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[发明专利]高带宽模块-CN202180012716.1在审
发明人： C·L·阿文;B·辛格;李仕栋;C·穆西;T·A·瓦西克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种模块包括具有多个接触区的衬底和间隔件‑芯片组件。间隔件‑芯片组件又包括至少第一和第二半导体管芯以及间隔件晶片，每个半导体管芯具有多个电互连柱和多个接触焊盘。所述至少第一和第二半导体管芯固定到所述间隔件晶片，且所述间隔件晶片包含耦合到所述至少第一和第二半导体管芯的所述接触焊盘的第一部分的至少第一和第二半导体电路特征件。所述间隔件晶片包含经由所述接触焊盘的第二部分电耦合所述至少第一及第二半导体管芯的布线。所述间隔件晶片具有穿过其形成的多个孔。多个电互连柱延伸穿过孔并且固定到衬底上的接触区域。
带宽模块

[发明专利]一种自动化设备的框架接地装置-CN201910914702.3在审
发明人：陆瑾 -专利权人：徐州瑾鸿电气有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化设备的框架接地装置，包括至少一个可移动接口模块，该模块在至少一个印刷电路上包含处理器电子器件，该至少一个印刷电路电连接到由支撑件经由相应的连接器承载的互连印刷电路。印刷电路容纳在固定到支撑件的模块的壳体中，并通过框架接地连接装置电连接到支撑件的导电部分，该框架接地连接装置具有固定到支撑件和模块的连接构件，从而建立相互的电接触。在模块和支撑之间。连接构件包括适于以插接方式配合的凸形构件和凹形构件，并且互连印刷电路包括开口，当模块被安装在支撑件上时，至少一个连接构件穿过该开口。
支撑件框架接地连接构件印刷电路互连印刷电路连接装置电连接开口连接器可移动接口自动化设备凹形构件插接方式电子器件凸形构件电接触处理器导电壳体承载穿过容纳支撑配合

[发明专利]堆叠式半导体结构及其形成方法-CN201310376915.8有效
发明人：朱家骅;郑钧文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：多层互连件设置在第一衬底上方。金属部设置在多层互连件上方。第一接合部件位于金属部上方。第二衬底具有正面。腔在第二衬底中从正面延伸至深度D处。活动结构设置在第二衬底的正面上方并悬置在腔上方。活动结构包括介电膜、位于介电膜上方的金属单元和位于金属单元上方的覆盖介电层。第二接合部件位于覆盖介电层上方并接合至第一接合部件。第二接合部件延伸穿过覆盖介电层并电连接至金属单元。
堆叠半导体结构及其形成方法

[发明专利]互连结构和包括该互连结构的半导体封装件-CN202110401809.5在审
发明人：崔朱逸;朴点龙;安振镐;李忠善;郑泰和;秦正起 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供互连结构和包括该互连结构的半导体封装件。互连结构包括介电层和介电层中的布线图案。布线图案包括过孔主体、与过孔主体竖直地重叠的第一焊盘主体以及从第一焊盘主体延伸的线主体。
互连结构包括半导体封装

[发明专利]用于半导体装置的电互连结构及使用电互连结构的组合件-CN202180011787.X在审
发明人： K·K·柯比 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本文中提供一种用于半导体装置的电互连结构。所述电互连结构包含电耦合到定位于半导体裸片(110)上的导电触点(112)的导电柱(114)及位于所述柱(114)的远端上的迹线收纳器(140)。所述迹线收纳器(140)具有电耦合到所述远端的主体(145)，且可包含从所述主体(145)的第一侧远离所述远端突出的第一支脚(147a)及从所述主体(145)的第二侧远离所述远端突出的第二支脚(147b为了形成电连接，可将焊料材料(142)安置于所述迹线收纳器(140)与所述迹线(122)之间。
用于半导体装置互连结构使用组合

[发明专利]用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法-CN201680053250.9有效
发明人： G·马里奥蒂尼;S·瓦德哈维卡;W·黄;A·查杜鲁;M·博斯勒 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于裸片间及/或封装间互连件的凸块下金属UBM结构环的制造及相关联的系统。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。
用于凸块下金属结构相关系统方法

[发明专利]具有保护机制的半导体装置及其相关系统、装置及方法-CN201880056037.2有效
发明人：周卫;B·K·施特雷特;M·E·塔特尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体装置，其包含：衬底，其包含衬底顶面；互连件，其经连接到所述衬底且在所述衬底顶面上方延伸；裸片，其经附接于所述衬底上方，其中所述裸片包含连接到用于电耦合所述裸片及所述衬底的所述互连件的裸片底面；及金属围封体，其直接接触所述衬底顶面及所述裸片底面，且垂直延伸于所述衬底顶面与所述裸片底面之间，其中所述金属围封体沿外围包围所述互连件。
具有保护机制半导体装置及其相关系统方法

