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[发明专利]集成电路基底-CN200910221124.1无效
发明人：申武燮;金泰宪;洪民基;金信;尹太成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：还提供了多个第一和第二电互连件(如布线、梁式引线)。多个第一电互连件用于将多个导电焊盘中的第一导电焊盘电连接到第一导电键合手指中相应的键合手指。多个第二电互连件将多个导电焊盘中的第二导电焊盘电连接到第二导电键合手指中相应的键合手指。
集成电路基底

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201811003088.7有效
发明人：蔡嘉庆;邱意为;张宏睿;许立德 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在衬底上方形成多孔介电层，在多孔介电层上方形成抗反射层；在抗反射层上方形成第一硬掩模。使用抗反射层和第一硬掩模作为掩模材料，在多孔介电层内形成通孔开口和沟槽开口。在开口内形成互连件，并且互连件具有介于约70°和约80°之间的轮廓角以及介于约65％和约70％之间的深度比。本发明的实施例涉及半导体器件及其制造方法。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构、其制备方法及终端设备-CN202180081877.6在审
发明人：李珩;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片和塑封层；第一芯片具有第一硅通孔和第二硅通孔，第二芯片设置于第一芯片上，且与第一硅通孔电连接；塑封层包裹第二芯片，且塑封层中设置有垂直互连件，垂直互连件与第二硅通孔电连接当在塑封层上继续堆叠器件时，堆叠的器件可以通过垂直互连件和第二硅通孔就能实现与第一芯片背离第二芯片一侧的电连接，这与现有技术相比，可以省去在第一芯片外侧设置占用面积较大的焊球或者铜柱，从而避免了芯片的面积被限制在焊球或铜柱的投影所包围的面积内
芯片封装结构制备方法终端设备

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202110280100.4在审
发明人：游力蓁;苏焕杰;黄麟淯;庄正吉;王志豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：在实施例中，半导体器件包括：第一晶体管结构；与第一晶体管结构相邻的第二晶体管结构；位于第一晶体管结构和第二晶体管结构的前侧上的第一互连结构；和位于第一晶体管结构和第二晶体管结构的背侧上的第二互连结构，第二互连结构包括：位于所述第一晶体管结构的背侧上的第一介电层；位于第二晶体管结构的背侧上的第二介电层；延伸穿过第一介电层并电耦合到第一晶体管结构的第一源极/漏极区域的第一接触件；和延伸穿过第二介电层并电耦合到第二晶体管结构的第二源极/漏极区域域的第二接触件，第二接触件的第二长度小于所述第一接触件的第一长度。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]封装上天线集成电路器件-CN202080024946.5在审
发明人： M·莫阿伦 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：在一些示例中，一种集成电路封装件(100)是封装上天线封装件，其包括集成电路管芯(102)和耦合到集成电路管芯(102)的天线衬底(110)。天线衬底(110)包括导体层(130)和设置在导体层(130)与集成电路管芯(102)之间的第一介电层(118)。导体层(130)包括电耦合到集成电路管芯(102)的天线(154)。该集成电路封装件(100)还包括与天线衬底(110)相对的耦合到集成电路管芯(102)的I/O衬底(112)。在一些此类示例中，I/O衬底(112)包括互连连接器(152)和设置在互连连接器(152)与集成电路管芯(102)之间的第二介电层(126)。在一些此类示例中，该集成电路封装件(100)包括在天线衬底(110)与I/O衬底(112)之间延伸的互连连接器(150)。
装上天线集成电路器件

[发明专利]氮化物基半导体电路及其制造方法-CN202280000195.2在审
发明人：高吴昊;赵起越 -专利权人：英诺赛科（苏州）科技有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L29/10 文献下载
摘要：连接通孔包括第一互连件以及第二互连件。第一互连件电连接第一型半导体衬底的第一区至连接器中的一个。第二互连件电连接第二型半导体衬底至连接器中的另一个。
氮化物半导体电路及其制造方法

[发明专利]非常精细节距和布线密度的有机并排小芯片集成-CN202180054426.3在审
发明人： S·达布拉尔;曹志涛;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明描述了形成精细裸片到裸片互连布线的结构和方法。在一个实施方案中，一种封装包括跨越裸片组的封装级RDL，并且包括连接每个裸片之间的接触焊盘的多个裸片到裸片互连件。在一个实施方案中，该多个裸片到裸片互连件嵌入在一个或多个可光成像有机介电层内。
非常精细布线密度有机并排芯片集成

