“潘开林”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果54个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种含磷脂的液体油及提高磷脂在液体油中溶解度方法-CN202210299942.9在审
发明人： 潘开林;王鑫;孙雪梅;王勇 -专利权人：丰益（上海）生物技术研发中心有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： A23D9/013 文献下载
摘要：本发明提供了一种含磷脂的液体油脂，其包含液体油、磷脂、和乳化豆油，或由液体油、磷脂和乳化豆油组成。本发明还提供了制备所述液体油脂的方法。本发明的液体油脂通过添加乳化豆油，可以明显改善液体油中的磷脂析出问题。
一种磷脂液体提高溶解度方法

[发明专利]基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法-CN201911101338.5有效
发明人：龚雨兵;周红达;陈蔡;尹钰田;潘开林;郑毅;车飞 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度曲线数据与相应仿真的温度曲线数据的标准差，建立以实测曲线和仿真曲线对应节点温度的标准差最小化为优化目标、以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型。采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。
基于实测温度数据焊接工艺仿真模型修正方法

[发明专利]一种制备可延展柔性无机电子器件的装置及方法-CN201610826153.0有效
发明人： 潘开林;秦晴;杨帆;李婷婷;曹威武;王琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2016-09-18 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种制备可延展柔性无机电子器件的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
一种制备延展柔性无机电子器件装置方法

[发明专利]再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法-CN202011180889.8有效
发明人：龚雨兵;周红达;郑显玲;郑毅;潘开林;黄伟;陈蔡 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。
再流焊 bga 群焊点液固相连形态预测方法

[发明专利]一种基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法-CN202011017534.7有效
发明人： 潘开林;李艺璇;龚雨兵;黄伟;李通;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
一种基于 imc 厚度控制焊工参数可靠性设计方法

[实用新型]一种用于芯片封装的缓冲装置-CN202220528517.8有效
发明人：黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的缓冲装置，包括缸体、滑套和活塞杆，所述缸体呈内部中空的长方体结构，缸体尾端开设螺纹孔，缸体中部设有隔板，隔板与缸体头端之间注入粘滞介质，所述滑套位于缸体头端且套设于缸体外，活塞杆尾端依次贯穿滑套、缸体头端和隔板位于缸体内，且活塞杆与滑套、缸体和隔板滑动连接，活塞杆靠近头端处设有限位板，所述限位板与滑套之间和滑套与缸体头端之间分别连接有阻尼弹簧，活塞杆尾端固定连接位移传感器；本装置通过粘滞介质的移动以及阻尼弹簧形成缓冲作用，实现对芯片的保护，解决目前热塑封装容易引起引线键合偏移导致芯片失效的问题，并通过位移传感器实时监控，便于找出失效器件。
一种用于芯片封装缓冲装置

[外观设计]高精密伺服超声波塑料焊接机-CN202230119685.7有效
发明人： 潘开林 -专利权人：东莞市林悦超声波智能设备有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：高精密伺服超声波塑料焊接机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于焊接塑胶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品的仰视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
精密伺服超声波塑料焊接

[实用新型]一种用于芯片封装的盖板结构-CN202220528011.7有效
发明人：黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
一种用于芯片封装盖板结构

[实用新型]一种芯片封装装置-CN202220529112.6有效
发明人：黄兆岭;李思远;卢淼兰;陆家淇;潘开林;李春泉;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本实用新型解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
一种芯片封装装置

[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202210238976.7在审
发明人：黄兆岭;可帅;李思远;潘开林;李春泉;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
一种芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种热风再流焊工艺稳健优化设计方法-CN202011203258.3有效
发明人：龚雨兵;陈蔡;潘开林;郑毅;车飞;沈鸿桥;周红达;黄伟 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开一种热风再流焊工艺的稳健优化设计方法，首先通过建立精确的再流焊工艺温度场仿真模型，再通过确定目标以及约束条件，建立各噪声因素和设计变量对目标以及约束条件的灵敏度分析方法，筛选对加热因子影响较显著的噪声因素以及设计变量。接着通过对新的设计变量、噪声因素抽样重新获得样本点，构建预测目标函数以及约束函数的代理模型；采用基于响应面优化，获取最优方案确定解，验证代理模型构建的响应面的精度，对最优解进行稳健性评估；最后获取最稳健解，对最稳健解带入原仿真模型进行可靠性分析，验证稳健性，进而能够根据稳健性目标值进行工艺参数优化设计以保障工艺结果具有稳健性。
一种热风焊工稳健优化设计方法

[发明专利]改善食材煎炸风味的煎炸添加剂及煎炸方法-CN202011551381.4在审
发明人：孙雪梅;王鑫;潘开林;王勇 -专利权人：丰益（上海）生物技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： A23D9/007 文献下载
摘要：本申请提供一种煎炸方法，具体包括如下步骤：通过将待炸食材与第一添加剂接触并在第一基料油中进行预炸，得到半成品，将所述半成品与第二添加剂接触并进行复炸。本申请还提供一种用于上述煎炸方法的煎炸添加剂、上述煎炸添加剂在改善食材煎炸风味中的用途、以及使用该煎炸方法及煎炸添加剂所制备而成的煎炸食品。使用本申请的煎炸方法及煎炸添加剂，能提升煎炸食材的煎炸风味，尤其是提升有腥味或异味的煎炸食材本身的煎炸风味。
改善食材煎炸风味添加剂方法

[发明专利]一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合优化设计方法-CN202110964075.1在审
发明人：龚雨兵;覃杨;陈蔡;潘开林;黄伟;王雪莹 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-08-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合优化设计方法，包括建立热风再流焊工艺仿真模型，得到工艺参数与焊点温度曲线之间的对应关系，并将工艺参数和焊点温度曲线进行参数化；以焊点的热疲劳寿命作为可靠性评价指标，优化热疲劳寿命至最大的同时进行稳健性优化设计，以焊点的峰值温度、超液相线时间、冷却速率、加热因子、升温速率和保温时间工艺性能参数作为稳健性评价指标，将其作为综合优化设计的约束条件；建立响应面代理模型；对代理模型进行确定性优化；最后采用自适应响应面优化方法，对代理模型进行稳健性与可靠性综合优化设计，以6σ为设计准则，迭代计算，最终得到一组最为稳健和可靠的工艺参数。
一种热风焊工稳健可靠性综合优化设计方法

[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法-CN202110743006.8在审
发明人：龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。
一种新型 bga 焊点热疲劳仿真分析方法

[外观设计]伺服马达热熔机-CN202030433825.9有效
发明人： 潘开林 -专利权人：东莞市林悦超声波智能设备有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：伺服马达热熔机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于热熔机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
伺服马达热熔机

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 54 条