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[发明专利]基于图像数据和加速退化建模的焊点热疲劳寿命预测方法-CN202211641831.8在审
发明人：孙权;冯静 -专利权人：湖南银杏可靠性技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于图像数据和加速退化建模的焊点热疲劳寿命预测方法，包括：通过电路板焊点热疲劳寿命加速试验获取焊点疲劳裂纹长度图像数据,计算得到各试验应力不同时刻焊点疲劳裂纹长度；对各试验应力下不同时刻焊点疲劳裂纹长度进行焊点热疲劳性能加速退化建模分析，计算各试验应力的焊点热疲劳可靠寿命；通过各个试验应力的焊点热疲劳可靠寿命求解加速模型，推导出焊点在正常工作应力下的焊点热疲劳可靠寿命；拟合焊点的热疲劳寿命模型，得到焊点在正常工作应力热疲劳寿命分布。本发明加速应力试验能够预测电路板焊点在正常工作应力下的热疲劳寿命，为电路板生产商制定切实有效的售后方案提供数据支撑。
基于图像数据加速退化建模焊点热疲劳寿命预测方法

[发明专利]基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法-CN201610520419.9有效
发明人：周秀云;陈亚秋;周金龙 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，建立电子组件的3D低周热疲劳模型，预测焊点热循环总周期，并得到焊点热循环周期关于裂纹长度的函数；建立基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到获取感应温度关于裂纹长度的函数；联合两个函数得到焊点热循环周期关于感应温度的函数；在焊点服役时，采用基于脉冲涡流热成像的焊点缺陷检测算法检测得到电子组件中的缺陷焊点，记录各个缺陷焊点的感应温度，计算得到各个缺陷焊点已经经历的热循环周期，然后计算得到各个缺陷焊点的剩余热循环周期，筛选最小剩余热循环周期作为电子组件的焊点剩余寿命。采用本发明可以对焊点在服役过程中的寿命进行预测。
基于脉冲涡流成像电子封装焊点热疲劳寿命预测方法

[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法-CN202110743006.8在审
发明人：龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。
一种新型 bga 焊点热疲劳仿真分析方法

[发明专利]相同材料的焊接母材的焊点的热影响区宽度的计算方法-CN202011561591.1在审
发明人：黄晨晖;陈亚军;安超群;李楠 -专利权人：摩登汽车（盐城）有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供一种相同材料的焊接母材的焊点的热影响区宽度的计算方法，包括：选取一组相同材料的焊接母材，对这一组焊接母材进行焊接处理，获取多个焊点，再获取每个焊点的模型参数，并对每个焊点进行拉剪试验从而获取焊点的切向拉力及法向拉力，之后再获取每个焊点的平面应力参数，并建立椭圆失效模型，确定材料的焊接母材的焊点的初始热影响区宽度。最后还对热影响区宽度结果做了拟合修正。本方案无需分析焊点的剖面显微结构即可计算出热影响区宽度，操作简单。并且，通过建立模型、以及参数识别的方法可以求解任意一组相同材料的焊接母材的焊点的初始热影响区宽度，实现了逐一确定焊点的初始热影响区宽度，进而使得拉脱失效力可以量化评判。
相同材料焊接影响宽度计算方法

[发明专利]一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法-CN202111665620.3在审
发明人：汉晶;李子萱;郭福;马立民;孟洲;晋学轮;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、密闭仓体、热感装置、干燥物质、直流电源和热影响环境设备；金相探测装置用于得到微焊点初始状态表征和测试状态表征，热感装置用于监测微焊点的温度；干燥物质用于对密闭仓体进行干燥处理；直流电源用于向微焊点通入直流电流；热影响环境设备用于向密闭仓体提供热疲劳环境或热时效环境。本方法包括：获取微焊点的初始状态表征；向微焊点通入直流电流；将微焊点置于密闭且干燥的密闭仓体中；将密闭仓体置于热疲劳环境或热时效环境中；完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够有效隔绝空气中的水分、灰尘等影响，顺利进行焊点的原位表征。
一种温度环境下微焊点原位迁移数据测试系统方法

