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[实用新型]一种印制电路板和芯片封装同步散热结构-CN202223147095.9有效
发明人：王双福;滕天杰;魏启甫 -专利权人：泓林微电子（昆山）有限公司
申请日： 2022-11-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板和芯片封装同步散热结构，包括印制电路板和芯片，芯片通过焊球钎焊于印制电路板上方，印制电路板的上方设有同步散热器，同步散热器罩设于芯片与印制电路板之上，芯片与同步散热器之间设有第一热界面材料，同步散热器与印制电路板之间设有第二热界面材料，第一热界面材料和第二热界面材料均为一块或多块。本实用新型的有益效果是：实现对芯片封装和印制电路板的同步散热，提高了系统整体散热能力的效果，解决了传统散热器散热路径单一、无法对印制电路板进行有效散热、散热效率较低的技术问题。
一种印制电路板芯片封装同步散热结构

[发明专利]一种双面封装芯片散热结构-CN202211497400.9在审
发明人：王双福;滕天杰;魏启甫 -专利权人：泓林微电子（昆山）有限公司
申请日： 2022-11-26 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面封装芯片散热结构，包括印制电路板，印制电路板的上方设有芯片基板，印制电路板和芯片基板之间通过第一焊球连接，芯片基板的上方设有散热盖，芯片基板的中间下方设置有一个或多个底面器件，底面器件与印制电路板之间设有热界面材料，多个第一焊球分布于热界面材料的周边。本发明的有益效果是：该双面封装芯片的上方通过散热盖实现向上的散热通道，下方的底面器件通过热界面材料及印制电路板形成向下的散热通道，达到减小封装热阻的目的，使得底面器件上的热量能够更快传导到印制电路板中，实现底面器件的快速散热，进而实现该双面封装芯片的底部散热，提高该双面封装芯片的散热能力，解决双面封装中焊球侧芯片的散热问题。
一种双面封装芯片散热结构

[发明专利]一种基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法-CN202011017534.7有效
发明人：潘开林;李艺璇;龚雨兵;黄伟;李通;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
一种基于 imc 厚度控制焊工参数可靠性设计方法

[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法-CN202110743006.8在审
发明人：龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。
一种新型 bga 焊点热疲劳仿真分析方法

[发明专利]一种电子封装器件等效热导率的计算方法-CN202011531362.5在审
发明人：潘开林;李艺璇;龚雨兵;黄伟;李通;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的热导率偏差，计算得到的密度和比热容的热等效模型合理，对详细模型进行简化，从而减少仿真时间，提高计算效率，并且满足回流焊的计算精度，能将输出的计算模型用于指导生产中的工艺优化，解决现有技术中的问题。
一种电子封装器件等效热导率计算方法

[发明专利]一种金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置-CN202011080638.2在审
发明人：潘开林;李通;龚雨兵;檀正东;蔡云峰;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G01N25/48 文献下载
摘要：本发明涉及材料检测技术领域，且公开了一种金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，包括外壳、激光源、激光出射头、激光光束、红外测温光束、N2保护箱及红外测温仪，外壳的内部开设有光路腔体，激光源及红外测温仪分别位于外壳的上端右侧及右侧壁下端上固定设置，激光光束、红外测温光束分别从激光源的输出端及红外测温仪的输出端射入光路腔体内，光路腔体内分别设有合束镜和全反射镜，激光光束和红外测温光束经合束镜合并成同轴光束。该金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，可以测量出金属材料在不同温度下对激光的吸收率，同时可以避免了金属氧化对吸收率的影响，提高了测量精度，结构简单，搭建简便，易于实现。
一种金属材料温度变化激光吸收率测量装置

[实用新型]一种元器件传热系统的散热机构-CN201921103544.5有效
发明人：潘开林;程浩;郭琛;黄伟;王波;李艺璇;李通;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本实用新型通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。
一种元器件传热系统散热机构

[发明专利]一种元器件传热系统的散热机构-CN201910636885.7在审
发明人：潘开林;程浩;郭琛;黄伟;王波;李艺璇;李通;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本发明通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。
导热板元器件散热传热系统微型散热风扇散热机构集风罩散热管导热鳍片散热效率散热器从外向内快速降温散热效果使用寿命上表面冷风连通智能

[实用新型]人机交互系统及应用该人机交互系统的汽车-CN201720049440.5有效
发明人： 滕天杰;王勤智;杜秋来;陈卫军;彭秋梅 -专利权人：江西工程学院
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种人机交互系统及应用该人机交互系统的汽车，所述系统包括依次连接的语音模块、中央控制模块以及报警模块，所述语音模块用于播报确认是否正常驾驶的语音信息，并在第一时间内接收所述驾驶员的语音回复信息，所述中央控制模块用于在所述语音模块播报完所述确认是否正常驾驶的语音信息之后开始计时以得到所述第一时间，并通过判断所述语音回复信息是否正确来确认是否发送报警信息，所述报警模块用于接收所述中央控制模块发送的所述报警信息并进行报警作业。本实用新型在实际驾驶过程中可以有效地对驾驶员进行疲劳驾驶提醒，最大程度上消除了由于驾驶员疲劳驾驶所引发的安全隐患，保证了驾驶员的生命财产安全。
人机交互系统应用汽车

