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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种电路板键合区域阻抗补偿装置-CN202222677490.1有效
发明人：王紫任;安少赓;孟梦;陈林;王守源;潘娟 -专利权人：中国信息通信研究院
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板键合区域阻抗补偿装置，用于补偿连接第一信号焊盘和第二信号焊盘的键合线，与传输线的特征阻抗匹配，所述键合线包含相互平行的第一键合线和第二键合线。本申请的方案尤其适用于电路板表面长键合线的应用。
一种电路板区域阻抗补偿装置

[发明专利]用于具有至封装表面的线键合的堆叠封装组件的方法-CN201380013536.0有效
发明人：雷纳尔多·柯;劳拉·马卡瑞米 -专利权人：英闻萨斯有限公司
申请日： 2013-02-14 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：线键合(32)具有联接至导电元件(28)的基(34)和远离衬底与基的端面(38)，每个线键合限定在基和端面之间延伸的边缘表面。封装层(42)可从第一表面延伸且填充线键合之间的空隙，以使线键合可以通过封装层相互分离。线键合(32)的未封装部分由线键合的端面(38)的未被封装层(42)覆盖的至少部分限定。
用于具有封装表面线键合堆叠组件方法

[发明专利]芯片封装键合方法-CN202111554641.8在审
发明人：王利明;王越强;占千 -专利权人：苏州高邦半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装键合方法，属于半导体封装领域。该芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成键合连接；将焊线以第二点为中心进行折弯；通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效
芯片封装方法

[发明专利]一种电子设备、侧键FPC及消除天线杂波的处理方法-CN202011171445.8在审
发明人：李君;丁瑒琛;潘毓;何毅;周静 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备、侧键FPC、消除天线杂波的处理方法，电子设备包括：壳体，壳体设置有侧键；天线，天线设置于所述壳体；侧键FPC，侧键FPC与侧键连接，且包括板体和与板体连接的走线；其中，走线包括第一走线，第一走线包括本体线和支路线，支路线用于与本体线电连接，用于改变第一走线的电长度，以使第一走线的吸收频率位于天线的工作频段之外。通过在第一走线增加支路线，从而增加第一走线的几何长度，几何长度改变时，能够改变第一走线的电长度，使得该第一走线的电长度与天线的工作频段不匹配(第一走线吸收的电磁波的频率与天线的工作频率不匹配)，从而使得第一走线不会吸收天线工作频段内的能量
一种电子设备侧键 fpc 消除天线处理方法

[实用新型]一种桌面理线盒及应用其的电信号扩展装置-CN202320537828.5有效
发明人：张林涛 -专利权人：张林涛
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H02G3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种桌面理线盒及应用其的电信号扩展装置。桌面理线盒包括主体、若干理线组件以及若干理线环。主体的前侧面设有理线槽；若干理线组件可调节地设于理线槽上。理线组件包括第一理线键、第二理线键，第一理线键、第二理线键均可滑动调节地设于理线槽上，从而可以将办公桌面的电子器件整理到内腔中，从而保证桌面整洁。同时，桌面理线盒还设置有理线槽以及若干理线组件，理线组件能够在理线槽中滑动，从而将电子器件的线材固定到理线槽的任意位置，从而提升用户体验。
一种桌面理线盒应用电信号扩展装置

[发明专利]键合的三维存储器件及其形成方法-CN201980003413.6在审
发明人：黄诗琪;刘威;巴特尔·谢伦;胡思平 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：公开了键合的3D存储器件及其制作方法的实施例。在示例中，一种3D存储器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括具有多个第一导体层的第一存储堆叠层以及具有分别导电连接至所述多个第一导体层的多个第一字线键合触点的第一键合层。第二半导体结构包括具有多个第二导体层的第二存储堆叠层以及具有分别导电连接至所述多个第二导体层的多个第二字线键合触点的第二键合层。所述3D存储器件还包括处于第一键合层和第二键合层之间的键合界面，在所述键合界面处，第一字线键合触点与第二字线键合触点发生接触。
三维存储器件及其形成方法

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202310956460.0在审
发明人：冯一恒;单庆山;黄寅虎;杨盛际;白枭;和永红;张大成 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：键合衬垫，位于绑定区，且与外接驱动电路板绑定。键合衬垫与多条走线都位于衬底内。至少一个子像素通过位于衬底内的多条走线与键合衬垫电连接。多个键合孔，位于衬底内，且延伸至衬底靠近驱动电路板一侧的表面。多个键合互联线，位于键合衬垫的一侧，键合衬垫与多个键合互联线通过多个键合孔电连接。根据本申请实施例，可以避免键合衬垫与驱动电路板电连接后出现键合不良的问题并降低电连接后的阻抗。
显示面板显示装置

[实用新型]一种抗冲击耐压的薄膜开关-CN201920244065.9有效
发明人：吴尚周;黄自庚;谢定规 -专利权人：上海经世电子有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01H13/704 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种抗冲击耐压的薄膜开关，从上到下依次为：面板层、面键层、固定层、线键层、下线路层、LED键片层、LED线路层、底胶层；其中，面板层和面键层之间设置有OPP塑料薄膜；线键层和下线路层之间设置有OPP塑料薄膜；LED键片层和LED线路层之间设置有OPP塑料薄膜；下线路层上有电极和弹片，电极位于弹片内；LED线路层上固定有LED；LED键片层、下线路层、线键层、固定层、面键层上均开有LED穿过的LED孔，面键层、线键层上均开有弹片孔；面板层上设置有凸起；凸起、弹片孔和弹片位于同一个垂直位置。
下线路层弹片线键面板层键片面键耐压本实用新型薄膜开关弹片孔固定层抗冲击电极凸起从上到下底胶层触感多层和面穿过