[发明专利]一种POP堆叠焊点热疲劳寿命的分析方法-CN202310824058.7在审
发明人：黄春跃;高超;王斌;吴立业;刘献佳;刘晓斌;王丽琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种POP堆叠焊点热疲劳寿命的分析方法，包括如下步骤：1）获得POP焊点的三维形态几何特征参数坐标值：2）建立POP堆叠焊点封装的整体有限元分析模型；3）创建关键位置的单颗球形焊点模型，并创建单颗参数化等效焊点模型；4）获得球形焊点与参数化等效焊点的热应力值；5）确定等效焊点的最佳形态参数值；6）构建POP堆叠焊点封装整体参数化等效模型完成热循环加载分析：7）计算焊点的热疲劳寿命。这种方法能快速准确预测POP堆叠焊点热疲劳寿命、能节省仿真计算时间，提高效率。
一种 pop 堆叠焊点热疲劳寿命分析方法

[发明专利]一种微型焊点热迁移测试方法-CN201810209941.4在审
发明人：郭福;孙志洁;马立民;王雁;王乙舒;左勇 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种微型焊点热迁移测试结构及制备方法属于材料制备与连接领域。用于热迁移测试的焊盘采用“凸”字形，将焊盘用双面胶粘附于基板上，两个焊盘之间填入钎料焊膏，并焊接成钎料焊点，经过磨抛，获得可用于热迁移试验的焊点。焊点焊盘的一端采用陶瓷加热片进行加热，热电偶监测陶瓷加热片，用温度控制器控制温度，另一端保持室温状态,使得焊点两端存在温度差，实现稳定的温度梯度。通过设置温度控制器的温度，可控制焊点焊盘一端的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，使焊点两侧具有可控的温度梯度，解决了微型尺寸焊点在热迁移测试过程中温度梯度难以实现并控制的难题，在焊点温度梯度可控的前提下获得具有可靠性的焊点热迁移数据
焊点热迁移焊盘温度梯度陶瓷加热片温度控制器微型焊点可控的温度差热电偶监测测试材料制备测试过程测试结构室温状态准确控制可控制钎料焊双面胶基板加热可用磨抛钎料填入粘附制备焊接试验

[发明专利]一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统-CN201710365258.5有效
发明人：胡薇薇;刘佳敏;孙宇锋;赵广燕;陈浩 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统，所述方法包括：获取所述BGA焊点的塑性应变范围、总应变范围和总应变能，其中，总应变能是指所述BGA焊点在热疲劳载荷作用下因变形而储存在所述BGA焊点中的势能；根据所述塑性应变范围、所述总应变范围、所述总应变能和热疲劳寿命的预测模型，预测所述BGA焊点的失效循环数。本发明实施例提供的BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统，针对由温度循环引发的热疲劳问题能够更加简便、快捷地预测出BGA焊点的使用寿命，提高了通用性，因此具有较好的工程应用价值。
焊点总应变热疲劳寿命预测塑性应变热疲劳工程应用使用寿命温度循环系统执行预测模型载荷作用循环数势能变形储存

[发明专利]气体缓冲袋-CN201611141406.7有效
发明人：谢德 -专利权人：珠海徐太日用品有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本发明提供一种使用方便且通用性好的气体缓冲袋，本发明的气体缓冲袋包括袋体，袋体上形成多个气体储存腔，气体储存腔内设置有第一热焊点、第二热焊点、第三热焊点和第四热焊点，充气后多个第一热焊点、第二热焊点、第三热焊点和第四热焊点分别形成第一折叠线、第二折叠线、第三折叠线和第四折叠线，第一折叠线和气体储存腔的进气口位置的横向热封线之间形成第一顶盖，第四折叠线和气体缓冲腔底部的横向热封线之间形成第二顶盖，第一折叠线、第二折叠线、第三折叠线和第四折叠线之间围成上端敞口的气体缓冲袋
气体缓冲

[发明专利]基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法-CN201811457793.4有效
发明人：徐丽霞;杨耀东;郭兴旺;周双锋;李大海;马宁;李晶;吕海青;谷振杰 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法，包括步骤：1)使用脉冲热源激励测试对象；2)获取下降段的过余温度时间曲线；3)确定双对数坐标曲线；4)获得高阶次拟合曲线的微分方程；5)根据高阶次拟合曲线的微分方程的高阶项系数判定测试对象是否为虚焊焊点本发明方法有效提取焊点热特性本征信息，解决了现有虚焊焊点热像测试数据与正常焊点测试数据难以区分的难题；本发明进行焊点虚焊热像测试数据处理对比度高，降低了加热不均和外界热流造成的背景噪声。
基于红外测试数据判定虚焊焊点方法

