专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果306个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]间隙填充方法-CN201811331123.8有效
  • J·F·卡梅伦;K·张;崔莉;D·格林;山田晋太郎 - 罗门哈斯电子材料有限责任公司
  • 2018-11-09 - 2023-10-27 - H01L21/027
  • 本发明提供一种制造半导体装置的方法,其包括:提供半导体装置衬底,所述衬底的表面上具有浮雕图像,所述浮雕图像具有多个待填充的间隙;将涂层组合物施加至所述浮雕图像以提供涂层,其中所述涂层组合物包含(i)聚亚芳基寡聚物,其包含一种或多种具有两个或更多个环戊二烯酮部分的第一单体,和一种或多种具有芳香族部分和两个或更多个炔基部分的第二单体作为聚合单元;其中所述聚亚芳基寡聚物具有1000至6000Da的Mw、1至2的PDI,以及1:1的总第一单体比总第二单体的摩尔比;和(ii)一种或多种有机溶剂;固化所述涂层以形成聚亚芳基膜;使所述聚亚芳基膜图案化;以及将所述图案转移至所述半导体装置衬底。
  • 间隙填充方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top