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[发明专利]一种电路板贴片加工测试系统-CN202211284166.1在审
发明人：易玲玲 -专利权人：悦之恒(江苏)电子有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：该发明提供的电路板贴片加工测试系统，通过囊块形变，使得金属片得以实现软接触，避免硬着落造成的焊点损坏的发生，且金属片在气囊块驱动贴在焊点上，可以保证接触的稳定性不会受到焊点的大小、形态所限制。
一种电路板加工测试系统

[实用新型]一种点焊焊点质量检测装置-CN202021798520.9有效
发明人：高向东;王聪毅;张艳喜 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G01N27/85 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种点焊焊点质量检测装置，包括安装支架、励磁模块、磁光传感器，其中，安装支架为U型安装支架，励磁模块设置在安装支架的一端，磁光传感器设置在安装支架的另一端，磁光传感器的输出端与外接的上位机的输入端连接在使用过程中，通过手持或电机驱动装置套设在目标点焊试件外周，并调节励磁模块、磁光传感器的位置；启动励磁模块，励磁模块产生激励磁场，磁光传感器对焊点进行磁光图像采集，并传输至上位机中；上位机对不同频段的磁光图像进行融合，得到缺陷图像，缺陷图像中能够直观地显示点焊缺陷的形态形貌，从而实现焊点质量检测。
一种点焊质量检测装置

[实用新型]一种多焊点仿形焊接头-CN202223136516.8有效
发明人：李德兵;彭国仓 -专利权人：普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种多焊点仿形焊接头，包括焊接头本体，所述焊接头本体的一端设有若干个安装孔，用于通过安装孔将焊接头本体固定在相应的热压熔锡焊接设备上，焊接头本体的中部设有镂空区，使得热压熔锡焊接设备上的电流从焊接头本体上具有安装孔的一端进入，并绕开镂空区沿着焊接头本体的边缘在其另一端导通形成加热区段，所述加热区段的外缘设有若干个根据焊点形状仿形成的仿形焊槽，用于加大导热面积并精准定位焊接。本实用新型结构简单,操作方便，使用寿命长，焊接效率高,既可以实现精准焊接,降低废品率,还能保证焊点形态一致性,有利于提高成品质量。
一种多焊点仿形焊接

[发明专利]QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法-CN202211337190.7在审
发明人：李梦琳;张宁;康亚乐;胡士松 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本发明通过合理设计钢网的厚度与开孔尺寸形态，能够合理控制锡膏印刷量，提高贴装及回流焊接质量，避免焊点桥连或虚焊，可以有效解决QFN封装器件底部非常规焊盘(方形)的钢网设计问题。
qfn 封装底部异形印刷设计方法

[发明专利]金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构-CN201711499671.7在审
发明人：余国鑫;高彬 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构，包括：电路本体，电路本体设有至少一个焊接点，焊接点设有焊接作业面；及第一阻焊层，第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时，第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难，确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好；同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线，确保焊点的电连接质量好，同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力，有利于减少二次作业量，提升装联效率；且该焊点结构的实现方式简单，成本低且工作可靠性高。
焊接焊点结构焊接作业电缆芯线电路本体焊接结构金属导体微波网络焊接点焊锡锡部组焊电路焊点工作可靠性增强电缆芯包覆电缆电缆布线拉扯外力一致性好电连接阻焊层作业量焊装区时围设锡焊芯线流动保证

[发明专利]一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法-CN202010341485.6有效
发明人：赵少伟;谷岩峰;周凤龙;李杨;冯守庆;刘绪弟;敖庆;谢伟;肖龙;谢春胜;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;李超;刘承禹;向川云 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。
一种 qfn 封装器件高频转接载板上设计组装方法

[发明专利]一种电子元器件表面贴装工艺热应力损伤仿真方法-CN202010000293.9在审
发明人：袁佳鑫;张素娟;李颜若玥;万博 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件表面贴装工艺热应力损伤仿真方法，包含以下步骤：步骤一：表面贴装工艺流程分析；步骤二：严酷度、发生度及检测度选取；步骤三：表面贴装工艺过程PFMECA分析；步骤四：焊点形态模型理论推导本发明以经历表面贴装工艺过程的产品为研究对象，建立电子元器件焊点处及板级处的相关模型，探究由工艺过程引入热应力的来源，找出表面贴装工艺热应力损伤的原因，总结得出电子元器件表面贴装工艺热应力仿真分析的方法
一种电子元器件表面工艺应力损伤仿真方法

[发明专利]一种具有沟槽的深腔焊劈刀刀尖及其工作面的加工方法-CN202010360657.4在审
发明人：徐波;杨强 -专利权人：成都精蓉创科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明具有利于劈刀的超声能量耦合，金丝焊点的形成及焊点形态良好，能够满足高精度的半导体封装要求的优点。
一种具有沟槽深腔焊劈刀刀尖及其工作面加工方法

[发明专利]一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法-CN202210608485.7在审
发明人：周敏波;邢璧元;张新平;史汝增;王寿银 -专利权人：深圳市兴鸿泰锡业有限公司;华南理工大学
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：其中，无铅高锡软钎料为锡含量高于90％的合金；高温增强相为可与锡反应生成高熔点金属间化合物的金属，包括铜、镍、银以及铜镍合金等，高温增强相形态可以是颗粒状、丝状、网状和片状的一种或多种。该预成型焊片能在芯片封装回流焊工艺中形成全部高温相，即在低温下经短时回流即可形成填充整个焊点的高熔点金属间化合物，进而得到用于功率器件芯片界面互连的耐高温焊点。
一种功率芯片封装用锡基复合材料成型及其制备方法

