“李民善”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果58个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB-CN201810041389.2有效
发明人： 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;白永兰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，且散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；S4、在基板的表面制作板面线路图形，板面线路图形通过槽壁铜与散热基板线路图形连通。一种PCB，根据上述的PCB的制造方法制成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB-CN201711155851.3有效
发明人： 李民善;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。PCB的制造方法包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供芯板和半固化片，分别在芯板和半固化片上开设通槽；S3、依次叠合基板、半固化片和芯板，使三者的通槽对齐；S4、在半固化片和芯板的通槽内埋设散热基板；S5、压合基板、半固化片和芯板，得到埋设有散热基板的母板。提供的PCB，采用上述PCB的制造方法制造而成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，能降低的功率元件贴装在散热基板表面后的PCB高度，节省空间，并实现功率元件的快速散热。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种PCB及其制造方法-CN201810040887.5有效
发明人： 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有容置槽，所述陶瓷组件位于所述容置槽中，所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合，所述陶瓷组件上设有线路图形，所述线路图形与所述PCB基板上的线路图形连接。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。
一种 pcb 及其制造方法

[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201711106462.1有效
发明人：陈正清;李民善;纪成光;晏浩强;金侠;邓春华 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。将高介电常数、高导热系数的陶瓷板埋入基板制成PCB，可以减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB的运行温度。并且通过先在陶瓷板上预钻孔，压合后再在预钻孔的位置钻通孔，解决了在普通压合板上采用的常规钻孔方法无法在具有陶瓷板的压合板上钻孔的问题。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种快速散热的PCB-CN201711164707.6有效
发明人：肖璐;纪成光;王洪府;李民善 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，公开了一种快速散热的PCB，其包括阶梯槽和散热基板；其中，所述阶梯槽包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；所述散热基板设置于所述凹槽内；所述散热基板和与其上表面相邻的金属层之间设置有导电导热粘接片。本发明在PCB内部开槽并埋设有与高功率元器件接触的散热基板和与散热基板直接接触的导电导热粘接片，能够及时将高功率元器件自身产生的热量通过散热基板和导电导热粘接片传递出去，提高了PCB的散热性能。
一种快速散热 pcb

[发明专利]一种快速散热的PCB-CN201711166597.7有效
发明人：纪成光;肖璐;李民善;杜红兵;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，公开了一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，其包括通槽和凹槽，所述通槽用于容纳高功率元器件；高导热金属块，其设置于所述凹槽内；所述高导热金属块、所述高功率元器件和与所述高导热金属块的上表面相邻的金属层两两之间均设置锡膏。本发明通过在PCB内部开槽并埋入高导热金属块，能够及时将高功率元器件自身产生的热量通过高导热金属块传递出去，提高了PCB的散热性能。本发明将高功率元器件和高导热金属块均置于阶梯槽内，能够节省PCB的外部空间，减小了PCB的整体尺寸。
一种快速散热 pcb

[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB-CN201810040863.X有效
发明人： 李民善;肖璐;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；S2、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，在PCB内嵌入表面低于PCB表面的散热基板，节省了PCB的安装空间，散热基板的侧壁金属化与散热基板表面线路图形结合，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种快速散热的PCB-CN201711164710.8有效
发明人：肖璐;纪成光;王洪府;李民善 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，公开了一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，以及阶梯型高导热金属块，其设置于阶梯槽内，所述阶梯型高导热金属块的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件之间设置焊料膏；所述阶梯型高导热金属块的肩部和与其相邻的金属层之间设置导电导热粘结片。本发明在PCB内部设置阶梯槽并埋入阶梯型高导热金属块，能够及时将高功率元器件以及PCB内部金属层产生的热量通过阶梯型高导热金属块传递至空气中，提高了PCB的散热性能，结构简单，加工和安装更加方便。
一种快速散热 pcb

