专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于离子插层的碳化钛湿敏材料及其制备方法和应用-CN202310582317.X在审
  • 张博威;褚天舒;荣超;轩福贞 - 华东理工大学
  • 2023-05-22 - 2023-10-27 - C01B32/90
  • 本发明提供了一种基于离子插层的碳化钛湿敏材料及其制备方法和应用,属于功能材料技术领域。本发明提供的基于离子插层的碳化钛湿敏材料的制备方法,包括以下步骤:将多层Ti3C2Tx纳米片和碱金属氢氧化物溶液混合进行第一插层,得到预制湿敏材料;将所述预制湿敏材料和碱金属氢氧化物溶液混合进行第二插层,得到所述基于离子插层的碳化钛湿敏材料。利用本发明提供的方法得到的基于离子插层的碳化钛湿敏材料制备的湿度传感器,具有快的响应时间、优异的湿度选择性和灵敏度,在0.7~82.3%较宽的相对湿度范围中保持良好的稳定性;而且本发明提供的制备方法操作简单,反应条件温和,适宜规模化生产。
  • 一种基于离子碳化钛湿敏材料及其制备方法应用
  • [实用新型]一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置-CN202321002819.2有效
  • 张博威 - 深圳市芯友微电子科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-10-27 - G01N3/24
  • 本实用新型公开了一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置,所述小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置包括手持式测力计、测试冶具和放大装置,所述测试冶具一端与手持式测力计传感器连接,手持式测力计显示所述测试冶具顶端推力值,所述放大装置用于观察芯片与焊点断面状况;所述测试冶具包括柱形柱身,所述柱身与芯片焊点接触一端向内收缩成圆台,所述圆台的顶端向上设置有圆弧面。本实用新型设备简单,不仅造价低廉,同时具有良好的便携性,使得其可以应用于多种尺寸的基板。
  • 一种尺寸芯片剪切测试装置
  • [发明专利]一种微型储能器件及其制备方法和应用-CN202310662927.0在审
  • 周泽;张博威;张禧;轩福贞 - 华东理工大学
  • 2023-06-06 - 2023-09-08 - H01L23/64
  • 本发明提供了一种微型储能器件及其制备方法和应用,属于储能器件加工技术领域。包括以下步骤:(1)在硅晶圆上旋涂光刻胶,得到旋涂有光刻胶的硅晶圆;(2)在所述步骤(1)得到的旋涂有光刻胶的硅晶圆表面进行光刻图案化,得到图案化硅晶圆;(3)将所述步骤(2)得到的图案化硅晶圆进行热解,得到微型储能器件。本发明在硅晶圆表面旋涂光刻胶后进行光刻图案化,利用光刻技术达到芯片级别的精细加工要求,提高微型储能器件的精细度,图案化后再进行热解能够将非导电的光刻胶碳化,碳化后的材料疏松多孔,比表面积大,从而提高微型储能器件的电化学性能。
  • 一种微型器件及其制备方法应用
  • [发明专利]一种一体式自供能气体传感器件平台-CN202310681576.8在审
  • 张博威;荣超;褚天舒;周泽;轩福贞 - 华东理工大学
  • 2023-06-09 - 2023-09-08 - G01N33/00
  • 本发明公开了一种一体式自供能气体传感器件平台,涉及气体检测技术领域,包括钙钛矿太阳能电池组、摩擦电纳米发电机和叉指电极,所述摩擦电纳米发电机设置于两个柔性基板之间,所述叉指电极设置于上层的所述柔性基板上并涂覆有气敏材料,所述钙钛矿太阳能电池组设置于上层的所述柔性基板上并与所述摩擦电纳米发电机并联连接,所述钙钛矿太阳能电池组和所述摩擦电纳米发电机的两个电极分别连接所述叉指电极的两个电极。本发明提供的一体式自供能气体传感器件平台,体积小,便于携带,工作过程安全稳定,可通过调整敏感涂层材料,满足不同的检测需求。
  • 一种体式自供气体传感器件平台
  • [发明专利]一种MOS芯片的板级封装结构-CN202310570330.3在审
  • 张博威 - 深圳市芯友微电子科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-11 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种MOS芯片的板级封装结构,包括板状的载体结构,载体结构的一端面设置金属层,金属层设置结构凸出的金属基岛或MOS芯片含有源极、栅极的一端面设置凸出的金属基岛,使得MOS芯片含有源极、栅极的一端面通过金属基岛与金属层连接,MOS芯片与金属层之间的空隙设置绝缘层填充,设置塑封体包覆MOS芯片与金属层,MOS芯片的另一端面通过互联结构与相邻的金属基岛连接。本发明将MOS芯片的连接电极的端面直接与板状载体结构贴合连接,使得传热、导热的路径仅有金属基岛的长度,而该金属基岛与载体结构无限贴近,与外部散热环境距离近,减少散热路径的同时提高了散热效率。