[发明专利]一种粒子探测器的薄窗密封方法-CN202310545137.4在审
发明人：谢小川;刘宏邦 -专利权人：广西大学
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K11/00 文献下载
摘要：通过夹具压紧密封组件和被密封组件夹持的薄窗，保证后续焊接密封组件时的紧密性与密封性，将夹具固定可以对密封组件和待密封薄窗进行固定，保证在焊接密封组件时密封组件和待密封薄窗的位置稳定性；同时在焊接密封组件时持续匀速地转动夹具，可以使焊点呈现鱼鳞焊的形态，保证焊点的均匀性，提高焊接位置的结构强度，进而可以提高被密封的薄窗结构强度，使其不易发生形变。
一种粒子探测器密封方法

[发明专利]一种组合式阵元精确对位装配装置及方法-CN202011346123.2有效
发明人：安晨煜;赵永峰;刘随;黄国斌 -专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：保证内导体位置精度满足要求；并且改进了焊接工艺，增加内导体在装焊前对内导体圆柱外圆面进行搪锡，焊接时先在印制板的内导体焊接a位置锡焊，然后沿内导体下端圆柱一周b位置进行锡焊，保证内导体与印制板焊盘间形成良好的焊点形态，保证焊点强度；内导体焊接完成后可与滤波器对位准确，防止组合式阵元组装后内导体受力，获得良好的装配质量。
一种组合式精确对位装配装置方法

[实用新型]一种汽车组合式加强圈-CN201922069842.3有效
发明人：叶刚 -专利权人：章丘市鑫川源锻造有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： B60B35/16 文献下载
摘要：预焊板的下表面紧贴圈体的外壁，安装块的上表面紧贴贴圈体的内壁，安装块上螺纹安装有紧固栓，安装块上开设有与紧固栓相适配的螺纹孔，紧固栓与螺纹孔之间呈螺纹啮合状态，紧固栓的头部位置位于环槽内，紧固栓的头部位置呈圆润形态本实用新型，结构紧凑，使用便捷，在便于确定加强圈预焊点的同时，在不改变加强圈位置的前提下，预焊点的位置可以在加强圈上变化，满足焊接需求。
一种汽车组合式加强

[实用新型]一种资料册-CN202220918918.4有效
发明人：刘云淼 -专利权人：义乌市升华印刷有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B42F7/06 文献下载
摘要：设于所述外板之间，用于连接所述外板，相邻背脊之间均设有弯折槽，背脊包括主背脊和若干从背脊，从背脊设于所述主背脊两侧，且，主背脊厚度大于从背脊，内页袋，包括若干层叠的开口袋，开口袋的中心对称线处设有焊接点，焊点设置于所述主背脊上，本实用新型通过对脊背进行改进，在保证脊背的变形效果的同时，在脊背上设置厚度更大的主脊背，并将焊点也设置与主脊背上，以提高主脊背的抗翻折形变能力，使得脊背整体不因内部资料的变厚而发生翻折变形，进而保证外板不会翘起，也不会发生内页袋的横移情况，继而改善资料册的使用形态，提高资料册的环境适应性。
一种资料册

[实用新型]一种用于圆板式传感器的微型箔式电阻应变计-CN201822151268.1有效
发明人：邵明华;危彩良;柳志波 -专利权人：广东微应变传感科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本实用新型适用于应变计技术领域，提供了一种用于圆板式传感器的微型箔式电阻应变计，第一焊点、第三焊点和第五焊点设置在中心左侧，第二焊点、第四焊点和第六焊点设置在中心右侧，第一焊点和第六焊点中心对称排布，第二焊点和第五焊点中心对称排布，第三焊点和第四焊点中心对称排布，第一焊点与第一外丝栅连通，第一外丝栅与第二焊点连通，第二焊点与第一内丝栅连通，第一内丝栅与第三焊点连通，第四焊点与第二内丝栅连通，第二内丝栅与第五焊点连通，第五焊点与第二外丝栅连通，第二外丝栅与六焊点连通，搭成惠斯通电桥。
焊点连通内丝外丝中心对称排布圆板式传感器电阻应变计微型箔式本实用新型惠斯通电桥应变计

[发明专利]焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质-CN202110726302.7在审
发明人：田士杰;金雪燕;刘卫斌;李昊鹏;张永兴 -专利权人：奇瑞汽车股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质，属于有限元仿真技术领域。所述方法包括：获取目标焊点的焊点信息和对应的有限元模型，目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点；根据目标焊点的焊点信息，在有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到目标焊点的有限元焊点模型；根据目标焊点的焊点位置、连接信息和有限元焊点模型，建立目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到目标焊点的焊点模型。本申请实施例通过对汽车中每个焊点的焊接件分别进行焊核和热影响区切割，从而得到汽车中每个焊点的焊点模型，无需人工手动进行焊点模型建立，避免了模型建立过程中发生错误或遗漏，提高了焊点模型建立效率。
模型建立方法装置计算机存储介质