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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]部件承载件元件和包括该部件承载件元件的部件承载件-CN202023328464.5有效
发明人：周钢;沈欣洪;王建皓 -专利权人：奥特斯科技（重庆）有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种部件承载件元件以及包括该部件承载件元件的部件承载件。一种部件承载件元件(100)，其特征在于，所述部件承载件元件(100)包括：i)叠置件(110)，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(102)和/或至少一个电传导层结构(104)；以及ii)在叠置件(110)的顶部上的电绝缘树脂层结构(106)。电绝缘树脂层结构(106)的表面是经等离子体处理的，使得电绝缘树脂层结构(106)的表面具有水接触角度为70°或更小的高润湿性。
部件承载元件包括

[发明专利]一种低碳环保生物柴油及其制备方法-CN201910397388.6在审
发明人：王庆和;于正阳;王建皓;于永亮 -专利权人：王庆和
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C10L1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种低碳环保生物柴油，包括以下按照体积百分比的原料：33％的生物柴油、66％的轻柴油和1.0％的柴油添加剂。本发明还提供一种低碳环保生物柴油的制备方法。本发明的低碳环保生物柴油。本发明解决了现有的生物柴油(BD100)不能单烧、爆发力不强和普通柴油对环境有害排放物硫和芳香族烷烃高的难题，具有提高普通柴油的油品品质等优点。
一种环保生物柴油及其制备方法

[发明专利]内埋元件封装结构及其制造方法-CN201910654788.0在审
发明人：廖玉茹;陈建泛;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构及其制造方法。内埋元件封装结构包括一介电结构以及一元件。元件内埋于介电结构中并设有多个导电柱，该多个导电柱自介电结构的一上表面露出且分别具有一第一厚度及一第二厚度，第一厚度不等于第二厚度。
元件封装结构及其制造方法

[发明专利]内埋元件封装结构及其制造方法-CN201910655008.4在审
发明人：廖玉茹;陈建泛;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构，包括一介电结构、一半导体芯片、一第一高分子层以及一图案化导电层。半导体芯片内埋于介电结构中。第一高分子层覆盖半导体芯片且具有一第一厚度，第一厚度大于对应位于第一高分子层上方的介电结构的一第二厚度，其中第一高分子层具有一第一开孔，介电结构具有一第二开孔，第一开孔小于第二开孔。图案化导电层覆盖介电结构的一上表面并延伸于第一高分子层上方及第一开孔与第二开孔中，图案化导电层与半导体芯片电性连接。
元件封装结构及其制造方法

[发明专利]内埋元件封装结构、内埋式面封装基板及其制造方法-CN201910491301.1在审
发明人：廖玉茹;陈建泛;王建皓;林弈嘉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构，包括一线路基板、一内埋元件以及一应力抵消层。线路基板具有一核心层以及一非对称线路结构，核心层具有一第一厚度。内埋元件设置于核心层中。应力抵消层设置于核心层的一侧，应力抵消层具有一第二厚度，第二厚度介于4～351微米之间。
元件封装结构内埋式面及其制造方法

[发明专利]内埋元件封装结构及其制造方法-CN201811560410.6在审
发明人：陈建泛;王建皓 -专利权人：日月旸电子股份有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构的制造方法，包括下列步骤。提供一载板，并形成一半固化的第一介电层于载板上，半固化的第一介电层具有一第一表面。提供一元件于半固化的第一介电层上，且分别自元件的上方及下方提供一热源以固化第一介电层。形成一第二介电层于第一介电层上，以覆盖元件。形成一图案化线路层于第二介电层上，图案化线路层与元件电性连接。
元件封装结构及其制造方法

[发明专利]一种高产使用期长的杉木无性系采穗圃营建方法-CN201810276481.7在审
发明人：欧斌;王建皓;朱江华;卢和伟;韩璐;刘华新;欧述荣;林超;甘伟涛;李畅 -专利权人：赣州市森源科技种苗场;崇义林业股份有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： A01G17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种杉木无性系采穗圃营建方法，包括圃地选择、圃地整地、苗木品种选择、苗木定植、采穗圃管理、基盘形成与管理、树体管理、病虫害防治。本发明营建的杉木采穗圃建设成本相对较低、操作简单易行，解决了杉木采穗圃产量低、量产年限短等方面的不足，能够提高杉木的良种繁育水平。
杉木采穗圃采穗圃营建杉木无性系建设成本良种繁育苗木定植苗木品种圃地选择树体管理病虫害防治使用期基盘量产圃地整地高产管理

[实用新型]指甲油笔-CN201621272196.0有效
发明人：柯宏慧;杨王元珽;颜瑞锋;林咏萱;邴建胜;陈佳宏;王建皓 -专利权人：高雄医学大学
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： A45D34/04 文献下载
摘要：一种指甲油笔，用以解决目前指甲油刷的干涸及使用不便问题。本实用新型的指甲油笔不使用时可以形成密闭，该指甲油笔由一个本体、一个推动组件、一个旋转组件及一个刷体组件所构成，该本体形成中空的一个壳体且具有一个容室以储存指甲油，该推动组件由一个按钮促使该旋转组件的一个旋转筒旋转，以使该旋转筒底部的至少一个第一阀孔与一个挡片的至少一个第二阀孔可成相对应或错开，以控制储存于该容室内的指甲油是否可以释出。
指甲油