[发明专利]混合键合结构及混合键合方法-CN202210069940.0在审
发明人：邢程;朱振华 -专利权人：芯盟科技有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合键合结构及混合键合方法。本发明通过设计键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，实现工艺均匀性最大化，提高了待键合晶圆表面平整度，实现提供可靠的键合质量和上下晶圆的可靠电性连接。由于键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，键合界面的键合垫可以在单个图案化过程中制成，从而降低了工艺成本；在上下晶圆需要连通电路处，采用金属走线与键合垫电性连接，在不需要连通电路处，金属走线与键合垫无电性连接，既降低了走线设计难度以及键合垫制备工艺成本，又不会影响键合的晶圆中的连通电路。
混合结构方法

[发明专利]键盘电容备用-CN202010802961.X在审
发明人：布莱恩·蒙森;贾瑞德·拜斯威;乔恩·伯特兰 -专利权人：瑟克公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种计算装置，可包括：键盘；与设置在键盘中的键的下侧机械连通的开关；处理器；电连接到处理器的传输线；电连接到处理器的感测线，并且当键被按下时，传输线和感测线可通过开关选择性地连接；与处理器通信的存储器；以及已编程指令，已编程指令在被执行时使处理器测量来自感测线的电容的至少一个变化，将该至少一个变化识别为指示键被按下的电容特性，识别逻辑未能识别出键被按下，该逻辑被配置为根据与在传输线和感测线之间建立的临时连接相关联的测量来指示键被按下，并且执行命令以指示键被按下。
键盘电容备用

[发明专利]一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法-CN201910943260.5有效
发明人：张婕;马晓建 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法，转接板键合结构包括设置在塑封体当中的框架、芯片、转接板和键合线；芯片固定在框架上，芯片上贴装有转接板，转接板上依据芯片的焊盘位置和芯片尺寸设置基板走线，键合线连接在芯片和转接板之间以及转接板和框架之间，通过键合线及基板走线实现框架、转接板、芯片的电性连接。通过本发明使本身超封装制程的打线工艺变成常规的打线键合工艺就能够实现，同时缩小了封装尺寸，并使产品可以继续沿用框架类封装，降低了产品的可靠性失效风险。
一种用于框架封装芯片转接板键合结构及其加工方法

[发明专利]按键开关单元-CN201010181594.2有效
发明人：丸山淳一;小池保;西野武志 -专利权人：富士通电子零件有限公司
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：一种按键开关单元包括纵向上呈细长状的键罩、开关机构、支撑开关机构的支撑板以及在键罩下侧接合键罩以便加固的按键加固机构。按键加固机构包括：具有沿纵向基本覆盖键罩的整个尺寸的梁部的第一线构件；具有沿纵向延伸于接触开关机构的区域和键罩的第一纵向端之间的梁部的第二线构件；以及具有沿纵向延伸于该区域和键罩的第二纵向端之间的梁部的第三线构件这些梁部在键罩下侧接合键罩。第一、第二和第三线构件具有以可转动的方式支撑于支撑板上的各自端部。
按键开关单元

[发明专利]一种LED光源的封装方法-CN201810815831.2有效
发明人：高春瑞;郑剑飞;郑文财 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源的封装方法，该封装封装将通过现有封装工艺制得的LED光源的键合线进行加热处理，使得键合线与封装胶分离形成空腔，使得LED光源工作时封装胶受热膨胀不会直接作用在键合线上，避免键合线因封装胶受热膨胀将其拉断
键合线封装封装胶受热膨胀封装工艺加热处理空腔拉断

[实用新型]一种双色LED的高触感薄膜开关-CN202223462831.X有效
发明人：黄自庚;吴尚周;陈文峰 -专利权人：上海经世电子有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01H13/704 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双色LED的高触感薄膜开关，该开关包括面板、第一线键、第二线键、第三线键、面键层、柔性线路板、底胶层，柔性线路板上安装有两排LED灯，面板上设置有凸包；第二线键位于凸包的下方，第三线键位于第二线键的下方，第一线键围绕LED灯布置，柔性线路板包括线路板本体、上线层和下线层，下线层紧贴线路板本体，上线层和线路板本体有一定的距离，第二线键位于上线层和线路板本体之间距离中，第二线键和凸包位于同一垂直位置。
一种 led 触感薄膜开关

[发明专利]电容型隔离器的键合线失效检测电路、方法及电子设备-CN202210668297.3在审
发明人：邵滨 -专利权人：上海数明半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R31/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种电容型隔离器的键合线失效检测电路、方法及电子设备，通过设置第一检测单元以及第二检测单元分别在对应使能信号的控制下用于在系统输入信号的作用下分别检测电容型隔离器的输出端的输出信号，以判断第一电容器组对应的键合线与第二电容器组对应的键合线是否失效由于可以交替对第一电容器组对应的键合线与第二电容器组对应的键合线进行检测，因而可以准确地对两根键合线的连接情况进行检测和判断。
电容隔离器键合线失效检测电路方法电子设备

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