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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]照明装置-CN201210585695.5有效
发明人：水田敬;福永伦康;鹤田克也;滨崎浩史;田村英男 -专利权人：日本莫仕股份有限公司;国立大学法人鹿儿岛大学
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： F21V29/76 文献下载
摘要：提供一种小型、重量轻且可以高亮度发光的照明装置。在照明装置（1）中包括发光单元（2）；散热器（6），其与发光单元（2）传热地接触，散热器扩散从发光单元（2）传来的热；热管（9），其一端与散热器（6）传热地接触，把热从上述一端输送到另一端；以及下部冷却片列（10）和上部冷却片列（11），下部冷却片列和上部冷却片列与热管（9）的另一端传热地接触，把从热管（9）传来的热释放到环境中。
照明装置

[发明专利]半导体发光装置制造方法-CN201310258023.8有效
发明人： 滨崎浩史;小岛章弘;杉崎吉昭 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：根据一个实施方式，一种半导体发光装置制造方法包括在基板主表面上形成分离沟槽。包括发光层的半导体层被形成在基板上。分离沟槽将半导体层分离为多个元件。该方法包括在基板主表面上形成绝缘膜。绝缘膜覆盖半导体层和位于基板上的分离沟槽底表面。该方法包括通过从与主表面相反的基板表面用激光照射半导体层而将基板从半导体层分开。激光照射区域的边缘部分靠近与分离沟槽邻接的半导体层边缘部分定位。
半导体发光装置制造方法

[实用新型]发光模块用基板-CN201320148701.0有效
发明人：上野宏辅;柴野信雄;高原雄一郎;玉井浩贵;滨崎浩史 -专利权人：东芝照明技术株式会社
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光模块用基板。发光模块用基板包括基板、发光部、以及白色绝缘膜。发光部包括：多个发光二极管芯片，安装在基板上；以及陶瓷涂料的白色膜的白色反射膜，形成在安装着多个发光二极管芯片的所述基板上的发光部区域。白色绝缘膜形成在发光部以外、且比发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，并且与白色反射膜为相同材料。本实用新型发光模块用基板，不仅可容易地形成安装区域，且可容易地形成发光模块用基板。
发光模块用基板

[发明专利]半导体发光装置制造方法-CN201010243804.6有效
发明人： 滨崎浩史;小岛章弘;杉崎吉昭 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：根据一个实施方式，一种半导体发光装置制造方法包括在基板主表面上形成分离沟槽。包括发光层的半导体层被形成在基板上。分离沟槽将半导体层分离为多个元件。该方法包括在基板主表面上形成绝缘膜。绝缘膜覆盖半导体层和位于基板上的分离沟槽底表面。该方法包括通过从与主表面相反的基板表面用激光照射半导体层而将基板从半导体层分开。激光照射区域的边缘部分靠近与分离沟槽邻接的半导体层边缘部分定位。
半导体发光装置制造方法

[发明专利]制造光纤定位器的方法以及光纤定位器-CN200710187322.1有效
发明人：樱井涉;田村充章;古山英人;滨崎浩史;沼田英夫 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造光纤定位器的方法，其中通过设置在模具的侧部的调节部分对为将配线板嵌件成型到光纤定位器端面而注入的树脂的流动进行调节。因此，可以防止所述配线板的引线在由于受到所述流动树脂的力而保持为位置偏移的状态下被固定。结果，可以容易而准确地形成三维的配线。
制造光纤定位器方法以及

[发明专利]LSI封装及其装配方法-CN200710180718.3无效
发明人： 滨崎浩史;古山英人 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-02-18 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。
lsi 封装及其装配方法

[发明专利]光学半导体模块和制造该模块的方法-CN200710142435.X有效
发明人：古山英人;滨崎浩史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。
光学半导体模块制造方法