  • 一种mos芯片封装结构
  • [发明专利]一种半导体封装结构-CN202310571746.7在审
  • 张博威 - 深圳市芯友微电子科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-01 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种半导体封装结构,包括布局走线及设置在布局走线上的引出电极,其中一个引出电极设置芯片,另一个与芯片相邻的引出电极设置导电导热体,芯片与导电导热体的位置对称,导电导热体的厚度与芯片的厚度相同,设置第一塑封体包覆芯片与导电导热体,第一塑封体内部设置互联结构,互联结构将芯片与导电导热体连接,并设置第二塑封体包覆第一塑封体。本发明在DFN封装内部设置对称的芯片及与其对应的导电导热体,使得DFN封装内部结构处于一个对称平衡的状态,同时增加了散热面积,从而削减内部产生的热机械应力的大小,且产生的热机械应力处于相对平衡的状态,不发生翘曲动作,避免影响良品率与芯片的可靠性。
  • 一种半导体封装结构
  • [实用新型]一种证书分拣用自动打包机-CN202320245183.8有效
  • 苗芳;张博威 - 辽宁省计量科学研究院;辽宁艾特斯智能交通技术有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-07-14 - B65B35/20
  • 本实用新型公开了一种证书分拣用自动打包机,包括机架、第一输送带、第二输送带、溜槽、输送卸料装置、矫正机构和推箱机构;机架中部转动设置有多个辊子,第一输送带、第二输送带和溜槽呈“T”形设置在机架上,第一输送带和第二输送带相对设置在机架的两侧,输送卸料装置设置在机架和第一输送带之间,第一输送带位于输送卸料装置的入口顶部设置有矫正机构,推箱机构设置在机架中部内;通过障碍检测器感应检测到证书纸张是否出现拦截,控制器控制输送卸料装置将打包好的证书纸张装卸到包装箱内,并通过推箱机构将包装箱推至到溜槽上完成将打包好的证书纸张装入纸箱内的工作过程,提高证书打包后自动装箱的工作效率。
  • 一种证书分拣自动打包机
  • [发明专利]一种Ga基金属间化合物、制备方法及应用-CN202310059829.8在审
  • 鲁启鹏;张怀方;贺彩虹;吴昊明;张博威;冯小江;曹文斌 - 北京科技大学
  • 2023-01-18 - 2023-06-27 - H01M4/88
  • 本发明涉及一种Ga基金属间化合物、制备方法及应用。包括以下步骤:S1.采用溶胶凝胶法将表面功能化的载体、亲水性聚合物、Ga前驱体和贵金属前驱体聚合形成复合水凝胶前体;S2.将所述复合水凝胶前体经过冷冻干燥后,在还原气氛中高温热处理后得到目标Ga基金属间化合物。本发明通过简单、高效的溶胶凝胶法制备得到的Ga基金属间化合物,不仅操作简单、快捷,易于规模化生产;而且制得的Ga基金属间化合物具有比表面积大、粒子不易团聚、催化活性高和结构稳定等优点,在应用中对燃料电池和能量转换装置中的催化反应展现出优异的催化活性和稳定性,满足了相关领域应用和发展的要求。
  • 一种ga基金化合物制备方法应用
  • [发明专利]一种基于车载设备的进程间通讯方法和相关设备-CN202310135856.9在审
  • 张博威;杨德文;皮碧虹;龙丁奋 - 深圳市同行者科技有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-06-23 - G06F9/54
  • 本发明公开了一种基于车载设备的进程间通讯方法和相关设备,方法包括:获取待发送的消息及服务名称;根据所述服务名称,确定与所述服务名称对应的服务端和所述服务端对应的服务地址;根据所述服务地址,判断所述服务端是否位于本机;若位于本机,则针对每一个所述服务端,根据所述消息和所述服务地址,生成第一socket文件和第二socket文件,并与该服务端建立第一数据连接;将所述第一socket文件和所述第二socket文件关联,并基于所述第一数据连接,将所述第二socket文件加入与该服务端的接收队列中,以实现消息的传输。本发明能够适应车载设备实现一对多、多对多等多种通讯场景,提高信息传输效率。
  • 一种基于车载设备进程通讯方法相关

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