专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果309个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]显示基板及显示装置-CN202310912585.3在审
  • 康昭;赵仲兰;陈刚;王英涛;李树磊;黄华;谷新;张宜驰 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-20 - G02F1/1337
  • 本申请提供一种显示基板及显示装置。显示基板包括第一液晶层和光学膜层。第一液晶层包括胆甾相液晶分子,胆甾相液晶分子的螺旋方向为第一旋向。光学膜层位于第一液晶层背离显示基板的显示面的一侧。显示基板被配置为:在未对第一液晶层施加电场的情况下,入射至第一液晶层的环境光中的第一旋向的圆偏振光被第一液晶层反射并出射,环境光中的第二旋向的圆偏振光通过第一液晶层入射至光学膜层并转换为向第一液晶层入射的第二旋向的圆偏振光,入射至所述第一液晶层的第二旋向的圆偏振光通过第一液晶层出射;在对第一液晶层施加电场的情况下,入射至第一液晶层的环境光通过第一液晶层入射至光学膜层并被光学膜层吸收。第一旋向与第二旋向相反。
  • 显示显示装置
  • [发明专利]一种换能单元、换能器及其制备方法-CN202310868634.8在审
  • 郭康;谷新;孙永旗 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-10 - H04R17/00
  • 本发明实施例提供了一种换能单元、换能器及其制备方法,其中,换能单元包括第一基板、支撑结构、振膜层、下电极、压电材料层和上电极;支撑结构设置于第一基板上,并围成空腔结构;振膜层设置在支撑结构远离第一基板的一侧,并覆盖空腔结构;下电极、压电材料层和上电极设置在振膜层远离第一基板的一侧,并沿远离第一基板的方向依次设置;振膜层、下电极、压电材料层、上电极和空腔结构在第一基板上的正投影具有交叠区域。本申请实施例的换能单元解决了相关技术中成本较高和换能单元数量受晶圆尺寸限制的问题,本申请实施例中的第一基板的尺寸可以大于晶圆尺寸,与之对应的,通过一次制备获得的换能单元的数量也会增多,从而提高了量产性。
  • 一种单元换能器及其制备方法
  • [发明专利]电容式微机械超声换能器-CN202310798722.5在审
  • 郭康;孙永旗;谷新 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-03 - B06B1/02
  • 本发明提供一种电容式微机械超声换能器,包括:振膜层;与振膜层相对设置的绝缘层;位于振膜层与绝缘层之间的键合件,键合件为金属键合件或粘结胶层,键合件用以连接振膜层与绝缘层,并在振膜层与绝缘层之间形成若干密闭空腔。金属键合件或粘结胶层的形成对键合膜层的表面粗糙度要求较低,这降低了键合件的形成难度,从而有利于降低电容式微机械超声换能器的制备成本;同时,金属键合件或粘结胶层的形成使得振膜层与绝缘层以化学键键合在一起,提高了两者的连接能力,从而提高了电容式微机械超声换能器的结构稳定性。
  • 电容式微机械超声换能器
  • [发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置-CN201980002986.7有效
  • 黄华;袁广才;谷新 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-12-12 - 2023-09-29 - G02F1/1347
  • 提供一种显示面板及其制作方法和显示装置。该显示面板包括:第一显示基板、第二显示基板和第三显示基板,第二显示基板和第一显示基板对盒形成第一液晶盒;第三显示基板位于第二显示基板的远离第一显示基板的一侧,第三显示基板和第二显示基板对盒形成第二液晶盒;该显示面板还包括:第一线栅偏光片,位于第二显示基板上;以及第一绑定部分,位于第二显示基板的靠近第一显示基板的一侧,并且位于第一液晶盒外;第一线栅偏光片在第二显示基板上的正投影与第一绑定部分在第二显示基板上的正投影不交叠。
  • 显示面板及其制作方法显示装置
  • [发明专利]一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法-CN202210922061.8有效
  • 谷新 - 中山芯承半导体有限公司
  • 2022-08-02 - 2023-06-09 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法,包括以下步骤:步骤一:提供一块基板坯件;步骤二:在基板坯件上加工出通槽并嵌入阻胶片;步骤三:在基板坯件下表面依次压合第三绝缘介质层和第二铜箔层;步骤四:在第三绝缘介质层和第二铜箔层加工出盲孔;步骤五:进行图形转移形成干膜保护层、干膜图案层;步骤六:进行电镀处理形成第四线路层、第三填铜导电孔、第四填铜导电孔;步骤七:将干膜保护层和干膜图案层去除;步骤八:将裸露在外的那部分第二铜箔层去除;步骤九:制作阻焊层;步骤十:将阻胶片取出形成台阶槽;步骤十一:镀镍金形成镍金层作为用于与外部元器件互联的引脚。
  • 一种台阶埋入线路制作方法
  • [实用新型]一种高散热基板结构、一种封装结构-CN202223297940.0有效
  • 谷新 - 中山芯承半导体有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-06-09 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种高散热基板结构、一种封装结构,本案高散热基板结构的散热芯板的设置,能够起到支撑和散热的作用,以便于能够对后续封装在其顶部的大功率部件起到良好的散热作用,有利于保证大功率部件的正常使用。散热芯板的导电通孔的设置,一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道,有利于提高散热效果;另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离,从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度;导电通孔设置在散热芯板内,具有良好的散热效果。本案封装结构的设置,便于利用高散热基板结构,其封装较方便,散热效果好,可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。
  • 一种散热板结封装结构
  • [发明专利]一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构-CN202211564750.2在审
  • 谷新 - 中山芯承半导体有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-05-02 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构,本案高散热基板结构的散热芯板的设置,能够起到支撑和散热的作用,以便于能够对后续封装在其顶部的大功率元器件起到良好的散热作用,有利于保证大功率部件的正常使用。散热芯板的导电通孔的设置,一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道,有利于提高散热效果;另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离,从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度;导电通孔设置在散热芯板内,具有良好的散热效果。本案封装结构的设置,便于利用高散热基板结构,其封装较方便,散热效果好,可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。
  • 一种散热板结及其制作方法封装结构
  • [发明专利]驱动背板及其制作方法、转移方法、显示装置-CN202110223030.9有效
  • 李树磊;康昭;谷新;张笑;黄华;王明星;赵梦华 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2021-02-25 - 2023-04-25 - H01L33/48
  • 本公开提供一种驱动背板及其制作方法、转移方法、显示装置。所述驱动背板,包括:衬底基板;所述衬底基板包括阵列排布的若干像素区域;任意相邻的两个所述像素区域之间均设置有绝缘材质的第一挡墙;每个所述像素区域内均设置有一对绑定焊盘,所述绑定焊盘之间设置有绝缘材质的第二挡墙;每个所述像素区域还均设置有绝缘材质且掺杂有导电微球的框胶;所述框胶用于将微发光二极管芯片固定连接至相应的所述像素区域,并将所述像素区域内的所述绑定焊盘和所述第二挡墙封装于内;所述导电微球用于使微发光二极管芯片的电极与所述绑定焊盘电连接。本公开的方案能够满足低成本、大尺寸显示面板制作的要求,并能够有效提升制作效率和产品良率。
  • 驱动背板及其制作方法转移方法显示装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top