[发明专利]引线框架、使用引线框架的光耦合部件、以及光耦合部件的制造方法-CN200710000490.5有效
发明人：樱井涉;斋藤和人;沼田英夫;田洼知章;古山英人;滨崎浩史 -专利权人：住友电气工业株式会社;株式会社东芝
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架、一种光耦合部件、以及该光耦合部件的制造方法。当形成模制主体20的树脂59被注入并且通过嵌入成型来将引线框架30附接到模制主体20的前端面21上时，提供在引线框架30的引线图案31两个外侧上的保护引线32缓和了树脂59的流动并减小了作用于引线图案31上的力，从而可防止引线图案31的位置不正。因此，可把被插入并成型了的引线框架30在模制主体20的前端面21上布线，从而容易地实现三维电力布线。
引线框架使用耦合部件以及制造方法

[发明专利]用于制造光学耦合部件的方法以及光学耦合部件-CN200610167644.5有效
发明人：樱井涉;斋藤和人;沼田英夫;田洼知章;古山英人;滨崎浩史 -专利权人：住友电气工业株式会社;株式会社东芝
申请日： 2006-12-19 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开一种用于制造光学耦合部件的方法以及采用该方法制造的光学耦合部件。在将具有多个引脚(31)的布线板(30)夹物模制于模制元件(20)的端面(21)上之后，切掉布线板(30)的多余部分，从而可以容易地实现三维布线。结果，可以将与光纤(11)的端面(11b)相对设置的光电转换元件(41)的电极端子部分(43)电耦合于光学耦合部件(10)的电力布线部分(23)上。
用于制造光学耦合部件方法以及

[发明专利]光导保持部件和光学模块-CN200610139967.3无效
发明人： 滨崎浩史;古山英人 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：一种光导保持部件(1)，其具有其中装入并保持光导的保持孔(2)。所述光导保持部件(1)具有埋在安装表面中的导电引线(5，7)，在所述安装表面上开有所述保持孔(2)的开口。导电引线(5，7)部分在安装表面上暴露，还且还在横截安装表面的侧表面上暴露。光学半导体装置电连接到导电引线(5，7)的暴露部分，且与光导光学耦合。
保持部件光学模块

[发明专利]带有接口模块的LSI封装、传输线路安装体和带状光传输线路-CN200510129101.X无效
发明人： 滨崎浩史;古山英人;沼田英夫;田窪知章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的一种实施方式，提供一种带有接口模块的LSI封装，其特征在于，具备：装载信号处理LSI并具有安装板连接用电端子的内插板、以及具有用于对高速信号进行外部布线的传输线路和与安装板连接用插座对应的插座连接用电端子的接口模块；其中，上述内插板和上述接口模块分别具有环形电极和平板电极中的至少任意一个；上述内插板和上述接口模块通过利用上述环形电极和上述平板电极中的至少任意一个进行感应耦合、静电耦合以及它们的复合耦合而进行电连接。
带有接口模块 lsi 封装传输线路安装带状

[发明专利]具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子-CN200510113282.7无效
发明人：古山英人;滨崎浩史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-03-30 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
具有接口模块 lsi 封装中的传输线端子

[发明专利]光半导体模块及采用其的半导体器件-CN200510087781.3无效
发明人：沼田英夫;田窪知章;古山英人;滨崎浩史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。
半导体模块采用半导体器件

[发明专利]LSI封装、安装体及其制造方法-CN200510090242.5无效
发明人：沼田英夫;田窪知章;古山英人;滨崎浩史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-10 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：具备了与外部的接口功能的LSI封装和具有这样的LSI封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。
lsi 封装安装及其制造方法

[发明专利]光纤连接器和连接方法-CN200510067653.2无效
发明人： 滨崎浩史;古山英人 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-03-25 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：一种光纤连接器用于光学连接一对其末端彼此相对的光纤10。光纤连接器由热变形温度高于光纤10的涂层12的材料形成。连接器具有导孔22，其用于在其中插入其末端彼此相对的光纤。连接器具有光纤固定凹槽部分23，其环形形成在导孔22的壁中。当光纤10的涂层12热变形时，部分涂层12啮合凹槽23，由此将光纤10固定在导孔22中。
光纤连接器连接方法

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