“王世堉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]QFN封装焊点形态的预测方法和装置-CN201410305558.0有效
发明人：贾建援;刘哲;付红志;王世堉;陈轶龙;曾志;朱朝飞 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态，并拟合四个侧面的三维形态和拐角位置处的椭圆拟合曲线的中心点坐标；以预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数为输入数据，建立以焊料液体状态下的液桥高度为四个二维平面共同自变量的调和微分方程。本发明还公开了相应的装置。本发明提高了在规定体积下QFN焊点在每个截面内的焊点形态的计算速度；解决了在焊接过程中焊点形成的液桥的形态变化，以及QFN芯片自组装中的受力分析的问题。
qfn 封装形态预测方法装置

[发明专利]一种叠层封装再流焊工艺的可靠性预测方法及装置-CN201210447402.7在审
发明人：贾建援;付红志;王世堉;余国兴;刘哲;陈轶龙;刘旭朝;鲁赛;曾志 -专利权人：中兴通讯股份有限公司;西安电子科技大学
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种叠层封装再流焊工艺的可靠性预测方法及装置，该方法包括根据叠层封装的结构参数和各层材料的物理参数预测焊点形态和液桥刚度；根据所述焊点形态和液桥刚度预测叠层封装再流焊工艺的可靠性。本发明通过以上技术方案，解决现有技术中叠层封装再流焊工艺的可靠性预测方案不够完善的问题。
一种封装焊工可靠性预测方法装置