“阿贾伊·K·盖”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于z轴互连件的导电矩阵-CN201010169635.6无效
发明人：史蒂文·D·凯特;阿贾伊·K·盖;塔拉克·A·赖卡尔 -专利权人：美士美积体产品公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种IC封装，其包括用于至少部分地执行扇入/扇出互连以将半导体裸片的触点电耦合到所述封装的外部触点的一个或一个以上z轴互连件。所述z轴互连件包含从所述互连件的顶部表面延伸到底部表面的导电元件矩阵。每一导电元件在内部与所述矩阵的其它导电元件绝缘。所述半导体触点可借助到所述z轴互连件的顶部的电连接而电耦合到所述矩阵的单独部分。类似地，所述封装的所述外部触点可借助到所述互连件的底部的电连接而电耦合到所述矩阵的相同单独部分。所述z轴互连件改善IC封装的小型化、集成、热及电性能。所述z轴互连件不需要限于IC封装应用，而是可用于电互连其它配置。
用于互连导电矩阵

1
共 1 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top