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[发明专利]焊点设计参数的优化方法-CN201810254492.5在审
发明人：刘正伟;黄红艳 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提出的一种焊点设计参数的优化方法，旨在供一种能够改善焊点形态，提高焊点可靠性的焊点设计参数优化方法。本发明通过下述技术方案予以实现：以焊点几何形态参数为设计对象，根据器件几何规格尺寸和电子组装标准，选取焊点几何形态设计参数；建立水平正交实验设计表和焊点形态特征模型；提取焊点形态特征，建立焊点模型，采用正交实验法及极差分析方法对焊点设计参数进行优选，确定优选焊点设计参数对焊点寿命的影响顺序；应用中心复合设计响应法建立焊点寿命回归方程；以焊点寿命最长为优化目标，在整个焊点设计参数空间内对焊点设计参数寻优，应用最速下降法确定最优参数，获取最优焊点设计参数
焊点设计参数焊点寿命焊点形态几何形态优选优化设计参数空间焊点可靠性正交实验法最速下降法电子组装复合设计回归方程极差分析实验设计特征模型应用中心影响顺序优化目标最优参数寻优正交响应应用

[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法-CN202110743006.8在审
发明人：龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。
一种新型 bga 焊点热疲劳仿真分析方法

[发明专利]再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法-CN202011180889.8有效
发明人：龚雨兵;周红达;郑显玲;郑毅;潘开林;黄伟;陈蔡 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。
再流焊 bga 群焊点液固相连形态预测方法

[发明专利]一种焊点检测方法-CN202310070797.1在审
发明人：李焕然;郝鹏 -专利权人：凌波微步半导体设备（常熟）有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊点检测方法，该方法包括步骤：获取待测焊点区域的原始图像并进行预处理，以获得目标图像；从所述目标图像中的所述待测焊点上设置用于边缘检测的卡尺；通过调整所述卡尺对所述待测焊点的边缘点群进行多次采样，以获得边缘点群数据；根据所述边缘点群数据获得所述待测焊点的焊点形态；根据所述焊点形态获取所述待测焊点的大小偏差和中心位置偏差。本申请基于目标图像设置卡尺采样待测焊点边缘点群的数据，并通过调整卡尺的位置进行多次采样，以完善焊点形态的生成，并通过焊点形态确定焊点的中心位置以及大小，从而提高对待测焊点的识别精度和稳定性，使检测结果更加准确
一种检测方法

[发明专利]回流焊过程中焊点形态变化的监测方法-CN202110687771.2在审
发明人：田文超;侯学伟;陈勇;冯学贵 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊过程中焊点形态变化的监测方法，主要解决回流焊过程中焊点形态变化难以实时监测的问题。其实现方案是：先对摄像头做耐高温处理，并将其分别放置回流炉两侧，PCB板放置于传送带；在回流过程中通过摄像头实时记录不同温区PCB板上元器件引脚处焊点形态的变化；改变摄像头位置和角度，多次重复实验，记录不同角度和不同温区的焊点形态的变化；通过测量焊点形态的电镜切片图得出焊点形态焊膏的润湿范围，润湿角，爬锡高度这些参数，为选择焊膏厚度和温度曲线提供数据参考，以改善和提高焊点形态的可靠性。
回流过程中焊点形态变化监测方法

[发明专利]一种电池焊点缺陷的检测方法及装置-CN202110855097.4有效
发明人：卢盛林;贺珍真;曹玲;何翔 -专利权人：广东奥普特科技股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电池焊点缺陷的检测方法及装置，包括：获取电池焊接的全局图像，在所述全局图像中确定疑似焊点区域和非疑似焊点区域，并提取第一待测焊点；利用深度学习网络在所述非疑似焊点区域中进行二次检测，确定是否存在第二待测焊点；构建所有待测焊点的三维重建模型，并基于对标准焊点和所有待测焊点的三维比对，获得所述待测焊点对应的类别形态特征；基于所述待测焊点的类别形态特征和深度神经网络分类模型，获得所述待测焊点的缺陷检测结果；用以通过采集焊点图像并提取待测焊点对应的类别形态特征
一种电池点缺陷检测方法装置