[实用新型]多频天线-CN201720055750.8有效
发明人：彭秋梅;杜秋来;滕天杰;王勤智;陈卫军 -专利权人：江西工程学院
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多频天线，包括馈电端和外壳，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体上端设有伸缩端，所述馈电端、所述第一壳体和所述第二壳体的顶端分别设有螺纹，所述第一壳体、所述第二壳体和所述伸缩端的底部内壁上分别设有与所述螺纹匹配的螺纹槽，所述馈电端的底部设有通孔，所述通孔上卡合有馈电点，所述第一壳体内设有第一天线，所述第二壳体内设有第二天线，所述第一天线和所述第二天线均与所述馈电点电性连接，所述伸缩端内设有机械推杆和与所述机械推杆活动连接的磁棒，所述磁棒用于通过所述机械推杆的拉伸改变所述多频天线的频段，本实用新型通过所述螺纹和所述螺纹槽的设计，方便了所述多频天线的组装和维修。
天线

[实用新型]芯片型天线-CN201720046715.X有效
发明人：杜秋来;滕天杰;王勤智;彭秋梅;陈卫军 -专利权人：江西工程学院
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片型天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上，所述传输线与所述馈入电极连接，所述基板包括第一表面，所述第一表面上设有一凹槽，所述凹槽的底部设有一立柱，所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片，所述馈入电极设于所述第一表面上，所述辐射电极设于所述凹槽内，所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接，所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。本实用新型中的芯片型天线，将所述辐射电极布置于所述凹槽内，从而使得无需设置较大体积的基板，即可容纳足够的辐射电极，降低了所述芯片型天线的体积，并且结构简单，可降低天线本身的制作成本。
芯片天线

[实用新型]一种LED交通标志牌系统-CN201320222512.3有效
发明人：万舟;程立;李枝荣;韩锦川;滕天杰;陈主恩 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： E01F9/016 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED交通标志牌系统，属于交通安全设施领域。本实用新型包括LED交通标志牌、位于LED交通标志牌之上的光线传感器、位于光线传感器一侧的无线数据发送模块、位于道路两侧的红外发射机和红外接收机、位于LED交通标志牌一侧的控制器、位于控制器一侧的无线数据接收模块；其中光线传感器通过无线数据发送模块、无线数据接收模块与控制器连接，红外发射机与红外接收机连接，红外接收机与控制器连接，控制器又与LED交通标志牌连接。本实用新型操作简单，使用方便，能解决现有的LED交通信号标志牌能耗过高的问题。
一种 led 交通标志系统

[实用新型]一种方便携带的灯具清洗装置-CN201320023519.2有效
发明人：万舟;程立;廖星智;滕天杰;李懿洋;谭嘉俊 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种方便携带的灯具清洗装置，属于清洗器械领域。本实用新型包括清洗液箱、加压装置、喷头、压力气瓶、输出切换开关、箱盖；加压装置安装在压力气瓶侧部，压力气瓶通过其上安设有的输出管与清洗液箱连接，清洗液箱通过输出切换开关与喷头连接，箱盖安装在清洗液箱上，压力气瓶上安设有进气阀门，喷头上安设有喷头阀门、清洁刷。本实用新型结构简单、使用方便、易于操作，便于携带，同时具有清洁刷，能够处理顽固污垢，自带的空气吹干功能，能更好的防止二次积灰。
一种方便携带灯具清洗装置

[实用新型]基于PVDF传感器的低速动平衡测试装置-CN201220604992.5有效
发明人：万舟;朱森森;熊新;曹碧生;滕天杰;廖星智 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： G01M1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于PVDF传感器的低速动平衡测试装置，该装置包括底座、固定支架I、固定支架II、PVDF传感器I、PVDF传感器II，其中，固定支架与底座固定连接；在固定支架顶端开有转子卡槽，用于放置大型转子；在固定支架中设置传感器凹槽，用于放置PVDF传感器，本装置针对大型刚性转子的平衡测试，利用不平衡转子在低速转动时会产生微弱地振动，使传感器产生电荷信号，该电荷信号通过电荷放大器进行转换和放大，经过平面分离电路处理后，检测出左右校正平面上不平衡量，从而得出该传感器有着很高的测量精度和灵敏度，制造成本低，具有较高的推广和应用价格。
基于 pvdf 传感器低速动平衡测试装置

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