[发明专利]互连封装件、互连器件和制成光学通信的互连器件的方法-CN201910609753.5有效
发明人：拉比乌勒·伊斯兰;斯蒂芬·鲁苏;尼克·萨姆拉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。
互连封装器件制成光学通信方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201710117489.4有效
发明人：金泳龙;朴镇右;任忠彬;闵胤智 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基底；半导体芯片，位于基底上；互连基底，在基底上与半导体芯片分隔开并包括位于其中的导电构件；焊球，位于互连基底上并电连接到导电构件；聚合物层，位于互连基底和半导体芯片上，并且包括通过其暴露焊球的开口
半导体封装及其制造方法

[发明专利]用于电子装置的互连件-CN201980067481.9在审
发明人： P·F·汤普森;C·D·马纳克;S·赫策;R·阿格拉瓦尔 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体裸片(94)包含衬底(110)及集成电路(120)，所述集成电路(120)经提供在所述衬底(110)上且具有接触件(121)。导电层(130)经提供在所述集成电路(120)上，并界定电连接到所述接触件(121)的导电元件。导电互连件(150)与相应导电元件耦合。所述导电互连件(150)具有彼此不同的大小或形状中的至少一者。
用于电子装置互连

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710064163.X有效
发明人：林义雄;张尚文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于形成局部互连的方法和结构，而不通过上面的金属层来路由局部互连。在一些实施例中，在至少一个器件的栅极堆叠件上方形成第一介电层并且在至少一个器件的接触金属层上方形成第二介电层。在各个实施例中，实施选择性蚀刻工艺以去除第二介电层并暴露接触金属层，而基本上不去除第一介电层。在一些实例中，在至少一个器件上方沉积金属通孔层。金属通孔层接触接触金属层并提供局部互连结构。在一些实施例中，形成位于局部互连结构上面的多层级互连网络。本发明的实施例还涉及半导体器件及其制造方法。
半导体器件及其制造方法

[实用新型]一种托盘结构及测试系统-CN202222238896.X有效
发明人：罗峰;刘长清;黄祥虎;高云峰 -专利权人：深圳市大族鼎盛智能装备科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：所述托盘结构包括第一端板、压板、第一活动组件、第二活动组件和间隔件，所述第一活动组件包括若干个相互连接的第一活动件，所述第二活动组件包括若干个相互连接的第二活动件。本实用新型通过将每个间隔件分别对应安装到第一活动组件的其中一个第一活动件以及第二活动组件的其中一个第二活动件上，使得当电芯放置在第一端板和压板之间时，随着压板向第一端板的方向移动，每块电芯受到的压力可以保持一致，避免不同区域的电芯受力不同而出现电芯被压坏的情况发生。并且，压板随着压板向靠近或远离第一端板的方向移动，可以起到同时压紧多块电芯以及同时放松多块电芯的作用。
一种托盘结构测试系统

[发明专利]可调电盒组件-CN200710160848.0无效
发明人： R·D·韦布 -专利权人：艾尔坎国际有限公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H02G3/10 文献下载
摘要：电盒组件，它包括其中设定有孔口的安装板以及具有在功能上相互连接的盒环与电盒的子组件，而此盒环则可滑动地收纳此孔内；还包括将此子组件与安装板相互连接且可有选择地调节这两者相对位置的至少一个调节件。
可调组件

[实用新型]可用于电路板互连的连接件及具有它的电路板互连装置-CN201420454565.2有效
发明人：程昭君 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可用于电路板互连的连接件及具有它的电路板互连装置，该可用于电路板互连的连接件，包括：框体、第一端子和第二端子，框体具有第一定位销、第二定位销、第一装配端面和第二装配端面，第一定位销设在第一装配端面上，且第二定位销设在第二装配端面上；第一端子设在框体上且伸出第一装配端面；第二端子设在框体上且伸出第二装配端面，第二端子和第一端子电连接。根据本实用新型的可用于电路板互连的连接件，采用连接件来实现电路板之间的互连，并且连接件上设有可以限定连接件和电路板之间相对位置的定位销。可以方便地实现电路板之间的互连。
用于电路板互连连接具有装置

[实用新型]可用于电路板互连的连接件及具有它的电路板互连装置-CN201420452347.5有效
发明人：程昭君 -专利权人：惠州比亚迪电池有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可用于电路板互连的连接件及具有它的电路板互连装置，该可用于电路板互连的连接件，包括：框体、第一端子和第二端子，框体具有第一定位销、第二定位销、第一装配端面和第二装配端面，第一定位销设在第一装配端面上，且第二定位销设在第二装配端面上；第一端子设在框体上且伸出第一装配端面；第二端子设在框体上且伸出第二装配端面，第二端子和第一端子电连接。根据本实用新型的可用于电路板互连的连接件，采用连接件来实现电路板之间的互连，并且连接件上设有可以限定连接件和电路板之间相对位置的定位销。可以方便地实现电路板之间的互连。
用于电路板互连连接具有装置