[发明专利]一种POP堆叠焊点热疲劳寿命的分析方法-CN202310824058.7在审
发明人：黄春跃;高超;王斌;吴立业;刘献佳;刘晓斌;王丽琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种POP堆叠焊点热疲劳寿命的分析方法，包括如下步骤：1）获得POP焊点的三维形态几何特征参数坐标值：2）建立POP堆叠焊点封装的整体有限元分析模型；3）创建关键位置的单颗球形焊点模型，并创建单颗参数化等效焊点模型；4）获得球形焊点与参数化等效焊点的热应力值；5）确定等效焊点的最佳形态参数值；6）构建POP堆叠焊点封装整体参数化等效模型完成热循环加载分析：7）计算焊点的热疲劳寿命。这种方法能快速准确预测POP堆叠焊点热疲劳寿命、能节省仿真计算时间，提高效率。
一种 pop 堆叠焊点热疲劳寿命分析方法

[发明专利]QFN封装焊点形态的预测方法和装置-CN201410305558.0有效
发明人：贾建援;刘哲;付红志;王世堉;陈轶龙;曾志;朱朝飞 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态，并拟合四个侧面的三维形态和拐角位置处的椭圆拟合曲线的中心点坐标；以预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数为输入数据，建立以焊料液体状态下的液桥高度为四个二维平面共同自变量的调和微分方程。本发明提高了在规定体积下QFN焊点在每个截面内的焊点形态的计算速度；解决了在焊接过程中焊点形成的液桥的形态变化，以及QFN芯片自组装中的受力分析的问题。
qfn 封装形态预测方法装置

[发明专利]焊接金属微观组织结晶形态演变的凝固参数阈值计算方法-CN202210509958.8在审
发明人：张效宾;卞树旺;赵鹏飞;鲁海龙;孙文刚 -专利权人：东北电力大学
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G16C20/10 文献下载
摘要：本发明一种焊接金属微观组织结晶形态演变的凝固参数阈值计算方法，基于Nd:YAG脉冲激光点焊的脉冲闭合波形特性，提出“凝固进程百分比”的概念，度量实验焊点与模拟焊点的凝固进程，搭建实验焊点微观组织演变与模拟焊点凝固参数变化的对应关系，进而获取焊接金属微观组织结晶形态演变的凝固参数阈值，建立焊接微观组织调控的凝固参数阈值评价体系，对于研究焊接金属微观组织结晶形态演变的G/R转变阈值，以及建立焊接微观组织演变的阈值评价体系具有重要理论意义
焊接金属微观组织结晶形态演变凝固参数阈值计算方法

[发明专利]一种基于色彩特征模型的集成电路板多形态焊点定位方法-CN201610839437.3有效
发明人：谢非;吴茜;杨建飞;杨继全;刘益剑;程继红;李娜;张雷 -专利权人：南京师范大学;南京宝岩自动化有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于色彩特征模型的集成电路板多形态焊点定位方法，该方法实现对集成电路板上的各种形态焊点目标的定位功能，从而为集成电路板喷涂绝缘材料设备提供视觉定位信息。首先，采用工业相机采集集成电路板的彩色图像，图像中焊点部分为银色，其余部分是以绿色的背景为主，包括白色的文字与线条、黑色的镂空，将图像按颜色分为焊点部分、背景部分、白色部分与黑色部分；然后，根据彩色图像的色彩特征建立色彩特征模型，提取色度区间特征与色差特征；最后，采用色彩特征模型实现集成电路板的多形态焊点定位。
一种基于色彩特征模型集成电路板形态定位方法

