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- [发明专利]内插器组件-CN201811236106.6有效
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桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2018-10-23
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2023-10-27
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H01R12/71
- 本发明提供一种缩短内插器接触件的对信号传送没有贡献的部分长度的内插器组件。在壳体(20)中，形成有具有第一壁面(211)以及第二壁面(212)的接触件配置孔(21)。内插器接触件(30)具有形成有肩部(311)的基部(31)和接触臂部(32)。基部(31)配置为靠近第一壁面(211)。接触臂部(32)以基部(31)的上下两端为起点，先向第一壁面(211)侧鼓出，然后向靠近第二壁面(212)侧的方向弯曲。壳体(20)具有防脱突部(211a)和一对狭缝部(213)。防脱突部(211a)抑制内插器接触件(30)从接触件配置孔21的脱离。在狭缝部(213)中，插入各个肩部(311)。而且，狭缝部(213)阻止内插器接触件(30)向第二壁面(212)侧的移动。
- 内插组件
- [发明专利]插座-CN202011163513.6在审
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桥本尚贵;桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2020-10-27
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2021-05-04
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H01R13/40
- 本发明提供不追加新元件就抑制对焊料接合部的应力的插座。插座(10)具备在平板状壳体(20)的第二面(20B)配置的多个焊料球(80)。这些多个焊料球(80)之中的排列在中央部(20C)的焊料球(81)将搭载于该插座(10)的电子元件与该插座(10)的平板状壳体(20)所焊接的电路基板电导通。另一方面，在缘部(20D)也配置有焊料球(82)。该缘部(20D)的焊料球(82)与电连接无关地具有平板状壳体(20)向电路基板固定的作用。
- 插座
- [发明专利]内插器-CN202010696794.5在审
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桥本信一;白井浩史;相泽正幸
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泰科电子日本合同会社
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2020-07-20
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2021-01-29
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H01R33/76
- 本发明提供了内插器，其使沿宽度方向邻接的两个信号接触件的间隔比基部彼此的间隔窄，从而使电气特性提高。第一信号接触件(40A)和第二信号接触件(40B)形成信号接触件对(40P)。这两个信号接触件(40A、40B)具有压入壳体的贯通孔内的基部(41A、41B)、第一接触梁(42A、42B)和第二接触梁(43A、43B)。构成信号接触件对(40P)的两个信号接触件(40A、40B)的各个关于宽度方向是非对称的。但是，该接触件对(40P)具有面对称的形状。而且，关于宽度方向，第一接触梁(42A、42B)彼此的最小间隔(x2)成为比基部(41A、41B)彼此的最小间隔(x1)窄的间隔。
- 内插
- [发明专利]内插器和内插器的制造方法-CN201911318497.0在审
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桥本信一;白井浩史;相泽正幸
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泰科电子日本合同会社
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2019-12-19
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2020-06-26
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H01R13/24
- 本发明提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。对于该内插器(10)，考虑将壳体(20)沿该第一面(20A)与第二面(20B)重叠的方向投影。此时，构成该内插器(10)的接触件(30)处于第一接点部(321)和第二接点部(331)两者从贯通孔(21)的贯通的区域(D1)超出的位置。由此，与第一接点部(321)或第二接点部(331)处于该区域(D1)的内侧的构造相比较，增加将邻接的贯通孔(21)彼此分隔的壁(23)的厚度(D2)，树脂容易顺利地流入至树脂成形的金属模具的形成该壁(23)的部分。这样，该内插器(10)成为适于小间距化的构造。该构造通过例如在将接触件(30)压入至贯通孔(21)内后进一步弯折而完成。
- 内插制造方法
- [发明专利]IC插座-CN201911105563.6在审
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桥本信一;相泽正幸;白井浩史;桥本尚贵
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泰科电子日本合同会社
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2019-11-13
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2020-05-19
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H01R13/10
- 本发明提供一种高速信号传送优秀的IC插座。IC插座的接触件(30)具备接触件梁(31)和被保持部(32)。被保持部(32)被插入并被保持于外罩的贯穿孔。被保持部(32)具有平板状的基部(321)和一对侧部(322)。侧部(322)在基部(321)的两侧各自在与基部(321)之间隔着狭缝(323)的情况下相对于基部(321)具有角度地立起。由此，被保持部(32)的与外罩(20)的平板部(21)的第一面(211)为平行方向的截面通过基部(321)以及侧部(322)而构成大致U字形状。
- ic插座
- [发明专利]平板状连接器-CN201380038423.6有效
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桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2013-04-09
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2017-02-08
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H01R9/16
- 提供一种平板状连接器，以使用于相互电连接由隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的平板状连接器，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率，并且能够可靠地电连接基板的内表面及外表面间。平板状连接器（1）具备堵塞隔壁（40）的开口部（41）的平板状的基板（10A）。基板（10A）具备导体层（11），该导体层（11）覆盖朝着基板（10A）的气密室（C）的内部侧而定位的内表面（10a）以及与基板（10A）的内表面（10a）相反侧的外表面（10b）的至少一面。
- 平板连接器
- [发明专利]连接器以及连接器组件-CN201510129441.6在审
