专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有防潮湿结构的热转印商标-CN202023206322.1有效
  • 施长城 - 晋江市深沪键升印刷有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-08-24 - G09F3/02
  • 本实用新型属于热转印商标技术领域,具体为一种具有防潮湿结构的热转印商标,包括有电镀,所述电镀上部设置有弹性,所述弹性上部设置有热熔胶,所述电镀下端嵌入有玻璃珠所述电镀、弹性、热熔胶外围套设有密封,所述密封上开设有通孔,所述密封外表面设置有活性炭。活性炭起到一个干燥剂的作用,转动机构包括上下设置的轴承,两个所述轴承之间转接有转轴,所述转轴连接有盖板,所述盖板远离转轴一侧设置有黏胶可以干燥热转印结构,密封上开设的通孔有利于活性炭更高的作用于热转印结构,盖板远离转轴一侧设置有黏胶,盖板盖住热转印结构的玻璃珠,通过一侧的黏胶起到了固定的作用。
  • 一种具有潮湿结构热转印商标
  • [发明专利]一种超薄封装元件及其制作工艺-CN201510002437.3在审
  • 宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 - 广东气派科技有限公司
  • 2015-01-05 - 2016-08-24 - H01L23/522
  • 本发明公开了一种超薄封装元件,包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、金属凸点、镀银、镀NiPdAu和铜连接,芯片、金属凸点、镀银、铜连接和镀NiPdAu构成了电路的电源和信号通道,所述的铜连接有多个,每个铜连接的上表面和下表面分别设置有镀银和镀NiPdAu,所述的多个镀银相互独立,所述的芯片焊接面设置有多个金属凸点,芯片通过金属凸点与多个镀银同时连接,由于可以免电镀、免贴膜,生产成本可以大幅降低,产品更有竞争力;还公开了上述封装元件的制作工艺,通过电镀之后倒装上芯的方法,缩短了制作周期,更好地实现芯片与载体的互联,使I/O更加密集,成本更低。
  • 一种超薄封装元件及其制作工艺
  • [实用新型]一种氟46复合薄膜烧结铜扁线-CN202022778992.4有效
  • 秦凡 - 江苏亚如捷实业有限公司
  • 2020-11-26 - 2021-10-22 - H01B7/02
  • 本实用新型公开了一种氟46复合薄膜烧结铜扁线,包括矩形铜扁线、A线接头和B线接头,矩形铜扁线的外部固定安装有电镀电镀的外部固定安装有聚酰亚胺-氟46复合薄膜,聚酰亚胺-氟46复合薄膜的外部固定安装有粉云母带,粉云母带的外部固定安装有绝缘漆,绝缘漆的外部固定安装有自粘漆,自粘漆的一侧固定安装有夹固筋条。通过设置矩形铜扁线外侧渡有电镀,可以有效解决电阻率高的问题,电镀和外侧的聚酰亚胺-氟46复合薄膜可以有效增加耐电晕性能,外侧绕包的粉云母带以及绝缘漆在进一步的增大抗电晕的效果,夹固筋条可以在线材本身的强度进一步的提升
  • 一种46复合薄膜烧结铜扁线
  • [发明专利]一种基于框架采用键合线连接技术的封装件及其制作工艺-CN201310231318.6有效
  • 孙青秀 - 孙青秀
  • 2013-06-10 - 2013-10-09 - H01L23/482
  • 本发明公开了一种基于框架采用键合线连接技术的封装件及其制作工艺,所述封装件包括有芯片、塑封体、镀银和键合线。所述镀银为相互独立的镀银段,部分镀银上有芯片,所述芯片和无芯片的部分镀银通过键合线连接,塑封体包围了芯片、镀银和键合线,芯片、镀银和键合线构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺为:框架镀银→晶圆减薄→划片→上芯→做金属凸点→压焊→塑封→腐蚀框架→切割→包装,所述做金属凸点可省略。本发明通过电镀之后在植有的金属凸点上直接压焊,也可通过电镀后直接打线的方法实现了框架图形的设计在框架制作时期就完成,缩短了制作周期,更好得实现芯片与载体的互联,使I/O更加密集,成本更低。
  • 一种基于框架采用键合线连接技术封装及其制作工艺
  • [实用新型]一种新型支架-CN202021190906.1有效
  • 刘瑛;王维志;徐渊 - 东莞市诚信兴智能卡有限公司
  • 2020-06-23 - 2020-12-08 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种新型支架,其包括:金属支架主体及设于金属支架主体上端的绝缘体,绝缘体具有窗口,金属支架主体上端中部显露于窗口中,金属支架主体包括铝材、通过电镀的方式设于铝材上下两端面的第一、第二铜片和通过电镀方式一体固定于该第一铜片上端面和第二铜片下端面的第一镀银或镀金和第二镀银或镀金,第一镀银或镀金显露于窗口中。本实用新型主要采用铝材作为中心,并在铝材上下两端面分别复合第一、第二铜片,结合两种材料可同时达到导热与导电效果,并改善铜片产生弯曲问题,并且有效降低生产成本,另外,本实用新型还电镀有第一镀银或镀金和第二镀银或镀金
  • 一种新型支架
  • [实用新型]一种节能环保耐高压耐磨阻燃铠装电缆-CN202121827022.7有效
  • 陈东;吴忠伟;骆志平 - 无锡市登峰电缆有限公司
  • 2021-08-06 - 2022-03-22 - H01B7/29
  • 本实用新型公开了一种节能环保耐高压耐磨阻燃铠装电缆,包括主体组件和节能环保机构,所述主体组件包括线芯、橡胶和钢丝绳;所述节能环保机构包括电镀、无卤阻燃聚烯烃、玻璃纤维填充、止水带和气凝胶隔热;所述线芯内侧设有钢丝绳,所述线芯的外侧壁包覆有电镀,所述电镀的外侧设有止水带;通过设置的气凝胶隔热为线芯进行隔热工作,降低了高温对线芯的影响,通过设置的钢丝绳增加了铠装电缆在的抗拉能力,通过设置的电镀增加了铠装电缆的导电性能,通过设置的无卤阻燃聚烯烃提高了铠装电缆的阻燃性能,避免了火灾发生时产生大量的烟雾,增加了对周边生态环境的保护,降低了火灾救援的难度。
  • 一种节能环保高压耐磨阻燃电缆
  • [实用新型]一种低互调单刀六掷同轴机电开关-CN201720969971.6有效
  • 于磊 - 深圳京茂磊通信科技有限公司
  • 2017-08-04 - 2018-04-20 - H01P1/10
  • 其包括连接器组件及外导体组件,连接器组件包括射频腔体、腔盖、设置于腔盖上的射频簧片组件及复位簧片,腔盖设置于射频腔体上,复位簧片连接射频簧片组件,射频簧片组件包括射频簧片及推杆,导体组件包括外导体、内导体及介质撑,外导体包括电镀及所述镀银上的三元合金,内导体和射频簧片分别包括电镀及银之上的镀金,增加了连接器组件的耐磨性和耐腐蚀性。本技术方案中的低互调单刀六掷同轴机电开关,电镀更有利于信号在导体表面传输,器件重量轻。
  • 一种低互调单刀同轴机电开关

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