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[发明专利]一种涂胶金属箔及线路板-CN201811514598.0在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种涂胶金属箔及线路板，其中，涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧；通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层剥离层复合金属箔金属粘结层涂胶金属箔耐高温层胶膜层剥离材料技术领域针孔薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠线路板粘结制备扩散

[实用新型]一种涂胶金属箔及线路板-CN201822071866.8有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种涂胶金属箔及线路板，其中，涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧；通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层涂胶金属箔剥离层复合金属箔金属粘结层耐高温层胶膜层剥离材料技术领域针孔薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠线路板粘结制备扩散

[实用新型]金属箔装饰材料的安装结构-CN201520072538.3有效
发明人：冯黎喆;杨志;葛峰;林志超;张凯;程华森;耿玉晓;毛可;侯申飞;高原 -专利权人：苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
申请日： 2015-02-02 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： B32B13/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属箔装饰材料的安装结构，所述金属箔装饰材料的安装结构包括基材层，所述基材层上贴附有金属箔层，所述金属箔层通过贴金胶层贴附在基材层上，所述贴金胶层由油性贴箔胶水制成。本实用新型的金属箔装饰材料，通过油性贴箔胶水将金属箔粘附在基材层上，防止了使用水性贴箔胶水导致金属箔氧化。
金属装饰材料安装结构

[发明专利]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201811509297.9在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[实用新型]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201822071755.7有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔本实用新型线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[发明专利]一种带载体的基板及线路板-CN201811509298.3在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层复合金属箔剥离层绝缘粘结层依次层叠基膜层扩散基板材料技术领域针孔薄金属箔微细线路线路板粘结制备剥离

[实用新型]一种带载体的基板及线路板-CN201822077949.8有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层复合金属箔剥离层基板绝缘粘结层依次层叠基膜层扩散材料技术领域针孔薄金属箔微细线路线路板粘结制备剥离

[发明专利]强化的金属箔电极-CN201280069956.6有效
发明人：弗拉迪米尔·克洛什尼特斯;叶连娜·卡拉塞夫 -专利权人：奥克斯能源有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01M4/04 文献下载
摘要：金属箔电极包括：i)由多孔基底形成的强化层，以及ii)形成的第一金属箔层和第二金属箔层，该形成的第一金属箔层和第二金属箔层包括锂和/或钠，其中强化层被置于第一金属箔层和第二金属箔层之间并结合(优选地压力结合
强化金属电极

[发明专利]一种基板及线路板-CN201811514701.1在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种基板及线路板，其中，基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上；复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层复合金属箔剥离层金属粘结层绝缘粘结层耐高温层基膜层基板剥离材料技术领域针孔线路板薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠粘结制备扩散

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201210259801.0有效
发明人：余丞博;黄瀚霈;黄培彰 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板的制作方法：通过胶层粘合第一与第二金属箔层；将第一介电层与第三金属箔层分别压合于第一金属箔层与第二金属箔层上；在这些第一介电层中分别形成第一导通孔，其中这些第一导通孔分别连接第一金属箔层与第二金属箔层；进行半加成制作工艺，以在这些第一介电层上分别形成第一线路层，其中第一线路层与第一导通孔连接；将第二介电层与第四金属箔层分别压合于这些第一介电层上；在这些第二介电层与第四金属箔层中分别形成第二，其中第二导通孔连接第一线路层；分离第一与第二金属箔层；图案化第一金属箔层、第二金属箔层与第四金属箔层。
线路板及其制作方法

[实用新型]一种新型展翅金属箔-CN201120134926.1有效
发明人：汪恩浩;马沛 -专利权人：珠海市佳晖电工实业有限公司
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型展翅金属箔，包括：金属箔屏蔽层，用于屏蔽待包裹电缆的内部信号；在金属箔屏蔽层的一侧覆盖有麦拉层，所述麦拉层的宽度大于金属箔屏蔽层的宽度，麦拉层大于金属箔屏蔽层的部分均匀对称分布于金属箔屏蔽层的两侧；在金属箔屏蔽层和麦拉层之间还设有将两者粘接成一体的自粘接薄膜层。
一种新型展翅金属

[发明专利]一种带载体的金属箔-CN201811514702.6在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。
金属箔层载体层阻隔层剥离层依次层叠扩散材料技术领域金属箔粘结剥离

[发明专利]带载体的金属箔-CN202111622000.1在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种带载体的金属箔，包括载体层、剥离层和金属箔层，载体层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，载体层背离剥离层的一面设有有机涂层，金属箔层背离剥离层的一面设有保护层。本发明的带载体的金属箔在金属箔层表面设有保护层，能够避免异物附着在金属箔层上，由于载体层表面设有有机涂层，在进行热压合时，热压导辊不会粘附载体层，有效避免金属箔层变形，载体层也能完整剥离，从而提高产品质量
载体金属

[实用新型]一种带载体的金属箔-CN201822077950.0有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离
金属箔层载体层阻隔层剥离层依次层叠扩散材料技术领域本实用新型金属箔粘结剥离

[实用新型]复合金属箔及印刷电路板-CN201922351750.4有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体公开一种复合金属箔及印刷电路板。本实用新型的复合金属箔包括载体层和金属箔层，以及设置在载体层和金属箔层之间的复合隔离层，复合隔离层包括阻隔层和离型层，阻隔层设置在载体层靠近金属箔层的一侧面，离型层设置在阻隔层与金属箔层之间，离型层靠近阻隔层的一侧面和/或离型层靠近金属箔层的一侧面设置有防扩散层，防扩散层由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。本实用新型的符合金属箔能够避免符合金属箔的载体层和金属箔层在压合时因相互扩散而粘结，也保证离型层的低值粘黏强度，使得载体层和金属箔层易于剥离。
复合金属印刷电路板

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