专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]离子注入方法以及离子注入装置-CN201310294160.7在审
  • 二宫史郎;越智昭浩 - 斯伊恩股份有限公司
  • 2013-07-12 - 2014-01-29 - H01J37/304
  • 本发明提供一种离子注入方法以及离子注入装置,其能够进行有效的离子注入。本发明的离子注入方法为基于混合式扫描的离子注入方法。该离子注入方法具有:预先设定离子注入离子束的扫描速度以及物体的扫描速度的工序;及根据所设定的离子束的扫描速度以及物体的扫描速度而注入离子的工序。预先设定工序根据按照被离子照射的物体的表面形状而变化的离子束的各扫描振幅来设定多个离子束的扫描速度,以确保离子束的扫描频率恒定,并且设定与离子束的扫描速度对应的物体的扫描速度,以确保注入到物体表面的每单位面积的离子注入量恒定
  • 离子注入方法以及装置
  • [发明专利]一种监控Ge离子注入质量的方法-CN201710146467.0有效
  • 王梦慧;张立;赖朝荣 - 上海华力微电子有限公司
  • 2017-03-13 - 2020-08-25 - H01L21/265
  • 本发明公开了一种监控Ge离子注入质量的方法,首先提供一测试样本,其次选择与被监控Ge离子相同原子质量的As离子代替Ge离子,保持其余注入条件不变,对测试样本进行离子注入,然后待高温退火后,量测离子注入层的方块电阻,根据方块电阻的量测值结果,对与被监控Ge离子相同原子质量的As离子注入质量进行判断,等效于对被监控Ge离子注入质量进行判断。由于原子质量相同,导致其在离子注入机中通过磁场分析仪路径和加速路径也相同,从而,在其余注入条件相同的时候,离子注入的深度和角度也应该等同。因此,可以采用监控灵敏度更高的Rs监控方法对Ge离子注入质量进行监控,满足先进工艺对Ge离子注入质量的监测需求。
  • 一种监控ge离子注入质量方法
  • [发明专利]离子注入方法及离子注入系统-CN202010000507.2有效
  • 艾义明 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-01-02 - 2022-08-12 - H01L21/265
  • 本发明提供一种离子注入方法及离子注入系统,离子注入方法包括如下步骤:提供晶圆,晶圆内形成有若干个沟道孔,且位于晶圆中心区域的沟通孔与晶圆的表面相垂直,位于晶圆边缘区域的沟道孔相较于垂直于晶圆表面的方向倾斜小于90°的角度;使晶圆沿第一方向进行弧形往返运动,并沿第二方向向晶圆内进行离子注入,第一方向与第二方向相垂直。本发明的离子注入方法在沿第二方向进行离子注入过程中使晶圆沿垂直第二方向的第一方向做弧形往返运动,可以确保离子能够注入至各沟道孔的底部,使得各沟道孔底部的离子注入量相同,消除了晶圆不同区域内沟道孔相较于垂直于晶圆表面的方向倾斜程度不同而对离子注入效果造成的影响
  • 离子注入方法系统
  • [发明专利]带准备室直线或交叉传递工件等离子体源离子注入-CN202111115246.X在审
  • 马欣新 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-09-23 - 2021-12-24 - C23C14/48
  • 带准备室直线或交叉传递工件等离子体源离子注入机,涉及等离子体源离子注入机。为了解决单真空室等离子体源离子注入机生产效率低的问题。本发明带准备室直线传递工件等离子体源离子注入机由准备室、注入室和工件转换室构成;或带准备室交叉传递工件等离子体源离子注入机由准备室、注入室和工件转换室构成;本发明设置专门的注入室始终保持高真空状态,可忽略预抽背底真空的时间,双室离子注入机能够大幅度缩短生产周期,准备室和注入室结构基本相同,在需要超长时间离子注入的场合,可单独使用。本发明适用于离子注入
  • 准备直线交叉传递工件等离子体离子注入
  • [发明专利]离子注入机的工艺能力的监控方法和离子注入方法-CN201410098578.5有效
  • 国子明;王毅;郭国超;姚雷;郝志 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2014-03-17 - 2017-06-16 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种离子注入机的工艺能力的监控方法和离子注入方法,其中,所述离子注入机的工艺能力的监控方法包括提供一裸片晶圆;在裸片晶圆上依次沉积氧化层和多晶硅层;对多晶硅层进行离子注入以形成测试晶圆;测试测试晶圆的电阻值,并判断该电阻值是否符合控制要求;其中,进行离子注入时对离子注入机的聚焦电压进行了设置。在本发明提供的离子注入机的工艺能力的监控方法和离子注入方法中,通过在裸片晶圆上依次形成氧化层和多晶硅层,并对多晶硅层进行离子注入以形成测试晶圆,测试测试晶圆的电阻值能够对离子注入机的工艺能力实现有效地监控,而在离子注入时通过调节聚焦电压提高多晶硅栅极离子注入工艺的稳定性亦是本发明的内容之一。
  • 离子注入工艺能力监控方法

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