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桥本尚贵;桥本信一;田口季位;中岛毅;木村毅
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泰科电子日本合同会社
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2015-03-24
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2015-09-30
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H01R13/502
- 本发明涉及一种连接器以及连接器组件。具体而言，提供一种连接器以及连接器组件，其在不需要朝接触件保护位置对可动片施力的专用的弹簧部的情况下，实现通过可动片进行的配对连接器的未嵌合时的接触件的保护。在连接器中，可动片以能够在配对连接器的未嵌合时定位以保护接触件的接触件保护位置与相对于接触件保护位置位于下方的下方位置之间沿上下方向移动的方式配置。可动片具有使接触件的接触部露出的贯通孔。可动片在位于接触件保护位置时载置于接触件上并因接触件的弹性力而被向上方向施力，若在配对连接器的嵌合时配对连接器与接触件的接触部接触，则可动片被解除接触件的施力而自由下落，位于下方位置。
- 连接器以及组件
- [发明专利]连接器-CN201380057490.2在审
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桥本信一;宇崎文章
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泰科电子日本合同会社
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2013-10-03
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2015-07-08
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H01R12/52
- 提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充焊锡等的导电体也保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。连接器（1）具备形成在隔壁（90）的、堵塞贯通气密室（C）的内部与外部的开口部（91）的多层基板（10）。在多层基板（10）中，通过第2基体材料（30）堵塞形成在第1基体材料（10）的第1通孔（23）的内表面侧，并且将连接到第1导电镀敷（22）的内表面侧的第1导电层（24）和第2基体材料（30）的第2导电镀敷（32）的外表面侧连接。另外，通过第3基体材料（40）堵塞第1通孔（23）的外表面侧，并且将连接到第1导电镀敷（22）的外表面侧的第2导电层（25）和第3基体材料（40）的第3导电镀敷（42）的内表面侧连接。
- 连接器
- [发明专利]连接器-CN201380054142.X在审
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桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2013-09-20
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2015-06-10
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H01R11/01
- 本发明提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性，并且能够减小用于连接连接器中的被连接部件的面积。连接器（1）具备：平板状的基体材料（10），堵塞隔壁（60）的开口部（61）；通孔（15），互相电连接基体材料（10）的内表面（10a）及外表面（10b）间；以及金属制导电体（22、23），在基体材料（10）的内表面（10a）及外表面（10b）的至少一个面以堵塞通孔（15）的贯通孔（13）的方式配置，并且与导电镀敷（14）连接。
- 连接器
- [发明专利]平板状连接器以及隔壁安装构造-CN201410144427.9无效
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桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2014-04-11
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2014-10-15
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H01R12/50
- 本发明涉及平板状连接器以及隔壁安装构造。具体而言，提供能够使隔壁安装构造沿隔壁的厚度方向的厚度变薄，能够谋求隔壁安装构造的低高度化的平板状连接器以及该平板状连接器安装于隔壁的隔壁安装构造。平板状连接器用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。平板状连接器具备：平板状的基材，其配置于隔壁的开口部内；以及电连接部，其将朝基材的气密腔内侧定位的内表面以及与内表面为相反侧的外表面之间电连接。在基材的侧壁面的全部周部设有焊接层，焊接层焊接于开口部的内壁。隔壁安装构造通过平板状连接器的基材配置在隔壁的开口部内，且焊接层焊接于开口部的内壁而构成。
- 平板连接器以及隔壁安装构造
- [发明专利]连接器-CN201310620843.7在审
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桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2013-11-29
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2014-06-11
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H01R13/46
- 本发明涉及连接器。具体而言，提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。连接器(1)具有堵塞的开口部(44)的平板状基材(10)，开口部(44)形成于隔壁(43)，贯通气密腔(C)的内部与外部。在基材(10)的内表面(10a)，形成有沿基材(10)的外周延伸的，焊接于隔壁(43)的焊锡接合部(15)。在基材(10)，沿焊锡接合部(15)断续地形成有多个镀敷通孔(18)，多个镀敷通孔(18)连通内表面(10a)的焊锡接合部(15)与外表面(10b)之间。
- 连接器
- [发明专利]导电部件和导电部件组装体-CN201210339331.9有效
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木村毅;桥本信一
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泰科电子日本合同会社
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2012-09-14
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2013-03-27
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H01Q1/38
- 本发明提供能够沿着包括具有3维曲面的弯曲部的安装对象的该弯曲部没有皱折或歪斜地顺利地配置的、应对小型化的要求的导电部件和导电部件组装体。导电部件（1）具备绝缘性的基膜（10）和配置于基膜（10）的一部分的导体（20）。在配置有导体（20）的基膜（10）的部分，设有具有3维曲面的弯曲部分（13）。“3维曲面”是指在假定互相正交的X轴、Y轴、Z轴并将对象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情况下在任一个平面都具有曲线的面。导电部件组装体（40）具备导电部件（1）和配置有导电部件（1）的安装对象（30）。
- 导电部件组装
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