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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]图像传感器及其制造方法-CN200910265283.1无效
发明人：郑承万 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器及其制造方法，该图像传感器包括读出电路、电结区、互连件、图像感测器件和红外滤色镜。该读出电路和该电结区被形成于第一衬底中并相互电连接。该互连件被形成于该电结区上方且该图像感测器件被形成于该互连件上方。该红外滤色镜被形成于该图像感测器件上方且包括多个薄膜。本发明能够最小化暗电流及抑制饱和度的减少和灵敏度的降低。
图像传感器及其制造方法

[发明专利]电子零件与基板互连方法-CN201811182567.X有效
发明人：胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 -专利权人：深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙）
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及提供、一种电子零件与基板互连方法，包括：基板设有线路图案层或导体层，所述基板还设有互连孔，所述互连孔将所述基板的两面连通；采用贴片材料将电子零件粘贴于所述基板，所述电子零件朝向基板的一侧设有器件引脚，所述器件引脚与所述互连孔位置对应；去除所述器件引脚与所述互连孔之间的所述贴片材料；在所述互连孔内制作互连导电层，所述互连导电层与所述器件引脚电连接，所述互连导电层与所述基板的线路图案层或导体层电连接。电子零件与基板的线路图案连接占用体积小、连接密度高，且工艺简单、效率高，适合大面板的线路板制作。
电子零件互连方法

[发明专利]具有减薄的衬底的封装件-CN201710085702.8有效
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装件包括衬底、穿透衬底的凸块下金属(UBM)，位于UBM上方并且与之接触的焊料区，和位于衬底下方的互连结构。互连结构通过UBM电连接至焊料区。器件管芯位于互连结构下面并且接合至互连结构。器件管芯通过UBM和互连结构电连接至焊料区。封装材料将器件管芯封装在其中。本发明实施例涉及具有减薄的衬底的封装件。
具有衬底封装

[发明专利]具有可控间隙的扇出封装件-CN201910023923.1有效
发明人：蔡柏豪;翁得期;周孟纬;林孟良;庄博尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：方法包括形成中介层，形成中介层包括形成刚性介电层；以及去除部分刚性介电层。该方法还包括将封装组件接合至互连结构，以及将中介层接合至互连结构。中介层中的间隔件具有接触封装组件的顶面的底面，并且间隔件包括选自由金属部件、刚性介电层和它们的组合组成的组中的部件。对互连结构实施管芯锯切。本发明实施例涉及具有可控间隙的扇出封装件。
具有可控间隙封装

[发明专利]显示设备及其制造方法-CN201410724727.4有效
发明人：郑泰赫 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：一种显示设备包括显示衬底、第一互连件、第二互连件、驱动电路以及偏振板。显示衬底包括相对于与第一方向平行的轴线弯曲的弯曲部分。第一互连件沿着第一方向延伸并位于显示衬底上。第二互连件位于显示衬底上，连接至第一互连件，并沿着与第一方向不同的第二方向延伸。驱动电路电连接至第一互连件和第二互连件并向第一互连件和第二互连件提供驱动信号。偏振板位于显示衬底上并与第一互连件和第二互连件重叠。本申请还公开了一种制造显示设备的方法。
互连件衬底显示设备方向延伸驱动电路偏振板方向平行驱动信号轴线弯曲电连接制造申请

[发明专利]显示设备及其制造方法-CN201910302383.0有效
发明人：郑泰赫 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：一种显示设备包括显示衬底、第一互连件、第二互连件、驱动电路以及偏振板。显示衬底包括相对于与第一方向平行的轴线弯曲的弯曲部分。第一互连件沿着第一方向延伸并位于显示衬底上。第二互连件位于显示衬底上，连接至第一互连件，并沿着与第一方向不同的第二方向延伸。驱动电路电连接至第一互连件和第二互连件并向第一互连件和第二互连件提供驱动信号。偏振板位于显示衬底上并与第一互连件和第二互连件重叠。本申请还公开了一种制造显示设备的方法。
显示设备及其制造方法

[发明专利]基于ALN的混合式结合-CN202310396318.5在审
发明人：文用泰;斯蒂芬·鲁特格恩;雷胜辉 -专利权人：元平台技术有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：第一结合层包括第一介电层和第一金属互连件，第一金属互连件至少部分地位于第一介电层中，并且电连接到驱动电路。第二结合层包括第二介电层和第二金属互连件，第二金属互连件至少部分地位于第二介电层中，并且电连接到半导体台面结构阵列。第一结合层结合到第二结合层。第一介电层或第二介电层中的至少一者包括第一介电材料，第一介电材料的特性在于其热导率在室温下大于50W/(m·K)，第一介电材料例如是氮化铝。
基于 aln 混合式结合

