完全由系统控制，避免了因操作不当引起的设备损坏和停工停产事故。其主要方案包括采用可编程逻辑控制器作为底层控制单元来实现对生产线上的设备的基本启停控制，采用上位机集中操作生产线上的设备、底层控制单元之间以及底层控制单元和上位机之间采用通信方式实现数据共享与交互、在正常生产作业时，通过对应的操作功能指令，实现生产线上所有设备对该功能的一键操作所述一键操作包括：一键准备、一键启动生产线、一键停止生产线、一键暂停生产线的启动或者停止流程、一键再启动已经暂停的生产线的启动或者停止流程等功能。
一种砂石生产线一键启停控制方法

[实用新型]快速自动装盘气胀轴-CN202123440464.9有效
发明人：蔡麟;张伟新;朗宁卡;梁骁军;李磊 -专利权人：无锡巨一同创科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B65H54/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了快速自动装盘气胀轴，包括连接盘、连接于连接盘两端的收线轴和气胀轴，气胀轴可套设线盘，气胀轴的表面设有可突出或回缩的键条，气胀轴的顶部设有气嘴以进行充气或泄压，线盘具有前端面和后端面，键条包括前键条和后键条，前键条设置成台阶状，前键条突出时、卡住线盘的前端面，气胀轴上设有盘具垫圈，收线轴靠连接盘的一端套设有第一轴承、第二轴承和轴承端盖。本实用新型通过气嘴进行充气或泄压实现线盘的快速夹紧或松开，后键条和台阶状的前键条可有效固定线盘，确保线盘在气胀轴上前后平稳，安装线盘时，气胀轴上有盘具垫圈做保护，大大延长了气胀轴的使用寿命，收线轴通过两个轴承确保安装后稳定旋转
快速自动装盘气胀轴

[实用新型]一种减小探测器内部跨阻放大器金丝键合地线电感的结构-CN201920012277.4有效
发明人：王红亚;郭玲;张德玲;阮杨;田严 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H04B10/29 文献下载
摘要：本实用新型属于光电通信技术领域，公开了一种减小探测器内部跨阻放大器金丝键合地线电感的结构，TO帽安装在TO底座上，跨阻放大器芯片、探测器芯片、打线电容、过渡块分别贴装在TO底座上；跨阻放大器芯片的信号输入焊盘与探测器芯片通过金丝键合线连接，跨阻放大器芯片的芯片供电焊盘打线电容通过金丝键合线连接，跨阻放大器芯片的信号输出焊盘与TO底座上的各引线柱通过金丝键合线连接，跨阻放大器芯片的GND焊盘与过渡块的上表面的金丝键合区域通过金丝键合线连接本实用新型解决了现有技术中跨阻放大器金丝键合地线电感较大的问题。
跨阻放大器金丝键合线芯片金丝键合电感地线本实用新型探测器芯片过渡块电容探测器打线减小信号输出焊盘信号输入焊盘供电焊盘光电通信上表面引线柱焊盘贴装

[发明专利]半导体器件及其制作方法、显示面板-CN202210965104.0在审
发明人：尹炳坤 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体器件及其制作方法、显示面板；半导体器件包括封装衬底、薄膜晶体管、键合电极层、至少一发光芯片以及引线组，键合电极层包括第一键合电极和第二键合电极，第一键合电极与薄膜晶体管的漏极连接，发光芯片与键合电极层固定连接，引线组包括第一引线和第二引线，第一引线与薄膜晶体管的源极连接，第二引线与第一键合电极连接，第一引线和第二引线延伸至封装衬底远离发光芯片的一侧表面；本申请通过将薄膜晶体管和第一键合电极通过引线组连接至封装衬底远离发光芯片的一侧表面，使半导体器件既可以通过薄膜晶体管和第一引线与主动式驱动背板连接，也可以直接通过第二引线与被动式驱动背板连接，适用性更好，实用性更强。
半导体器件及其制作方法显示面板