[发明专利]一种基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法-CN201810562214.6在审
发明人：万毅;黄海隆;吴承文 -专利权人：温州大学
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法，包括如下步骤：选择高分辨率的CCD摄像，经图像采集卡，把焊点的图像信息转换成数字信号，并存储为数字图像；对焊点的数字图像进行预处理；焊点热失效的微形变特征提取；对热失效特征参数进行归一化和主元特征提取；根据热失效特征参数集，建立最优超平面支持向量机热失效分类器；训练最优超平面支持向量机分类器；将主元特征量输入到已学习的最优超平面支持向量机分类器，得出焊点热失效的分类结果。上述技术方案，能够有效、快速、精确地检测焊点的热失效，从而解决大功率电子设备器件热可靠性检测的关键技术。
焊点超平面微形变支持向量机分类器检测电子器件失效特征数字图像特征提取智能分类热循环主元大功率电子设备图像信息转换预处理图像采集卡支持向量机分类结果高分辨率关键技术热可靠性数字信号参数集分类器归一化特征量存储学习

[实用新型]气体缓冲袋-CN201621363034.8有效
发明人：谢德 -专利权人：珠海艾贝克包装材料有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种使用方便且通用性好的气体缓冲袋，本实用新型的气体缓冲袋包括袋体，袋体上形成多个气体储存腔，气体储存腔内设置有第一热焊点、第二热焊点、第三热焊点和第四热焊点，充气后多个第一热焊点、第二热焊点、第三热焊点和第四热焊点分别形成第一折叠线、第二折叠线、第三折叠线和第四折叠线，第一折叠线和气体储存腔的进气口位置的横向热封线之间形成第一顶盖，第四折叠线和气体缓冲腔底部的横向热封线之间形成第二顶盖，第一折叠线
气体缓冲

[发明专利]一种焊点失效仿真方法、装置和存储介质-CN202010274725.5在审
发明人：刘衡;郑颢;李伟;黄毅;郑捷 -专利权人：广州汽车集团股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊点失效仿真方法、装置和存储介质，所述方法通过获取焊点的撕裂试验数据，撕裂试验数据为焊点在不同情况下受力的力‑位移数据，最后根据焊点在不同情况下受力的力‑位移数据对包括焊点的焊核和热影响区在内的焊点模型进行对标以获取焊点失效仿真模型，根据焊点失效仿真模型对焊点进行失效仿真；本发明中，建立的焊点模型更加详细、多元，提高了焊点模型的精度，能够切实地反映车辆结构实际受力过程中焊点热影响区的力学性能，提高了焊点失效仿真模型的精度和对焊点失效预测的准确性
一种失效仿真方法装置存储介质

[发明专利]一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法-CN201410238660.3有效
发明人：陈颖;高蕾;杨柳;王自力 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法，步骤如下：一、确定IMC生长物理模型；二、确定表贴焊点热疲劳寿命与IMC厚度之间的物理模型；三、确定IMC厚度分布的概率密度函数μ(δ)；经以上三个步骤，通过界面金属间化合物即IMC这个纽带，直接建立表贴焊点可靠性与表贴焊点加工工艺、工作条件之间的函数关系，考虑到IMC厚度的分散性，对不同产品或者相同产品的不同批次进行了离散化处理，给出表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型本发明直接建立了表贴焊点可靠性与工艺条件之间的关系，为改进生产焊接工艺，改善表贴焊点工作环境，延长表贴焊点热疲劳寿命，提高焊接电子产品可靠性提供了依据。
一种表贴焊点 imc 疲劳概率故障物理模型建立方法

[发明专利]一种印制电路板虚焊点的红外检测方法-CN200910089790.4有效
发明人：周双锋;孔令超;刘战捷;王春青 -专利权人：北京卫星制造厂;哈尔滨工业大学
申请日： 2009-07-24 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G01N25/72 文献下载
摘要：一种印制电路板虚焊点的红外检测方法，首先使用脉冲热加载装置对被检测焊点进行热加载，同时使用红外热像系统对热加载过程中被检测焊点的表面温度进行连续采集，得到序列热像图；然后在得到的序列热像图，确定被检测焊点上被热加载装置加热的区域；随后在序列热像图上提取被检测焊点上被热加载装置加热的区域在热加载前后温度场的变化曲线图；最后在温度场变化曲线上根据加载前后温度曲线上升和下降过程中是否出现拐点来判定焊点是否虚焊。本发明方法通过在温度曲线上升和下降过程中寻找拐点即可完成对虚焊点的检测，操作简便，可靠性高，通用性强。
一种印制电路板虚焊点红外检测方法

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