专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED芯片无损阵列检测装置及方法-CN202110532053.8有效
  • 吴朝兴;陈荣;郭太良;张永爱;周雄图;王堃;刘晔 - 福州大学;闽都创新实验室
  • 2021-05-17 - 2023-10-27 - H01L21/66
  • 本发明提出一种LED芯片无损阵列检测装置及方法,带有第一导电板的第一基板、带有第二导电板的第二基板、光信号检测系统、电信号检测系统和供电系统;所述第一导电层包括微电极阵列、行电极、列电极,以及用于分隔行、列电极的绝缘层;所述行电极与微电极阵列相连,所述列电极在水平方向上靠近但不接触微电极阵列;所述第二基板用于承载待测LED芯片;所述微电极阵列用于对应第二基板上表面的LED芯片阵列;所述第一基板在垂直方向靠近但不接触待测LED芯片。其每次只检测一颗LED芯片,可以同时完成对单颗LED芯片的电信号和光信号的采集,避免了传统LED芯片检测过程中,探针对LED芯片的损害,有利于提高检测芯片使用可靠性,延长LED芯片实际使用寿命。
  • led芯片无损阵列检测装置方法

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