[实用新型]键合线天线-CN201220144476.9有效
发明人：王贵;丁大志;樊振宏;陈如山;唐万春 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2012-04-05 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合线天线，由基片、接地金属面、共面传输线和键合线组成；基片上表面覆盖有金属面，在该金属面一端蚀刻掉部分金属面形成共面传输线和接地金属面，键合线连接于共面传输线与接地金属面之间，且键合线所在平面与接地金属面垂直本实用新型所设计的键合线天线可用于毫米波信号的近距离无线传输,可以在不增加工艺处理步骤的情况下使天线获得合适的方向图和增益，并且具有较高的辐射效率。
键合线天线

[实用新型]一种智能功率模块-CN202220667892.0有效
发明人：王宇航;戴志展;许青青 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型提供一种智能功率模块，包括：基板，基板上固定有功率芯片和驱动芯片；基板上蚀刻有第一驱动回路；功率芯片的门极通过第一键合线与对应的第一驱动回路连接，第一驱动回路与驱动芯片通过第二键合线连接。通过第一驱动回路的设置，第二键合线的长度减短，第一键合线可以使用更粗的铝线，从而减少注塑时因注塑材料例如环氧树脂的流动对其上的键合线特别是金线造成的冲击，减少引线倒塌，断开和短路等风险，提升生产良率。
一种智能功率模块

[实用新型]一种键合线参数测量设备-CN202121389310.9有效
发明人：马美铭;禹胜林;王雨壮;张杰 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合线参数测量设备，包括图像采集模块、支架、载物台、电控升降装置、控制模块；所述图像采集模块包括相机、远心镜头、物镜，相机用于采集键合线图像，远心镜头、物镜用于放大被测量的键合线以便于相机采集到微纳米级别的键合线图像；所述载物台在电控升降装置的驱动下在竖直方向上上下移动从而实现键合线在竖直方向上的位移；所述控制模块分别与电控升降装置、图像采集模块相连，用于控制电机驱动电控升降装置以及控制图像采集模块采集键合线图像。该设备可以实现键合线产品的拱高、跨度等参数的测量，从而判断键合线产品的微波特性是否合格，实现流水检测，减免人工检验所花费的时间和经济成本。
一种键合线参数测量设备

[发明专利]一种高带宽和低反射的同轴光发射器件-CN202010638518.3在审
发明人：王昊;王昌日;张舜;袁茹月 -专利权人：大连藏龙光电子科技有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种高带宽和低反射的同轴光发射器件，包括同轴线型阻抗控制构造、共面波导微带线型阻抗控制构造以及二者之间的连接部分构造，所述连接部分构造包括金线键合信号路径和金线键合接地回路，金线键合信号路径位于金线键合接地回路内，金线键合接地回路将金线键合信号路径上高速信号所产生的电磁场束缚在起内部。本发明的连接部分构造可将在金线键合信号路径上传递的高速信号所产生的电磁场束缚在接地回路内，可以减少电磁场能量的外泄，并且能够在不增加零件的情况下，提高带宽和降低反射，使其在高速信号中满足带宽和反射的性能要求
一种宽和反射同轴发射器件

[实用新型]一种单晶银键用合线微拉机-CN201920221812.7有效
发明人：段建平;毛正霞 -专利权人：济宁市兖州区神泰电子科技有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B21C9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单晶银键用合线微拉机，包括箱体，所述箱体正表面的顶部通过铰链活动安装有箱体盖，所述箱体的内腔固定连接有第一隔板，所述第一隔板的顶部开设有漏水孔，所述第一隔板顶部的左侧固定连接有壳体，本实用新型解决了传统的单晶银键用合线微拉机对经过钻石模具挤压过的单晶银键用合线冷却效果差，影响了单晶银键用合线产品质量，降低了拉丝速度的问题，该单晶银键用合线微拉机，具有对经过钻石模具挤压过的单晶银键用合线冷却效果好的优点，提高了拉丝的润滑和拉丝的速度，并且增加了单晶银键用合线的生产效率。
单晶银隔板微拉机拉丝本实用新型冷却效果模具挤压钻石箱体正表面隔板顶部铰链活动生产效率凹齿板传统的漏水孔箱体盖壳体内腔