[发明专利]打印液体供应部的互连件，喷射装置的互连件及打印系统-CN201880086936.7有效
发明人： J·M·雷塞尔;J·林;J·L·蒂尔曼 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本公开涉及打印液体供应部的互连件，喷射装置的互连件及打印系统。在根据本公开的一个示例中，描述了打印液体供应部上的互连件。互连件包括液体接口，用于在打印液体供应部和安装有打印液体供应部的喷射装置之间建立液体路径。互连件还包括电接口，用于在打印液体供应部和喷射设备之间建立数据传输路径。互连件还包括其上布置有阻尼元件的外表面。
打印液体供应互连喷射装置系统

[发明专利]自对准多图案化结构及其形成方法-CN201810512813.7有效
发明人： C·邦巴迪;何铭;夫拉特·察哈恩;安布·瑟尔泛·KM·玛哈林更;K·多纳根 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及多向自对准多图案化，其揭露互连结构以及制造互连结构的方法。第一以及第二非心轴互连件形成于一层间介电层中。该第一非心轴互连件以及该第二非心轴互连件各具有在一第一方向延伸的侧面。连接互连件从该第一非心轴互连件的该侧面向该第二非心轴互连件的该侧面，在横向于该第一方向的一第二方向延伸。
对准图案结构及其形成方法

[发明专利]用于电动车辆电池块的带状连接互连件-CN201880059208.7在审
发明人：娜塔莉·卡帕蒂;王端阳;雅各布·赫特;迟斌斌 -专利权人：重庆金康新能源汽车有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于互连电池块的系统和方法。多个电池块可以包括第一电池块和第二电池块。每个电池块可以包括多个电池单元，所述多个电池单元电连接并且物理布置以形成用于存储能量的电池模块。产生多个带状连接互连件以将第一电池块的集电器与第二电池块的集电器电连接。每个带状连接互连件可包括金属条，以在第一电池块和第二电池块之间提供柔性物理连接，从而允许第一电池块和第二电池块之间的移动。如果对应的带状连接互连件中的电流超过预定阈值，则每个带状连接互连件可断开第一电池块和第二电池块之间的电连接。
用于电动车辆电池带状连接互连

[发明专利]封装件和封装结构以及形成封装件的方法-CN202110086843.8在审
发明人：赖比尔·伊斯兰;斯帝芬·鲁苏;宋巍巍 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种封装结构，包括：光学插件，连接至封装件衬底，其中，光学插件包括：硅波导；第一光子组件，光学连接至硅波导；第二光子组件，光学连接至硅波导；以及互连结构，在硅波导上方、第一光子组件上方、和第二光子组件上方延伸，其中，互连结构电连接至第一光子组件和至第二光子组件；第一半导体器件，连接至互连结构，其中，第一半导体器件通过互连结构电连接至第一光子组件；以及第二半导体器件，连接至互连结构，其中，第二半导体器件通过互连结构电连接至第二光子组件。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件和形成封装件的方法。
封装结构以及形成方法

[发明专利]射频互连件-CN201611047023.3在审
发明人：卓联洲;周淳朴;郭丰维;陈焕能 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：一种射频互连件包括多个发射器。每一个发射器都与多个载波中的单独的载波相关联。射频互连件还包括与发射器通信耦合的传输信道和与传输信道通信耦合的多个接收器。每一个接收器都与相应的载波相关联。射频互连件还包括通信耦合在多个发射器与多个接收器之间的至少一个信道损耗补偿电路。
射频互连

[发明专利]射频互连件-CN201611039315.2在审
发明人：卓联洲;周淳朴;郭丰维;陈焕能;沈武 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本发明提供一种射频互连件。一种射频互连件包含多个发射器。每一发射器与多个载波中的个别载波相关联。所述射频互连件还包含与所述发射器以通信方式耦合的传输信道及与所述传输信道以通信方式耦合的多个接收器。所述射频互连件还包含以通信方式耦合在所述多个发射器与所述多个接收器之间的至少一个信道损失补偿电路。
射频互连

[发明专利]导电互连件-CN202180048829.7在审
发明人： J·D·格林利;R·J·克莱因;E·A·麦克蒂尔;J·D·霍普金斯;罗双强;陈松凯;方景韦;A·金达;郭杰贤 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H10B43/20 文献下载
摘要：一些实施例包含导电互连件，其包含第一和第二导电材料且从导电结构向上延伸。一些实施例包含具有导电互连件的集成组合件。
导电互连

[发明专利]互连件区域-CN201110289839.8有效
发明人：凯尔·K·柯比;菲利普·J·爱尔兰 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及在集成电路中使用的互连件区域。
互连区域

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