[发明专利]一种快速散热的PCB-CN201711165590.3有效
发明人：肖璐;纪成光;李民善;杜红兵;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，公开了一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，以及阶梯型高导热金属块，其设置于阶梯槽内，所述阶梯型高导热金属块的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件之间设置焊料膏；所述阶梯型高导热金属块的肩部和与其相邻的金属层之间设置焊料膏。本发明在PCB内部设置阶梯槽并埋入阶梯型高导热金属块，能够及时将高功率元器件以及PCB内部金属层产生的热量通过阶梯型高导热金属块传递至空气中，提高了PCB的散热性能，结构简单，加工和安装更加方便。
一种快速散热 pcb

[发明专利]粘结片的使用方法-CN201611122203.3有效
发明人：王祥;王洪府;纪成光;李民善;何思良 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。通过测量所述铜盘间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。
粘结使用方法

[发明专利]一种内置空腔的PCB及其制造方法-CN201711286109.6有效
发明人： 李民善;纪成光;肖璐;袁继旺;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种内置空腔的PCB及其制造方法，包括第一外铜箔和第二外铜箔，所述第一外铜箔和第二外铜箔之间包括至少一层内部单元，所述第一外铜箔与所述内部单元之间和所述第二外铜箔与所述内部单元之间均通过粘结片粘接连接，至少有一层内部单元为第一信号单元，所述第一信号单元包括第一信号层和与所述第一信号层贴合设置的掩膜层，所述第一信号层为设有第一线路图形的第一内铜箔；所述第一线路图形包括导电线路，所述掩膜层包括传输凹槽；所述导电线路在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的第一平面上的投影落入所述传输凹槽在所述第一平面上的投影中。本发明提供的内置空腔的PCB，能极大地提高PCB的信号传输速度。
一种内置空腔 pcb 及其制造方法

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201710978920.4有效
发明人： 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清;邓春华;张建;刘梦茹;金侠 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，公开一种PCB的制作方法，包括步骤：S10、提供具有通孔的半成品PCB，所述通孔至少包括一个焊接孔；S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。本发明还公开一种PCB，包括至少一个焊接孔，所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。通过设置所述孔壁阻焊膜，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]粘结片的使用方法-CN201611122202.9有效
发明人：纪成光;王祥;王洪府;李民善;何思良 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供至少两块铜箔，在所述铜箔上制作至少四个定位孔；测量所述定位孔间的距离，记为原始距离；提供粘结片，在所述粘结片的两侧分别设置所述铜箔，对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理；测量对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理之后的所述定位孔间的距离，记为最终距离；计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。通过测量所述定位孔间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。
粘结使用方法

[发明专利]一种PCB的制作方法-CN201511030566.X有效
发明人：傅宝林;纪成光;李民善;袁继旺 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、在子板上开设让位孔；S20、提供非开孔芯板，在与所述子板相邻的非开孔芯板靠近所述子板的端面上制作阻胶凸起；S30、提供半固化片，将非开孔芯板、半固化片和子板压合，使所述阻胶凸起覆盖在所述让位孔的端部，形成具备封闭空腔的压合板。本方案通过在与子板相邻的非开孔芯板上设置阻胶凸起，覆盖让位孔的两端开口，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB的性能检测方法-CN201510424811.9有效
发明人：王洪府;袁继旺;李民善;宋祥群 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB的性能检测方法，在焊接条件下对待检测盲孔的阻值变化情况进行检测，根据检测结果判断待检测盲孔的可靠性。本方案能够有效识别PCB盲孔的可靠性风险，提高PCB产品的质量；操作简单，监控可靠性高；能够在不破坏产品的情况下对盲孔可靠性进行检测，减少对产品的消耗，检测过程在测试试样上进行，避免对实际产品造成影响。可单独检测一个金属化盲孔也可同时检测一条由若干金属化盲孔组成的盲孔链，检测灵活性强、效率高，通过电阻变化百分比进行盲孔可靠性判断，不受金属化盲孔材料以及结构的影响，通用性强。
一种 pcb 性能检测方法

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 58 条