[发明专利]一种基于深度学习的焊点瑕疵检测方法-CN201811361588.8在审
发明人：郜诗佳;张辉;弭寒光;郜思睿;王德意;柳嘉润;巩庆海;骆无意 -专利权人：北京航天自动控制研究所;中国运载火箭技术研究院
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：一种基于深度学习的焊点瑕疵检测方法，步骤如下：(1)对原始图像数据进行灰度化处理；(2)对灰度化处理后的图像进行预处理，进行滤波处理，消除噪声；(3)对预处理后的图像进行分割处理，将焊点和背景进行区分；(4)将步骤(3)分割处理后的图像进行形态学处理，将相连的焊点进一步分割；(5)对形态学处理后的图像进行最终分割，将相连的焊点处理完全，得到所有的焊点目标；(6)对所有的焊点目标进行瑕疵识别，完成焊点的瑕疵检测本发明方法实现了电路板焊点的自动识别与瑕疵焊点检测，有助于节约人工成本，且瑕疵识别率高，有助于提升工业生产效率和可靠性。
焊点瑕疵检测图像瑕疵预处理灰度化处理形态学处理分割处理原始图像数据电路板焊点焊点处理焊点检测滤波处理人工成本消除噪声自动识别识别率分割节约学习

[发明专利]一种SMT焊点图像分割方法-CN201310179520.9无效
发明人：吴兆华;周德俭;严天祥;黄红艳;陈小勇;范勇 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMT焊点图像分割方法，包括以下步骤：(1)对原始焊点RGB真彩图进行预处理：包括焊点彩色图像的平滑、颜色空间从RGB到HIS的转换、焊点图像的锐化；(2)对焊点图像H分量进行分割：将焊点图像分成n块子图像，运用改进的最大类间方差法求出每个子图像的分割阈值λk(1≤k≤n)，根据每个子图像的分割阈值λk，分别对每个子图像进行分割；(3)运用区域生长法对焊点图像I分量进行分割；(4)通过对焊点图像H分量和I分量的分割图进行图像算术运算，得到完整的焊点形态图像；(5)对完整的焊点图像进行形态学处理，得到最终分割图像。本方法可以有效地避免传统分割方法产生的错分割及不能分割的现象，改善焊点图像的分割质量。
一种 smt 图像分割方法

[发明专利]一种焊点缺陷鉴别方法-CN201110311514.5有效
发明人：周德俭;李春泉;吴兆华;黄春跃;陈小勇 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明提出的焊点缺陷鉴别方法中，包括对采集到的焊点图像信息进行特征提取，然后根据特征进行判别、模糊推理及神经网络等方法进行焊点缺陷的鉴别，其过程包含下述步骤：1）基于焊点形态理论，根据正交试验的原理，得到对人工神经网络进行训练用的样本；2）用改进神经网络算法对人工神经网络进行训练，得到用于预测焊点各种缺陷可能度的网络；3）对实际焊点进行图像处理后，提取形态质量特征作为训练好的人工神经网络的输入，利用训练好的网络进行前向计算，实现焊点缺陷的鉴别本发明将BP神经网络进行了改进，将遗传算法收入到了神经网络算法训练中，解决了神经网络存在收敛性慢及容易陷入局部最优解等缺陷，对网络性能起到一定的改善，从而能实现复杂焊点的缺陷鉴别。
一种点缺陷鉴别方法

[发明专利]一种基于模板匹配与分布特征的焊点识别与定位方法-CN202010778321.X有效
发明人：孔令豹;安慧珺;孙翔 -专利权人：复旦大学
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06V10/75 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于模板匹配与分布特征的焊点识别与定位方法；本发明在简单的模板匹配上做出改进，采用多级模板匹配来逐渐限制焊点的搜索范围，提高小尺寸、模板包含信息少的物体在大尺寸、环境复杂图像中匹配的成功率；针对特征不明显或随摆放角度导致像素分布、光照条件变化大的焊点，根据家电如冰箱背景区域与冷凝管的颜色、焊点分布特征等，结合多级模板匹配、大津算法、图像形态学、窗口搜索法等相关的运算来进行焊点搜索与定位。其能够对流水线上某一型号的家电如冰箱的冷凝管区域内大小、形态各异的焊点进行准确的识别与定位。
一种基于模板匹配分布特征识别定位方法

[发明专利]芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法-CN201810755561.0有效
发明人：黄春跃;路良坤;王建培;何伟;赵胜军;唐香琼 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
芯片封装随机振动应力回波损耗优化方法

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