[发明专利]自定义、低电容焊线盘-CN201410181369.7有效
发明人：费尔南多·A·桑托斯;玛格丽特·A·希马诺夫斯基;莫德·萨利敏·萨尔卢丁 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及自定义、低电容焊线盘。提供了键合盘区域(405)，该键合盘区域通过减小键合盘的有效面积，减小了在键合盘金属化和底层硅之间生成的寄生电容，同时保持了焊线位置的灵活性并确保了焊线的机械完整性。在将被填充有传统母线键合盘的区域中，实施例提供了小的母线键合盘(420)，该小的母线键合盘小于所述区域(405)面积的一半并且用未电连接到所述小的母线键合盘或彼此未电连接的金属块(430、620、630所述金属块给一个或多个焊线的至少一部分提供了附着面积。只有涉及了到焊线(610)的连接的那些块，连同小的母线键合盘有助于寄生电容(605、625、635、645)。
键合盘母线焊线寄生电容低电容电连接焊线盘金属块自定义填充机械完整性传统母线焊线位置有效面积底层硅减小键金属化附着合盘减小

[发明专利]一种高隔离度的多芯片模块-CN201910071651.2在审
发明人：张勇 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种高隔离度的多芯片模块，包括多个芯片，所述芯片之间通过多个接地的键合线隔离，所述相邻键合线的间隙大于设定的阈值，形成隔离的键合线覆盖芯片。在多芯片模块中的芯片中采用多根接地键合线进行隔离，并且具有高隔离度，为多芯片模块的隔离提供了简单实用的方法。
一种隔离芯片模块

[实用新型]电子装置-CN202221456687.6有效
发明人：张维浩 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置，采用模封材包覆键合线成型为中介层，设置于上下载板之间，采用其中的键合线作为上下载板之间的导通线路，由于键合线本身直径较小，键合线之间的间距也可以做的较小，以此，可以大幅降低上下载板之间导通线路的间距
电子装置

[实用新型]一种用镀钯金线键合硅麦芯片封装结构-CN201921368135.8有效
发明人：陈贤明 -专利权人：罗定市英格半导体科技有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用镀钯金线键合硅麦芯片的封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板上设置有键合区、ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板键合区之间分别均通过镀钯金线键合连接。有益效果：镀钯金线键合结构具有更低的接触电阻从而减小声学腔体及声学通道的噪声，镀钯金线键合结构具有更高的抗疲劳强度进而提高硅麦芯片的使用寿命。
一种用镀钯金线键合硅麦芯片封装结构

[发明专利]用于芯片的局部封胶方法-CN201910805589.5在审
发明人：刘波;童军;莫燕玲 -专利权人：宜特(上海)检测技术有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于芯片的局部封胶方法，包括：将芯片贴于封装管壳，并于封装管壳的引脚与芯片的边沿之间设置供围住芯片的垫圈；提供键合线，将该键合线的两端分别与芯片的接线端与对应的引脚焊接连接，通过垫圈支撑键合线，使得键合线与封装管壳之间具有设定距离；于垫圈与封装管壳的边沿之间设置封装胶层，使得封装胶层覆盖住引脚和键合线位于垫圈外侧的部分。本发明有效地解决了芯片难以进行可靠性试验的问题，既保护了键合线，又能够使得芯片裸露，以方便对芯片进行可靠性试验，降低了芯片因试验以外的原因而失效的风险。
芯片键合线封装管壳垫圈引脚可靠性试验封装胶层焊接连接接线端有效地支撑键封胶围住裸露试验覆盖

[发明专利]基于开通栅极电压全局特征的键合线健康状态监测方法-CN202211206111.9在审
发明人：葛兴来;柴育恒;许智亮;王惠民;冯晓云 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于开通栅极电压全局特征的键合线健康状态监测方法，具体为：利用双脉冲实验获取开通栅极电压全局特征信息并拆分为训练集与测试集，作为键合线断裂监测模型的输入；在此基础上，结合线性判别分析LDA和支持向量机SVM降低客观因素的影响，获取键合线断裂监测最优模型，实现IGBT键合线健康状态的准确监测。本发明适用于变流器实际运行工况，并且该键合线健康状态监测方案具有易于实现，方便直接，鲁棒性强的特点，弥补了现有基于功率回路电气特征参数的键合线健康状态监测方法中参数提取困难、安全性差、受到IGBT结温和负载电流工况变化等因素干扰的技术问题
基于开通栅极电压全局特征键合线健康状态监测方法