[发明专利]用于使电路管芯与电互连件配准的方法-CN202080031459.1在审
发明人：安基特·马哈詹;撒格尔·A·沙;米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基;卡拉·A·迈耶斯;特雷莎·M·格代尔;马修·R·D·史密斯;基诺·L·皮特拉;格雷厄姆·M·克莱克;杰里米·K·拉森;凯拉·C·尼坤 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种方法，该方法包括将电子装置放置在模具的主表面上的柔韧配合表面上，使得电子装置上的至少一个接触垫压靠在柔韧配合表面上。柔韧配合表面位于模具的主表面上的微结构构造中的微结构上。将液体封装剂材料施加在电子装置和模具的主表面上并随后硬化，以形成电子装置的载体。将模具与载体分离，使得模具上的微结构在载体中形成对应的微通道构造，并且电子装置上的至少一个接触垫暴露在微通道构造中的微通道中。将包含导电颗粒的液体沉积在微通道中，该包含导电颗粒的液体直接接触暴露在微通道中的接触垫。
用于电路管芯互连件配准方法

[发明专利]铁电装置、相互连接件、及其制造方法-CN201380030277.2有效
发明人：胡萨姆·N·阿尔沙里夫;班萨利·昂纳特;穆赫德·阿德南·克翰;穆萨·M·萨利赫;伊哈布·N·奥德 -专利权人：沙特基础工业公司
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：使用掺杂的导电有机聚合物来形成铁电装置的电极或相互连接件。示例性铁电装置是包括以下各项的铁电电容器：基板(101)；布置于所述基板上的第一电极(106)；布置于所述第一电极上并与其接触的铁电层(112)；以及布置于所述铁电层上并与其接触的第二电极(116)；其中
装置相互连接及其制造方法

[发明专利]具有磁性电连接件的电接合插座-CN201910476324.5在审
发明人： A·克里兹;M·赖德 -专利权人：克里斯莫斯东北公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于互连电线或用于接入由电线承载的电流的装置，包括用于容纳电缆的电接合壳体、插入接合壳体中的内壳体，以将输入电缆的各引线连接到由内壳体承载的第一磁性电连接件。然后将诸如开关或墙壁插口的物理界面装置连线至第二磁性电连接件，该第二磁性电连接件可以插入电接合壳体中。当两个磁性电连接件以正确的方向接合时，电流通过。
电连接件电接合内壳体壳体承载电流通过互连电线接合壳体墙壁插口输入电缆物理界面引线连接接合连线电缆电线容纳

[发明专利]包括具有非典型形状的插入件的框架-CN202210415823.5在审
发明人：尤利塞斯·恩卡纳西翁;路易斯·里卡多·佩雷斯·科罗娜;里卡多·阿斯特·博霍克斯;安东尼奥·岑泰诺·拉米雷斯;玛丽亚·J·加西亚·加西亚·德·莱昂 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开涉及包括具有非典型形状的插入件的框架。在一个实施例中，一种装置包括集成电路(IC)插座和插入件。所述IC插座包括腔体来接收IC封装，该IC封装包括第一组和第二组IC触点，腔体由底座和框架限定，底座包括一组IC插座互连，框架从底座延伸，有至少一个开口穿过框架。插入件包括与IC插座的底座相邻布置的腔体部分，从腔体部分延伸穿过至少一个开口之一的外部部分，布置在外部部分上的至少一个连接器，第一组插入件互连，用于将第一组IC触点中的每一者与该组IC插座互连中的相应一者电耦合，以及第二组插入件互连，用于将第二组IC触点中的每一者与至少一个连接器之一电耦合。
包括具有非典型形状插入框架

[发明专利]具有通过镀敷形成的接线柱的互连元件-CN200880110256.0有效
发明人： J·权;K·远藤;S·莫兰 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2008-08-15 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供一种用于与其上具有至少一个微电子器件或配线的另一元件(172)导电地互连的互连元件(170，190)。互连元件包括具有主表面的介电元件(187)。包括多个暴露的金属接线柱(130)的镀敷的金属层(130，192)可以向外突出，超过介电元件的主表面(176)。一些金属接线柱可以通过介电元件(187)彼此电绝缘。互连元件典型地包括与金属接线柱导通的多个接线端(151)。接线端可以通过介电元件(187)被连接至金属接线柱(130)。
具有通过形成接线柱互连元件

[发明专利]叠层封装结构-CN201310332206.X有效
发明人：林志伟;黄晖闵;洪艾蒂;蔡钰芃;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供了叠层封装结构，其中，一种器件包括：安装在底部封装件上的顶部封装件，底部封装件包括多个互连部件，并且底部封装件包括形成在底部封装件第一面上的多个第一凸块；半导体管芯，接合在底部封装件的第二面上，半导体管芯通过互连部件电连接至第一凸块，并且半导体管芯位于顶部封装件和底部封装件之间；以及形成在顶部封装件和底部封装件之间的底部填充层。
封装结构

[发明专利]用于制造电路板的方法-CN200610146352.3无效
发明人：高野宪治;柴田宗量;荒井和也;金井淳一;杉本薫 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-11-10 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：通过光蚀刻法将三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该第一金属层与该支承基板分开以剥离该叠层体；将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及通过蚀刻除去所露出的第二金属层。
用于制造电路板方法

[发明专利]基于混合TFT的微型显示投影仪的架构-CN202080012397.X在审
发明人：丹尼尔·莫里斯;约翰·高厄德 -专利权人：脸谱科技有限责任公司
申请日： 2020-01-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：多个互连件将背板与LED阵列电耦合。随着LED之间的间距变得小于互连件间距，可以使用薄膜电路层来减少在背板和LED阵列之间的互连件的数量，使得互连件间距可以大于LED间距。
基于混合 tft 微型显示投影仪架构