[发明专利]芯片封装结构的制作方法-CN201310487536.6有效
发明人： 王建皓 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供承载器。承载器具有金属层。接着，形成图案化光阻层于金属层上。图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部份金属层。接着，分别形成多个连接端子于第一开口内，且连接端子连接金属层。接着，将芯片设置于承载器上，并通过多个连接导体分别连接连接端子与芯片的多个第一接垫。接着，将芯片设置于承载器上后，移除图案化光阻层。之后，形成封装材料于承载器上。封装材料包覆芯片、连接导体以及金属层。接着，移除承载器以及金属层，以暴露连接端子。
芯片封装结构制作方法

[发明专利]多引线通孔的形成方法-CN201010119994.0有效
发明人：陈敏尧;庄茂樟;李明锦;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种多引线通孔的形成方法，包括提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有孔壁；形成一第一导电层于基材的整个表面和孔壁上；形成一光阻层于第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化光阻层，以在第一导电层上定义出多个侧向分离区域；以图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且第二导电层的厚度实质上大于第一导电层的厚度；移除图案化光阻层；以及实质上地移除未被第二导电层覆盖的部分第一导电层因而形成多条在第一表面上延伸并通过孔洞的侧向分离的引线。
引线形成方法

[发明专利]三维扇出晶圆级半导体封装件及其制造方法-CN201010286359.1有效
发明人：李明锦;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：在一实施例中，形成半导体封装件的方法包括：(1)提供一载具及一具有一主动表面的半导体组件；(2)形成一第一重新分布结构，包含一在第一结构中侧向延伸的第一电性互连件及数个自第一电性互连件的第一表面垂直延伸的第二电性互连件，每个第二互连件包括一邻接于第一表面的下表面及一相对于下表面的上表面；(3)设置组件于载具上，使得主动表面邻接于载具；(4)设置第一结构于载具上，使得每一个第二互连件的上表面邻接于载具，且第二互连件环绕于组件的周围；以及(5)形成一第二重新分布结构，以邻接至主动表面，第二重新分布结构包括一第三电性互连件，第三电性互连件于第二结构中侧向延伸。
三维扇出晶圆级半导体封装及其制造方法

[发明专利]嵌入式组件基板及其制造方法-CN201010286367.6有效
发明人：苏洹漳;黄士辅;李明锦;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：嵌入式组件基板的一实施例包括：(1)一半导体组件，包括下表面、侧向表面、以及上表面；(2)一第一图案化导电层，包括一第一电性互连件，此第一电性互连件于第一图案化导电层中实质上侧向延伸；(3)一第二电性互连件，自第一电性互连件的一第一表面实质上垂直延伸，且包括侧向表面、上表面、以及一邻接于此第一表面的下表面；(4)一介电层，包括一开口，此开口自介电层的一上表面延伸至介电层的一下表面，其中：(a)介电层实质上覆盖组件的侧向表面及上表面，且至少覆盖第二电性互连件的侧向表面的一部份；以及(b)第二电性互连件实质上填充此一开口；以及(5)一第二图案化导电层邻接至介电层及第二电性互连件的上表面。
嵌入式组件及其制造方法

[发明专利]内埋线路基板及其制造方法-CN200910152272.2有效
发明人： 王建皓;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-07-14 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋线路基板及其制造方法。该内埋线路基板包括核心结构、第一图案化导电层、第二图案化导电层及多个导电块。核心结构具有相对的第一表面及第二表面。第一图案化导电层配置于第一表面且埋入于核心结构。第二图案化导电层配置于第二表面且埋入于核心结构。导电块配置于核心结构内，用以导通第一图案化导电层及第二图案化导电层。本发明以压合的方式将图案化导电层及导电孔同时埋入于介电层，而使内埋线路基板具有较平坦的表面。
线路及其制造方法

[发明专利]无核心封装基板的制造方法-CN200910150829.9有效
发明人： 王建皓;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种无核心封装基板的制造方法，其是在一临时核心层的二侧分别依序堆叠一第一金属箔层、一第一介电层及第二金属箔层，所述第一金属箔层具有一平坦表面及一粗糙表面，所述平坦表面朝向所述临时核心层，及所述粗糙表面朝向所述第一介电层。接着，对每一所述第二金属箔层进行图案化，并堆叠至少一增层结构。在上述增层期间，所述临时核心层暂时提供支撑作用。在完成增层之后，移除所述临时核心层，以得到二无核心封装基板。
核心封装制造方法

[发明专利]开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法-CN200910138993.8有效
发明人：黄志亿;郑宏祥;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法，该基板包括芯层、第一导电层、第二导电层、至少一开窗及至少一穿导孔。该开窗包括第一贯穿孔及第三导电层，该第一贯穿孔贯穿该基板且具有第一侧壁，该第三导电层形成于该第一侧壁上且连接该第一导电层及该第二导电层。该穿导孔包括第二贯穿孔及第四导电层，该第二贯穿孔贯穿该基板且具有第二侧壁，该第四导电层形成于该第二侧壁上且连接该第一导电层及该第二导电层。由此，该基板可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。
开窗型球栅阵列封装结构及其制造方法

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